fr-4覆銅板行業(yè)市場前景分析及投資策略研究報告2015-2021年

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報告編號：112597
關(guān) 鍵 字: fr-4覆銅板
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1. 概述
1.1 覆銅板的定義與作用
1.2 覆銅板行業(yè)的特點
1.3 覆銅板產(chǎn)品發(fā)展的新特點
1.4 我國覆銅板業(yè)進(jìn)入了高成本時代
2. 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2.1 覆銅板的主要品種
2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分
2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分
2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2.1.5 --標(biāo)準(zhǔn)中各種覆銅板品種的標(biāo)準(zhǔn)型號對照
2.2 覆銅板各類產(chǎn)品性能特點及其用途
2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能
2.2.2 各類覆銅板的性能特點
2.2.3 三大類常用剛性ccl的主要性能對比
2.3 fr-4覆銅板品種與性能要求
2.3.1 fr-4覆銅板的品種
2.3.2 fr-4覆銅板的主要性能
2.3.3 多層板用內(nèi)芯薄型fr-4覆銅板的主要性能
2.4 fr-4覆銅板產(chǎn)品主要采用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
3. fr-4覆銅板生產(chǎn)制造過程及其產(chǎn)品的控制
3.1 生產(chǎn)過程概述
3.2 配膠
3.3 上膠
3.4 層壓成型加工
3.5 生產(chǎn)過程中對fr-4覆銅板影響的關(guān)鍵要素
3.6 fr-4 覆銅板半成品——半固化片的指標(biāo)
3.6.1 半固化片的特性指標(biāo)
3.6.2 主要特性指標(biāo)項目
3.6.3 半固化片的主要特性指標(biāo)的測定方法
3.6.4 半固化片外觀
3.6.5 半固化片的指標(biāo)特性與多層板成形加工性的關(guān)系
4. fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
4.1 pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總況
4.2 不同（地區(qū)）pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.3 不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.4 不同pcb品種產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.5 對pcb產(chǎn)業(yè)在未來幾年發(fā)展前景的預(yù)測
4.6 pcb業(yè)大型生產(chǎn)企業(yè)情況
4.6.1 2015年全球大型pcb企業(yè)產(chǎn)值-
4.6.2 全球主要pcb大型企業(yè)情況
5. 我國fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
5.1 我國pcb產(chǎn)銷的總況
5.2 我國pcb生產(chǎn)品種的情況
5.3 我國pcb產(chǎn)品進(jìn)、出口情況
5.4 我國pcb生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀
5.5 我國pcb 未來市場預(yù)測
6. pcb市場對fr-4覆銅板的需求情況
6.1 概述
6.2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計
6.3 fr-4各主要品種的市場需求量統(tǒng)計
6.4 hdi多層板用fr-4的需求市場的分析
6.4.1 hdi多層板問世與發(fā)展
6.4.2 多層板技術(shù)發(fā)展對-fr-4型覆銅板的技術(shù)推進(jìn)
6.4.3 hdi多層板對fr-4覆銅板的需求市場格局
6.4.4 hdi多層板生產(chǎn)情況及主要生產(chǎn)企業(yè)
7. -覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
7.1 -覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀
7.1.1 覆銅板總產(chǎn)值與產(chǎn)量的統(tǒng)計
7.1.2 主要、地區(qū)覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計
7.1.3 各類覆銅板品種的生產(chǎn)情況
7.1.4 主要剛性覆銅板廠家生產(chǎn)情況
7.2 -覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
7.3 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.3.1 日本覆銅板生產(chǎn)總況
7.3.2 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家情況
7.4 美國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.5 臺灣覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.6 韓國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
8. 我國內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
8.1 我國覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展
8.1.1 我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段
8.1.2 我國覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀
8.1.3 我國覆銅板生產(chǎn)運營的現(xiàn)狀
8.2 我國覆銅板進(jìn)出口情況
8.2.1 2015年全國覆銅板進(jìn)出口情況及其分析
8.2.2 2015年我國覆銅板進(jìn)出口及地區(qū)的分布情況
8.2.3 我國半固化片產(chǎn)品的進(jìn)出口情況
8.3 當(dāng)前我國覆銅板業(yè)經(jīng)濟運行的特點及其對未來行業(yè)發(fā)展的預(yù)測
8.3.1 我國覆銅板全行業(yè)2015年經(jīng)濟運行情況及評價
8.3.2 對未來我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的預(yù)測
8.4 我國fr-4覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)況
8.5 我國fr-4覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)量的情況
9. fr-4覆銅板用原材料的現(xiàn)狀及發(fā)展
9.1 電解銅箔
9.1.1 銅箔品種
9.1.2 國外主要銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
9.1.3我國的銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
9.1.4 銅箔的分級及外觀要求
9.1.5 電解銅箔生產(chǎn)工藝過程
9.1.6 -電解銅箔
9.1.7 及我國電解銅箔生產(chǎn)情況
9.1.8 近年銅箔市場銷售價格變化的調(diào)查統(tǒng)計
9.2 環(huán)氧樹脂
9.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹脂
9.2.2 fr-4 用主要環(huán)氧樹脂的品種、特性
9.2.3 我國fr-4 生產(chǎn)用各類環(huán)氧樹脂需求量統(tǒng)計
9.2.4 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)總況
9.2.5 近期fr-4覆銅板用環(huán)氧樹脂市場的銷售價格變化的調(diào)查統(tǒng)計
9.3 玻璃纖維布
9.3.1 fr-4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能
9.3.2 玻纖布的生產(chǎn)過程
9.3.3 玻纖布性能與fr-4覆銅板性能提高的關(guān)系
9.3.4 及我國電子玻纖布的主要生產(chǎn)廠家
9.3.5 我國電子玻纖布的生產(chǎn)現(xiàn)狀
9.3.6 我國電子玻纖布進(jìn)出口現(xiàn)狀
9.3.7 我國fr-4覆銅板近年對電子級玻纖布需求量及品種比例的統(tǒng)計
9.3.8 近期fr-4覆銅板用電子玻纖布供應(yīng)情況及市場售價變化的調(diào)查統(tǒng)計
圖表目錄
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖1-2 ccl-pcb-電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
圖1-3 我國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成
圖2-1 印制電路用覆銅板的各品種情況
圖3-1 fr-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)過程
圖3-2 fr-4覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-3 半固化片特性指標(biāo)對ccl、多層板壓制成形加工的影響
圖3-4 熱固性酚醛樹脂受熱的固化反應(yīng)三個階段
圖3-5 樹脂熔融粘度變化曲線圖
圖4-1 2002—2015年pcb產(chǎn)值及其年增長率統(tǒng)計
圖4-2 2015年全球各/地區(qū)pcb銷售額的近況
圖4-3 2015年與2015年全球不同地區(qū)pcb所占比例和增長率比較
圖4-4 2015年全球pcb產(chǎn)值--名生產(chǎn)的（地區(qū)）的產(chǎn)值情況
圖4-5 2015年與2015年不同應(yīng)用領(lǐng)域的比較
圖4-6 2015年以后全球pcb產(chǎn)值增長率的預(yù)測
圖4-7 2014年亞洲不同/地區(qū)pcb的未來發(fā)展預(yù)測
圖4-8 2009-2014年亞洲不同種類pcb的caagr預(yù)測
圖5-1 近年我國pcb的銷售額統(tǒng)計
圖5-2 2015-2021年我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測
圖5-3 2015-2021年我國pcb產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測
圖5-4 2003-2015年我國pcb出口額及其年增長率
圖5-5 pcb生產(chǎn)企業(yè)分布情況
圖5-6 我國內(nèi)地pcb生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況
圖5-7 2014年和2015年全球不同地區(qū)pcb產(chǎn)值比較
圖5-8 對我國及-家/地區(qū)pcb的2009-2014的caagr預(yù)測
圖6-1 2015年剛性覆銅板的市場格局情況
圖6-2 三大類fr-4板2004年-2015年市場需求量的統(tǒng)計
圖6-3 三大類fr-4板在2004年-2015年銷售額年增長率的變化
圖6-4 2010年5月綠色和平組織的綠色電子-（-5版）
圖6-5 七代pcb技術(shù)的發(fā)展路線圖
圖6-6 2015年主要、地區(qū)hdi的產(chǎn)值情況
圖7-1 剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計
圖7-2 剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計
圖7-3 2015年全球剛性覆銅板不同、地區(qū)的產(chǎn)值劃分
圖7-4 主要、地區(qū)2015年剛性ccl產(chǎn)量情況及其所占總量份額
圖7-5 2015年大型剛性覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)值及所占市場比例
圖7-6 日本-pcb基板材料生產(chǎn)的產(chǎn)值比例
圖7-7 2015年日本-生產(chǎn)的各種pcb基板材料批品種在生產(chǎn)量上比例
圖8-1 2005-2015年我國ccl生產(chǎn)量及市場占有率統(tǒng)計
圖8-2 我國覆銅板2014年1月-2015年4月的各月出口量變化統(tǒng)計
圖8-3 2004年-2015年我國內(nèi)地ccl的產(chǎn)銷量增長幅度情況
圖8-4 覆銅板連續(xù)27個月出口量變化
圖8-5 2014年-2015年我國fr-4覆銅板生產(chǎn)量
圖8-6 2006年-2015年我國fr-4覆銅板銷售額統(tǒng)計
圖8-7 我國內(nèi)地fr-4生產(chǎn)集團(tuán)的產(chǎn)能情況
圖9-1 電解銅箔的生產(chǎn)過程
圖9-2 經(jīng)過表面處理后的銅箔結(jié)構(gòu)
圖9-3 2004-2015年電解銅箔產(chǎn)量的統(tǒng)計
圖9-4 主要地區(qū)的電解銅箔產(chǎn)能分布情況（以2015年為計）
圖9-5 1995-2015年內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)年能及產(chǎn)量的變化
圖9-6 2002年-2015年內(nèi)地銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計
圖9-7 近年原銅市場價格的變化統(tǒng)計
圖9-8 雙酚a型氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性
圖9-9 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖9-10 fr-4覆銅板用環(huán)氧樹脂的市場價格統(tǒng)計
圖9-10 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖
圖9-11 玻纖布加工流程
圖9-12 我國2001年-2015年我國fr-4覆銅板對電子級玻纖布的需求量
圖9-13 fr-4用電子玻纖紗和玻纖布(以7628為例)在近年間的售價變化
圖9-14 fr-4覆銅板三種主要常用電子玻纖布在2006-2015年5月間市場售價的變化
表目錄：
表2-1 常見的各種基板材料的典型組成結(jié)構(gòu)
表2-2 各種玻纖布基覆銅板按tg劃分-和產(chǎn)品舉例
表2-3 -的與pcb基板材料相關(guān)的主要標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)代號
表2-4 各類pcb基板材料品種在-的主要標(biāo)準(zhǔn)中的型號
表2-5 覆銅板的性能要求方面
表2-6 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比
表2-7 四種玻纖布基環(huán)氧型覆銅板產(chǎn)品在國際上-標(biāo)準(zhǔn)中型號的對照
表2-8 ipc-4101c標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的fr-4品種（24個型號）的性能及組成特點
表2-9 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重
表2-10 fr-4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對比
表2-11 ipc-4101c中的新添fr-4各品種的關(guān)鍵性能項目及技術(shù)指標(biāo)要求
表2-12 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差（依據(jù)ipc-4101c標(biāo)準(zhǔn)）
表2-13 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl所對應(yīng)的相對溫度指數(shù)
表2-14 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標(biāo)稱值的偏差要求
表2-15 -與fr-4覆銅板產(chǎn)品相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)號及其題目
表3-1 fr-4覆銅板樹脂配方典型例
表3-2 五個關(guān)鍵要素對fr-4覆銅板產(chǎn)品性能的影響
表3-3 fr-4半固化片一般品種規(guī)格與特性指標(biāo)
表3-4 fr-4半固化片主要外觀的項目及多層板的關(guān)系
表3-5 ipc-4101a中目測的半固化片外觀項目及標(biāo)準(zhǔn)要求
表4-1 2015年全球各/地區(qū)pcb市場評估
表4-2 2014年全球不同種類pcb增長率
表4-3 2015年全球-家（地區(qū)）pcb的產(chǎn)值情況
表4-4 電子與pcb工業(yè)的增長率
表4-5 2015年不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的增長率
表4-6 2014年全球不同種類pcb品種的產(chǎn)值年增長率
表4-7 2000-2014年全球各類電子產(chǎn)品市場規(guī)模的統(tǒng)計表4-8 2015年產(chǎn)值1億美元以上企業(yè)的地區(qū)分布
表4-9 2015年一億美元以上pcb制造商-
表5-1 2008-2015年內(nèi)地各主要pcb品種產(chǎn)值，以及占全球總產(chǎn)值比例的統(tǒng)計與預(yù)測
表5-2 2015年-pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
表5-3 我國內(nèi)地pcb進(jìn)出口和出口額占國內(nèi)pcb總銷售額的比例情況
表5-4 2015年我國內(nèi)地銷售額-在前百名的pcb企業(yè)名單及銷售額
表5-5 在2015年大型pcb生產(chǎn)企業(yè)在我國內(nèi)地投資的情況（按2015年pcb銷售額-前20名列）
表5-6 我國內(nèi)地主要大型、中型pcb生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況
表5-7 我國國內(nèi)涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況
表6-1 全球2004-2015年各類剛性覆銅板銷售額的市場統(tǒng)計
表6-2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計
表6-3 手機用hdi多層板近年發(fā)展
表6-4 nb用hdi多層板近年發(fā)展
表6-5 2000—2015年全球hdi多層板產(chǎn)值變化
表6-6 主要生產(chǎn)hdi多層板的、地區(qū)占該、地區(qū)pcb產(chǎn)值的比例情況
表7-1 2005-2015年主要、地區(qū)剛性ccl產(chǎn)量及其所占份額
表7-2 2005-2015年間各種剛性覆銅板的產(chǎn)值變化
表7-3 2005-2015年間全球剛性覆銅板大型生產(chǎn)企業(yè)公司-的變化情況
表7-4 2005年—2015年大型覆銅板企業(yè)在產(chǎn)值上的-統(tǒng)計
表7-5 -剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀
表7-6 2005年—2015年日本ccl產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表7-7 松下電工設(shè)在本國及各地的ccl生產(chǎn)公司的-產(chǎn)品情況
表7-8 松下電工目前ccl產(chǎn)品系列主要品種牌號及其應(yīng)用范圍
表7-9 臺灣ccl企業(yè)2005年—2015年的剛性覆銅板（含半固化片）產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表7-10 2006-2015年臺灣大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計分別占市場的比例
表7-11 2005-2015年臺灣大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計分別占市場的比例
表7-12 斗山電子的各種fr-4產(chǎn)品的牌號及其主要特性
表8-1 1997年-2015年我國覆銅板產(chǎn)品的實際產(chǎn)量情況
表8-2 2015年-2015年我國覆銅板各品種產(chǎn)量統(tǒng)計
表8-3 2009、2015年剛性覆銅板可比企業(yè)銷售情況表
表8-4 2009、2015年全國覆銅板進(jìn)出口情況
表8-5 我國在2004-2015年覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計表
表8-6 2009、2015年-覆銅板出口地區(qū)分布
表8-7 2009、2015年-覆銅板進(jìn)口地區(qū)分布（按進(jìn)口量）
表8-8 2009、2015年-覆銅板進(jìn)口地區(qū)分布（按進(jìn)口額計算）
表8-9 多層板用半固化片在2008-2015年間的進(jìn)出口量、出口額情況
表8-10 我國內(nèi)地主要fr-4覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在2015年fr-4銷售收入情況統(tǒng)計
表8-11 我國內(nèi)地 fr-4 覆銅板生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計
表8-12 我國fr-4生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布及產(chǎn)能情況統(tǒng)計
表8-13 按照不同性質(zhì)企業(yè)統(tǒng)計的我國內(nèi)地fr-4 廠家生產(chǎn)能力情況
表8-14 我國內(nèi)地生產(chǎn)fr-4覆銅板企業(yè)集團(tuán)的產(chǎn)能所占總產(chǎn)能的比例及工廠分布情況（以2010年5月統(tǒng)計數(shù)據(jù)為計）
表9-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響
表9-2 電解銅箔單位面積 （根據(jù)ipc-4101c 標(biāo)準(zhǔn)）
表9-3 電解銅箔與pcb的關(guān)系
表9-4 幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點
表9-5 低輪廓度電解銅箔主要特性的對比
表9-6 1998年-2015年電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化
表9-7 2004年至2007年主要、地區(qū)的電解銅箔月生產(chǎn)量的統(tǒng)計
表9-8 內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計
表9-9 2006-2015年我國電子銅箔的主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能
表9-10 國內(nèi)目前正在建設(shè)或籌建的電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)情況統(tǒng)計
表9-11 2015年全行業(yè)各規(guī)格銅箔產(chǎn)量-表
表9-12 低溴型環(huán)氧樹脂的技術(shù)要求
表9-13 目前我國fr-4覆銅板各類環(huán)氧樹脂總需求量推算
表9-14 我國環(huán)氧樹脂2007-2015年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表9-15 覆銅板用環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)廠及其此類環(huán)氧樹脂產(chǎn)能的統(tǒng)計
表9-16 我國內(nèi)地fr-4覆銅板生產(chǎn)用環(huán)氧樹脂主要提供廠家及市場占有率統(tǒng)計
表9-17 -對e玻璃成份的要求
表9-18 e玻璃及玻璃纖維的性能
表9-19 典型的覆銅板所用電子玻纖布的特性
表9-20 為適應(yīng)pcb、ccl的性能提高e 玻纖布在生產(chǎn)技術(shù)上的新發(fā)展方向
表9-21　全球各地區(qū)電子玻纖布產(chǎn)能情況統(tǒng)計
表9-22 我國電子級玻纖布的主要生產(chǎn)企業(yè)織機臺數(shù)及年產(chǎn)能現(xiàn)狀
表9-23 我國環(huán)氧樹脂2007-2015年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表9-24 我國fr-4覆銅板所需電子級玻纖布的各種規(guī)格品種構(gòu)成比例


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