td-scdma終端芯片行業(yè)投資規(guī)劃及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告2015-2021

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報告編號：69086
出版機(jī)構(gòu)：中信博研研究院
出版日期:2015年5月
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報告目錄
-章 td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展概述 15



-節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15



一、2015年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運行情況 15



2015年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)：gdp增長創(chuàng)7年- cpi增長創(chuàng)12年- 15



2015年經(jīng)濟(jì)走勢三大特征 16



二、2015年我國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢 16



三、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響 17



第二節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)基本特征 17



一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品 17



二、在-中的- 18



三、td-scdma終端芯片行業(yè)特性分析 18



四、td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程 18



五、-市場的重要動態(tài) 22



第三節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 23



一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 23



二、td-scdma終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 24



第二章 td-scdma終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 26



-節(jié) 2015年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 26



一、2015年全球經(jīng)濟(jì)運行概況 26



二、2015年全球經(jīng)濟(jì)形勢預(yù)測 26



第二節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)的影響 27



一、國際發(fā)展趨勢及其國際影響 27



二、各國實體經(jīng)濟(jì)的影響 28



第三節(jié) 經(jīng)濟(jì)的影響 29



一、實體經(jīng)濟(jì)的影響 29



二、影響下的主要行業(yè) 29



三、宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動及趨勢 30



第四節(jié) 2015年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 31



一、2015年宏觀經(jīng)濟(jì)運行概況 31



二、2015-2021年宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測 33



第三章 國際td-scdma終端芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢 35



-節(jié) 國際td-scdma終端芯片市場現(xiàn)狀分析 35



第二節(jié) 主要-及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀 35



第三節(jié) 國際及主要-發(fā)展趨勢 36



第四節(jié) 國際td-scdma終端芯片行業(yè)未來需求狀態(tài) 37



第四章 2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢分析 38



-節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展概況 38



一、td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展特點分析 38



二、td-scdma終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 39



三、td-scdma終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析 40



四、td-scdma終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 41



第二節(jié) 2013-2015年td-scdma終端芯片行業(yè)市場情況分析 42



一、td-scdma終端芯片行業(yè)市場發(fā)展分析 42



二、td-scdma終端芯片市場存在的問題 42



三、td-scdma終端芯片市場規(guī)模分析 42



第三節(jié) 2013-2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)銷狀況分析 43



一、td-scdma終端芯片產(chǎn)量分析 43



二、td-scdma終端芯片產(chǎn)能分析 43



三、td-scdma終端芯片市場需求狀況分析 43



第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測 44



一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài) 44



二、技術(shù)新動態(tài) 45



(一)td-scdma/gsm雙模終端分類 45



(二)整體實現(xiàn)架構(gòu) 46



(三)雙模單待終端芯片設(shè)計 47



1 多芯片/多dsp設(shè)計方案 47



2 單芯片單dsp設(shè)計方案 49



3 多芯片/多dsp與單dsp方案對比 50



三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測 51



第五章 td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行分析 52



-節(jié) 2015年td-scdma終端芯片行業(yè)運行情況分析 52



一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 52



第二節(jié) 2015年td-scdma終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析 53



一、2015年我國td-scdma終端芯片產(chǎn)量分析 53



二、2015年我國td-scdma終端芯片材料產(chǎn)量分析 53



第三節(jié) 2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析 54



一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價格 54



二、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)出口總量及價格 54



三、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計 55



四、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計 55



五、2015年td-scdma終端芯片進(jìn)口態(tài)勢展望 56



六、2015年td-scdma終端芯片出口態(tài)勢展望 57



第六章 2015年td-scdma終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析 59



-節(jié) 2015年td-scdma終端芯片企業(yè)經(jīng)營管理分析 59



一、大型td-scdma終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問題及策略 59



(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系 59



(二)集團(tuán)發(fā)展與-關(guān)系 60



(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)-關(guān)系 60



(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系 61



(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系 62



(六)集團(tuán)發(fā)展與化和多元化關(guān)系 62



(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系 63



二、td-scdma終端芯片企業(yè)成本管理問題及策略 64



(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問題 64



(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對策略 66



三、td-scdma終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究 67



四、td-scdma終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析 68



第二節(jié) 2015年td-scdma終端芯片企業(yè)營銷策略分析 68



一、應(yīng)建立適應(yīng)市場法則的td-scdma終端芯片營銷體系 68



二、營銷環(huán)境分析方法及在td-scdma終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用 69



三、解析td-scdma終端芯片企業(yè)營銷的非價格競爭策略 70



(一)差異化競爭策略 70



(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟 71



(三)情感營銷策略 71



(四)商業(yè)科普競爭策略 71



四、亟需注意td-scdma終端芯片營銷中的風(fēng)險防范問題 72



(一)實施品牌營銷戰(zhàn)略，努力提高-度與信譽(yù)度 72



(二)深挖內(nèi)潛，降低成本，避免-喪失的風(fēng)險 73



(三)探索市場經(jīng)曹之道，努力防范市場風(fēng)險 73



五、td-scdma終端芯片行業(yè)企業(yè)營銷管理問題的探究 74



td-scdma終端芯片企業(yè)營銷中存在的新問題 74



(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營思想落后 74



(二)企業(yè)的市場營銷人員素質(zhì)低 75



(三)市場營銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性 75



(四)開發(fā)能力弱、技術(shù)-能力低 75



(五)難為消費者提供全面、及時的售前、售后服務(wù) 75



td-scdma終端芯片企業(yè)營銷的策略 75



(一)強(qiáng)化營銷意識，提升營銷團(tuán)隊水平 76



(二)重視市場-，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營銷戰(zhàn)略 76



(三)建立技術(shù)-團(tuán)隊，構(gòu)建自己的中心 77



第三節(jié) 2015年提高td-scdma終端芯片企業(yè)競爭力的策略 78



一、提高td-scdma終端芯片企業(yè)-競爭力的對策 78



二、td-scdma終端芯片國企提升競爭力的三大方向 78



三、影響td-scdma終端芯片企業(yè)-競爭力的因素及提升途徑 78



(一)企業(yè)員工的知識、能力和素質(zhì) 79



(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模 79



(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力 79



(四)企業(yè)的-機(jī)制 79



四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)競爭優(yōu)勢的不足 81



(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)-和實現(xiàn)規(guī)模化經(jīng)營 81



(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在： 81



(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)實行多元化經(jīng)營 82



(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)-競爭能力 82



(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)提高國際經(jīng)營能力 82



(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型td-scdma終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)- 82



第七章 對td-scdma終端芯片行業(yè)競爭的影響分析 84



-節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 84



一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 84



二、潛在進(jìn)入者分析 84



三、替代品威脅分析 85



四、供應(yīng)商議價能力 85



五、客戶議價能力 86



第二節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)國際競爭力比較 86



一、生產(chǎn)要素 86



二、需求條件 86



三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 86



四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài) 87



五、-的作用 88



第三節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)歷史競爭格局概況 88



一、td-scdma終端芯片行業(yè)集中度分析 88



二、td-scdma終端芯片行業(yè)競爭程度分析 89



第四節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)競爭狀況分析 89



一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)競爭分析 89



二、2015年全球td-scdma終端芯片市場競爭分析 89



三、2015年我國td-scdma終端芯片市場競爭分析 90



四、2015年我國td-scdma終端芯片市場競爭格局 90



五、2015-2021年我國td-scdma終端芯片市場競爭格局 91



第五節(jié) td-scdma終端芯片市場集中度分析 91



一、2015年td-scdma終端芯片市場集中度分析 91



二、2015年td-scdma終端芯片品牌集中度分析 92



三、2015年td-scdma終端芯片企業(yè)集中度分析 92



四、2015年td-scdma終端芯片區(qū)域集中度分析 92



五、2015-2021年td-scdma終端芯片區(qū)域集中度分析 93



第六節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)企業(yè)競爭策略分析 93



一、對行業(yè)競爭格局的影響 93



二、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)競爭格局展望 93



三、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)競爭策略分析 94



第八章 行業(yè)重點企業(yè)分析 95



-節(jié) 天碁 95



一、企業(yè)概況 95



二、2015年經(jīng)營情況分析 95



三、2012-2014年財務(wù)分析 95



(一)企業(yè)償債能力分析 95



(二)企業(yè)運營能力分析 98



(三)企業(yè)盈利能力分析 101



四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析 102



五、2015-2021年公司發(fā)展策略分析 102



第二節(jié) 展訊 103



一、企業(yè)概況 103



二、2015年經(jīng)營情況分析 103



三、2012-2014年財務(wù)分析 103



(一)企業(yè)償債能力分析 103



(二)企業(yè)運營能力分析 105



(三)企業(yè)盈利能力分析 108



四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析 109



五、2015-2021年公司發(fā)展策略分析 109



第三節(jié) 重郵信科 110



一、企業(yè)概況 110



二、2015年經(jīng)營情況分析 110



三、2012-2014年財務(wù)分析 110



(一)企業(yè)償債能力分析 110



(二)企業(yè)運營能力分析 113



(三)企業(yè)盈利能力分析 116



四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析 117



五、2015-2021年公司發(fā)展策略分析 118



第四節(jié) 大唐 118



一、企業(yè)概況 118



二、2015年經(jīng)營情況分析 119



三、2012-2014年財務(wù)分析 119



(一)企業(yè)償債能力分析 119



(二)企業(yè)運營能力分析 122



(三)企業(yè)盈利能力分析 125



四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析 126



五、2015-2021年公司發(fā)展策略分析 127



第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司 127



一、企業(yè)概況 127



二、2015年經(jīng)營情況分析 127



三、2012-2014年財務(wù)分析 128



(一)企業(yè)償債能力分析 128



(二)企業(yè)運營能力分析 130



(三)企業(yè)盈利能力分析 133



四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析 134



五、2015-2021年公司發(fā)展策略分析 134



第九章 td-scdma終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 136



-節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 136



一、2013-2015年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運行情況 136



2015年上半年經(jīng)濟(jì)：車行爬坡 踏實健進(jìn) 136



二、2015-2021年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析 140



三、2015-2021年投資趨勢及其影響預(yù)測 141



第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 141



一、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境 141



二、2015年-宏觀政策對其影響 142



三、2015年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響 143



第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析 143



一、-社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 143



二、2015年社會環(huán)境發(fā)展分析 144



三、2015-2021年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析 145



第十章 td-scdma終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析 146



-節(jié) 2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析 146



一、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢 146



二、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品價格趨勢 146



第二節(jié) 2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢分析 147



一、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析 147



(一)對終端芯片平臺的新技術(shù)要求需要相對穩(wěn)定的節(jié)奏 147



(二)各-芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項業(yè)務(wù)功能 147



(三)針對終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求 147



(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升 147



二、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向 147



三、td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“-”整體規(guī)劃及預(yù)測 148



第三節(jié) 2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析 149



一、td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場格局及競爭趨勢展望 149



二、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析 150



三、決定td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場競爭力的關(guān)鍵因素 151



第十一章 未來td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測 152



-節(jié) 未來td-scdma終端芯片需求與消費預(yù)測 152



一、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品消費預(yù)測 152



二、2015-2021年td-scdma終端芯片市場規(guī)模預(yù)測 152



三、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測 152



四、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測 153



五、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測 154



第二節(jié) 2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)供需預(yù)測 155



一、2015-2021年td-scdma終端芯片供給預(yù)測 155



二、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)量預(yù)測 156



三、2015-2021年td-scdma終端芯片需求預(yù)測 156



四、2015-2021年td-scdma終端芯片供需平衡預(yù)測 156



五、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品價格預(yù)測 157



六、2015-2021年主要td-scdma終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測 158



第三節(jié) 影響td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素 158



一、2015-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運行的有利因素分析 158



二、2015-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析 158



三、2015-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運行的不利因素分析 158



四、2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 159



五、2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 159



第四節(jié) td-scdma終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險及控制策略分析 160



一、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)市場風(fēng)險及控制策略 160



二、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險及控制策略 160



三、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險及控制策略 160



四、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及控制策略 160



五、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略測 161



六、2015-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險及控制策略 161



第十二章 td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究 162



-節(jié) 對我國td-scdma終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考 162



一、企業(yè)品牌的重要性 162



二、td-scdma終端芯片產(chǎn)品實施品牌戰(zhàn)略的意義 162



三、td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 163



四、我國td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 165



1、要樹立-的品牌戰(zhàn)略意識 165



2、選準(zhǔn)市場定位，確定戰(zhàn)略品牌 165



3、運用資本經(jīng)營，加快開發(fā)速度 165



4、利用-，實施組合經(jīng)營 165



5、實施規(guī)模化、集約化經(jīng)營 166



五、td-scdma終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略 166



第二節(jié) 2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析 168



一、-競爭力 168



二、市場機(jī)會分析 168



三、市場威脅分析 168



四、競爭-分析 169



第三節(jié) 2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理 170



一、企業(yè)盈利模型 170



二、-競爭優(yōu)勢分析 170



三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競爭策略 170



四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略 171



五、品牌管理戰(zhàn)略 171



第四節(jié) 2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 173



一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略 173



二、2015-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略 173



三、2015-2021年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略 174



圖表目錄



圖表 1 2014年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的- 17



圖表 2：td產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖 23



圖表 3 2011-2014-生產(chǎn)總值季度累計同比增長率(%) 31



圖表 4 2011-2014工業(yè)增加值月度同比增長率(%) 32



圖表 5 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計及增長情況 38



圖表 6 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計及增長對比 38



圖表 7 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長情況 39



圖表 8 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長對比 39



圖表 9 td/gsm雙模單待自動終端實現(xiàn)架構(gòu) 45



圖表 10 td/gsm雙模終端實現(xiàn)架構(gòu) 45



圖表 11 td/gsm雙模單待單芯片多dsp設(shè)計 47



圖表 12 td/gsm雙模單待單芯片單dsp設(shè)計 48



圖表 13 td/gsm雙模單待單芯片的控制方式 49



圖表 14 td/gsm雙模單待單芯片的睡眠控制 49



圖表 15 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入及增長情況 51



圖表 16 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入及增長對比 51



圖表 17 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長情況 53



圖表 18 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口及增長情況 54



圖表 19 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長對比 54



圖表 20 2011-2015年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口及增長對比 54



圖表 21 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測圖 55



圖表 22 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測圖 56



圖表 23 跨入td-scdma-、外手機(jī)晶片商近況 84



圖表 24 近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93



圖表 25 近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93



圖表 26 近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 94



圖表 27 近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95



圖表 28 近3年天碁科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96



圖表 29 近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97



圖表 30 近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況 98



圖表 31 近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 101



圖表 32 近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101



圖表 33 近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102



圖表 34 近3年展訊通信有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103



圖表 35 近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104



圖表 36 近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況 105



圖表 37 近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107



圖表 38 近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108



圖表 39 近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 109



圖表 40 近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110



圖表 41 近3年重慶重郵信科股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111



圖表 42 近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112



圖表 43 近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況 113



圖表 44 近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116



圖表 45 近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117



圖表 46 近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 118



圖表 47 近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119



圖表 48 近3年大唐電信科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120



圖表 49 近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 121



圖表 50 近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 122



圖表 51 近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125



圖表 52 近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126



圖表 53 近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 127



圖表 54 近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 128



圖表 55 近3年聯(lián)芯科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128



圖表 56 近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129



圖表 57 近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 130



圖表 58 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)利潤總額預(yù)測圖 146



圖表 59 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖 149



圖表 60 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測圖 150



圖表 61 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計預(yù)測圖 152



圖表 62 四種基本的品牌戰(zhàn)略 164



表格目錄



表格 1 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測結(jié)果 55



表格 2 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測結(jié)果 56



表格 3 近4年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 92



表格 4 近4年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93



表格 5 近4年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 94



表格 6 近4年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95



表格 7 近4年天碁科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96



表格 8 近4年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97



表格 9 近4年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況 98



表格 10 近4年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100



表格 11 近4年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101



表格 12 近4年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102



表格 13 近4年展訊通信有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103



表格 14 近4年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104



表格 15 近4年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況 105



表格 16 近4年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107



表格 17 近4年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108



表格 18 近4年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 109



表格 19 近4年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110



表格 20 近4年重慶重郵信科股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111



表格 21 近4年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112



表格 22 近4年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況 113



表格 23 近4年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116



表格 24 近4年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117



表格 25 近4年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 118



表格 26 近4年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119



表格 27 近4年大唐電信科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120



表格 28 近4年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 121



表格 29 近4年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 122



表格 30 近4年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125



表格 31 近4年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126



表格 32 近4年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 126



表格 33 近4年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 127



表格 34 近4年聯(lián)芯科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128



表格 35 近4年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129



表格 36 近4年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 130



表格 37 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)利潤總額預(yù)測結(jié)果 147



表格 38 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測結(jié)果 150



表格 39 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測結(jié)果 151



表格 40 2015-2021年我國td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計預(yù)測結(jié)果 152



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