ic行業(yè)市場調(diào)查與投資可行性分析報(bào)告2014-2019年

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報(bào)告編號(hào)9009
撰寫單位中研華信研究院
完成日期2015年7月
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-------報(bào)告目錄
1 ic行業(yè)簡介 1
1.1 行業(yè)分類代碼及說明 1
1.2 行業(yè)涉及的主要產(chǎn)品 1
1.3 相關(guān)上、下-業(yè) 2
1.4 發(fā)展歷史 4
1.5行業(yè)主管部門及管理體制 8
2 ic行業(yè)市場概況 9
2.1行業(yè)規(guī)模 9
2.2市場規(guī)模 12
2.3 市場結(jié)構(gòu) 13
2.4 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 14
2.5 國際和- 14
2.6 需求決定因素 15
3.行業(yè)主要特征 17
3.1波動(dòng)幅度 17
3.2生命周期 17
3.3 資本/勞動(dòng)密集度 17
4.企業(yè)主要經(jīng)營指標(biāo)分析 19
4.1 成長能力 19
4.2 盈利能力 20
4.3償債能力 20
4.4 經(jīng)營能力 21
4.5 風(fēng)險(xiǎn)管理能力 22
4.6 集中度 23
4.7 成本結(jié)構(gòu) 27
5 行業(yè)競爭環(huán)境 29
5.1 競爭格局 29
5.2進(jìn)入壁壘 29
5.3 潛在競爭者 30
5.4 替代產(chǎn)品 30
5.5 供應(yīng)商議價(jià)能力 30
5.6 客戶議價(jià)能力 31
6 ic行業(yè)主要企業(yè)分析 32
6.1 企業(yè)分布特征 32
6.2 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 33
6.2.1芯片設(shè)計(jì)類企業(yè) 34
6.2.2集成電路制造 45
6.2.3集成電路封測 46
6.3國外上市公司分析 47
6.3.1國外-企業(yè)——高通公司 47
6.3.2國外-企業(yè)——英特爾公司 53
7 ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 56
7.1 宏觀經(jīng)濟(jì) 56
7.2 產(chǎn)業(yè)政策 58
7.3 稅收政策 66
8 ic行業(yè)預(yù)測 68
8.1 影響行業(yè)發(fā)展主要因素 68
8.2 -供給情況分析 68
8.3 市場需求發(fā)展趨勢(shì) 69
8.4 行業(yè)發(fā)展預(yù)測 69
8.5 行業(yè)發(fā)展與風(fēng)險(xiǎn)分析 70

圖 表 目 錄
圖表 1：ic 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 2
圖表 2：上游半導(dǎo)體材料分類表 3
圖表3：半導(dǎo)體-設(shè)備分類 4
圖表4：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)路線圖 6
圖表5：ic產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)演進(jìn)圖 7
圖表6：ic產(chǎn)業(yè)區(qū)域演進(jìn)圖 8
圖表 7：半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測 9
圖表 8：2005～2013年我國集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 9
圖表 9：2005～2013年行業(yè)銷售收入總額（單位：億元） 10
圖表 10：2005～2013年行業(yè)利潤總額（單位：億元） 10
圖表 11：2005～2013年行業(yè)資產(chǎn)總額（單位：億元） 10
圖表 12：2005～2013年行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：億元） 11
圖表 13：2005～2013年行業(yè)職工人數(shù)（單位：萬元） 11
圖表 14：ic行業(yè)供需缺口 12
圖表 15：我國ic行業(yè)國內(nèi)需求 12
圖表 16：預(yù)期我國ic行業(yè)國內(nèi)需求規(guī)模變化 12
圖表 17：ic行業(yè)供需缺口 13
圖表 18：ic市場結(jié)構(gòu) 13
圖表 19：我國ic行業(yè)市場結(jié)構(gòu) 13
圖表 20：我國ic產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 14
圖表 21：集成電路進(jìn)出口： 14
圖表 22：ic進(jìn)出口 15
圖表 23：技術(shù)-和市場規(guī)模發(fā)展關(guān)系圖 15
圖表 24：市場規(guī)模和技術(shù)-關(guān)系圖 17
圖表 25：ic產(chǎn)品銷售收入和gdp對(duì)比關(guān)系圖 17
圖表 26：集成電路資本勞動(dòng)密集關(guān)系圖 18
圖表 27：成長-要指標(biāo) 19
圖表 28：成長能力關(guān)系圖 19
圖表 29：北美地區(qū)b/b值走勢(shì)圖 20
圖表 30：日本b/b值走勢(shì)圖 20
圖表 31：盈利能力指標(biāo) 20
圖表 32：償債能力指標(biāo) 21
圖表 33：現(xiàn)金比率和資產(chǎn)負(fù)債率關(guān)系圖 21
圖表 34：經(jīng)營能力指標(biāo) 21
圖表 35：償債能力關(guān)系圖 22
圖表 36：全球半導(dǎo)體庫存變化 22
圖表 37：半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率 23
圖表 38：2013年半導(dǎo)體市場品牌結(jié)構(gòu) 24
圖表 39：市場份額餅裝圖 24
圖表 40：2009ic設(shè)計(jì)業(yè)前-企業(yè)銷售額。 25
圖表 41：ic設(shè)計(jì)--餅裝圖 25
圖表 42：2009ic制造業(yè)前-企業(yè)銷售額 25
圖表 43：ic制造--餅裝圖 26
圖表 44：2009ic封裝測試業(yè)前-企業(yè)銷售額 26
圖表 45：ic封測--餅裝圖 27
圖表 46：半導(dǎo)體設(shè)備支出 27
圖表 47：半導(dǎo)體設(shè)備支出和銷售額比較 28
圖表 48：產(chǎn)能利用率 28
圖表 49：競爭格局波特五力模型 29
圖表 50：ic行業(yè)進(jìn)入壁壘 30
圖表 51：行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布 32
圖表 52：ic產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 33
圖表 53：ic流程圖 34
圖表 54：ic設(shè)計(jì)銷售額 35
圖表 55：展訊主要業(yè)務(wù) 37
圖表 56：展訊近年收入變化趨勢(shì)圖 38
圖表 57：展訊通信市場份額 38
圖表 58：展訊手機(jī)芯片戰(zhàn)略趨勢(shì)圖 39
圖表 59：士蘭微電子2013年主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 42
圖表 60：ic制造銷售額 45
圖表 61：中芯國際發(fā)展歷史 46
圖表 62：ic封測銷售額 46
圖表 63：高通公司組織架構(gòu)圖 50
圖表 64：高通盈利模式 51
圖表 65：高通收入和行業(yè)收入比 52
圖表 66：高通2013年收入變化表 52
圖表 67：高通2013年收入變化圖 52
圖表 68：我國ic主要政策列表 56
圖表 69：2008年和2013年1～11月主要行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增速情況 57
圖表 70：近10年我國gdp城鎮(zhèn)/農(nóng)村- 57
圖表 71：近10年我國gdp城鎮(zhèn)/農(nóng)村-比較 58
圖表 72：行業(yè)敏感性因素總結(jié) 68
圖表 73：我國ic市場規(guī)模預(yù)測 70
圖表 74：電子行業(yè)景氣指數(shù)和電子行業(yè)預(yù)警指數(shù) 70
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