電子工程用高純---行業(yè)---評(píng)估及投資策略研究報(bào)告2015-2021年(全新版

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報(bào)告編號(hào)：59387
出版機(jī)構(gòu)：中信博研研究院
出版日期:2015年4月
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報(bào)告目錄
-章 半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)用高純-概述



1.1 高純-簡(jiǎn)介



1.2 高純-的主要基本性能與指標(biāo)



1.3 高純-的主要應(yīng)用領(lǐng)域



1.4 高純-在發(fā)展我國(guó)電子工業(yè)中的重要作用



第二章 電子特種氣體及其應(yīng)用市場(chǎng)



2.1 電子特種氣體概述



2.2 電子特種氣體制造中的主要技術(shù)方面



2.3 電子特種氣體的純凈度要求



2.4 電子特種氣體產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)問(wèn)題



2.4.1 對(duì)電子特種氣體雜質(zhì)、純度要求的問(wèn)題



2.4.2 氣體配送及供應(yīng)問(wèn)題



2.4.3 儲(chǔ)存、使用中的安全性問(wèn)題



2.4.4 成本性問(wèn)題



2.5 -電子特種氣體行業(yè)發(fā)展概述



2.5.1 -電子特種氣體生產(chǎn)與市場(chǎng)情況



2.5.2 國(guó)內(nèi)電子特種氣體行業(yè)及其發(fā)展



第三章 高純-氣體性能指標(biāo)及制備、凈化的工藝路線



3.1 高純-的性能指標(biāo)



3.2 高純-工業(yè)化制備的典型工藝路線



3.2.1 制備工藝法概述



3.2.2 -合金法制備-



3.2.2.1 工藝過(guò)程



3.2.2.2 主要反應(yīng)



3.2.2.3 工藝特點(diǎn)



3.2.2.4 工藝法存在的問(wèn)題



3.2.3 -氫硅還原法制備-



3.2.3.1 工藝過(guò)程



3.2.3.2 主要反應(yīng)



3.2.3.3 工藝特點(diǎn)



3.2.3.4 工藝法存在的問(wèn)題



3.2.4 四-硅還原法制備-



3.2.4.1 工藝過(guò)程



3.2.4.2 主要反應(yīng)



3.2.4.3 工藝特點(diǎn)



3.2.4.4 工藝法存在的問(wèn)題



3.2.5 氯-歧化法制備-



3.2.5.1 工藝過(guò)程



3.2.5.2 主要反應(yīng)



3.2.5.3 工藝特點(diǎn)



3.2.5.4 工藝法存在的問(wèn)題



3.2.6 烷--歧化法



3.2.6.1 工藝過(guò)程



3.2.6.2 主要反應(yīng)



3.2.6.3 工藝特點(diǎn)



3.2.6.4 工藝法存在的問(wèn)題



3.3 高純-氣體的凈化工藝路線



3.3.1 氣體的凈化方法概述



3.3.2 高純-的凈化過(guò)程



3.4 工業(yè)高純-氣體的包裝及貯運(yùn)



第四章 -高純-生產(chǎn)與主要企業(yè)現(xiàn)況



4.1 高純-產(chǎn)銷、市場(chǎng)規(guī)模的概況



4.2 國(guó)外高純-主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷情況



4.3 國(guó)外高純-主要生產(chǎn)企業(yè)簡(jiǎn)況



4.3.1 rec silicon公司



4.3.2 dowcorning公司



4.3.3 sodiff新素材有限公司



4.3.4 memc公司



4.3.5 air liquid公司



4.3.6 日本電氣工業(yè)公司



4.3.7 大陽(yáng)日酸公司



4.3.8 evonik industries公司



4.4 國(guó)內(nèi)-業(yè)的發(fā)展概述



4.4.1 我國(guó)高純-業(yè)發(fā)展的概述



4.4.2 我國(guó)-研發(fā)、生產(chǎn)的歷史



4.5 國(guó)內(nèi)高純-生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況



4.5.1 國(guó)內(nèi)高純-生產(chǎn)企業(yè)總述



4.5.2 浙江中寧硅業(yè)有限公司



4.5.3 浙江賽林硅業(yè)有限公司



4.5.4 滁州市硅谷特種氣體有限公司



4.5.5 六九硅業(yè)有限公司



4.5.6 浙江金華美晶硅電子有限公司



4.5.7 黑龍江金業(yè)電子氣體股份有限公司



4.5.8 深圳市金業(yè)長(zhǎng)健新材料股份有限公司



第五章 高純-主要應(yīng)用領(lǐng)域的概述



5.1 高純-在集成電路中的應(yīng)用



5.1.1 集成電路芯片制程



5.1.2 化學(xué)氣相沉積和氣體應(yīng)用



5.1.3 高純-在化學(xué)氣相沉積中作為氣源形成的薄膜



5.2 高純-在薄膜硅太陽(yáng)電池中的應(yīng)用



5.2.1 非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池



5.2.2 si薄膜的材料特性



5.2.3 非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池制作工藝及高純-其應(yīng)用



5.3 高純-在液晶顯示器中的應(yīng)用



5.4 高純-在其它領(lǐng)域的應(yīng)用



5.4.1 在特種玻璃制造中的應(yīng)用



5.4.2 在電子部件制造中的應(yīng)用



5.4.3 在化合物半導(dǎo)體材料制造中的應(yīng)用



5.4.4 在化合物半導(dǎo)體材料制造中的應(yīng)用



5.4.5 在-、航天產(chǎn)品中作為氣體燃料得到應(yīng)用



5.5 高純-在電子信息產(chǎn)品中各應(yīng)用市場(chǎng)需求量的-



第六章 高純-主要應(yīng)用市場(chǎng)之一—集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢(shì)



6.1 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)與市場(chǎng)發(fā)展



6.1.1 半導(dǎo)體生產(chǎn)的現(xiàn)況



6.1.2 半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)狀況



6.2 我國(guó)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)與市場(chǎng)現(xiàn)況與發(fā)展



6.2.1 我國(guó)集成電路市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀



6.2.2 我國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)情況



第七章 高純-主要應(yīng)用市場(chǎng)之二 —薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢(shì)



7.1 -光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展



7.1.1 光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展



7.1.2 我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與現(xiàn)況



7.2 薄膜太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)與市場(chǎng)



7.2.1 薄膜太陽(yáng)能電池特點(diǎn)及品種



7.2.2 薄膜太陽(yáng)能電池未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展前景



7.2.3 薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)及在光伏市場(chǎng)上的份額變化



7.3 -薄膜太陽(yáng)能電池的主要生產(chǎn)企業(yè)



第八章 高純-主要應(yīng)用市場(chǎng)之三 —液晶顯示器產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢(shì)



8.1 平板顯示器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況



8.2 我國(guó)平板顯示器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)



8.2.1 我國(guó)液晶顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述



8.2.2 我國(guó)lcd面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)



8.2.3 我國(guó)發(fā)展平板顯示產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策及未來(lái)發(fā)展的預(yù)測(cè)、分析







圖1-1 高純-結(jié)構(gòu)圖



圖1-2 工業(yè)化的高純-產(chǎn)品實(shí)物



圖2-1 半導(dǎo)體制造業(yè)用特種氣體按其使用時(shí)的特性分類情況



圖2-2 典型半導(dǎo)體晶元工廠的電子特種氣體供應(yīng)系統(tǒng)流程圖



圖2-3 全球半導(dǎo)體工業(yè)用主要幾種高純度氣體的市場(chǎng)規(guī)模變化情況



圖3-1 吸附法提純-的流程示意



圖4-1 近年的高純-產(chǎn)銷量



圖4-2 2014年主要高純-生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額推估



圖4-3 2009年～2014年主要高純-生產(chǎn)地區(qū)的產(chǎn)銷量比例變化



圖4-4 2014年高純-產(chǎn)品在各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)中的產(chǎn)銷量比例統(tǒng)計(jì)



圖4-5 rec硅材料公司設(shè)在華盛頓州的高純-及多晶硅生產(chǎn)廠



圖5-1 ic硅片制造前工程的過(guò)程



圖5-2 各種cvd法反應(yīng)裝置的原理



圖5-3 化學(xué)氣相沉積通常包括的八個(gè)主要步驟



圖5-4 化學(xué)氣相沉積過(guò)程中的傳輸、反應(yīng)和成膜的過(guò)程示意圖



圖5-5 dram中使用的各種薄膜



圖5-6 邏輯lsi中使用的各種薄膜



圖5-7 si基薄膜的種類、特征及晶體結(jié)構(gòu)



圖5-8 si基薄膜太陽(yáng)能電池的基本結(jié)構(gòu)



圖5-9 非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池制作工藝過(guò)程



圖5-10 采用pecvo 形成si薄膜的制作



圖5-11 tft 陣列構(gòu)成及sih4在其中的應(yīng)用



圖5-12 等離子體cvd加工工序及sih4等電子特氣在其的供應(yīng)系統(tǒng)



圖5-13 所示了采用等離子體cvd法制作tft陣列的實(shí)際裝備例



圖5-14 高純-產(chǎn)品在四大應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域所占的市場(chǎng)需求量的份額變化



圖6-1 2004-2014全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和年增幅



圖6-2 不同直徑尺寸硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)



圖6-3 2001-2014年全球硅片出貨量變化率



圖6-4 2001-2014全球硅片銷售收入變化率



圖6-5 全球硅片出貨量按尺寸計(jì)預(yù)測(cè)



圖6-6 2006～2014年我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)銷情況



圖6-7 2005-2014年我國(guó)集成電路晶圓業(yè)發(fā)展規(guī)模



圖7-1 2014年全球光伏市場(chǎng)構(gòu)成



圖7-2 2004-2014年太陽(yáng)能電池產(chǎn)量



圖7-3 2006~2014年及我國(guó)光伏年裝機(jī)量



圖7-4 2007-2014年薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)



圖7-5 2009-2014年薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)



圖8-1 2008年-2014年液晶顯示器面板出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)



圖8-2 2004-2014年平板電視在主要、地區(qū)的普及情況



圖8-3 2005～2014年我國(guó)lcd面板的市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)



圖8-4 我國(guó)tft-lcd面板的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)



圖8-5 2005年2014年我國(guó)tft-lcd面板各代線在國(guó)內(nèi)總產(chǎn)能的比例變化



表1-1 高純氣體的種類



表2-1 電子特種氣體的主要品種及分類



表2-3 國(guó)外主要大型電子特氣企業(yè)在-生產(chǎn)工藝路線及所達(dá)到純度的情況



表3-1 國(guó)外半導(dǎo)體、光伏用高純-的主要性能指標(biāo)



表3-2 幾種高純-工業(yè)化制備的典型工藝法的特點(diǎn)



表3-3 -及雜質(zhì)氫化物的沸點(diǎn)和相對(duì)分子



表4-1 2009～2014年全高純-主要生產(chǎn)廠家在市場(chǎng)所占份額



表5-1 集成電路生產(chǎn)中采用cvd形成各種薄膜所使用氣體源的情況



表6-1 2014年主要大型半導(dǎo)體廠家的銷售收入統(tǒng)計(jì)



表6-2 2002～2014年硅片出貨量及銷售收入情況



表6-3 semi對(duì)硅片的出貨量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)



表6-4 硅片尺寸﹑要求與所對(duì)應(yīng)的集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展



表6-5 2014年國(guó)內(nèi)-集成電路和分立器件制造企業(yè)列表



表6-6 2006～2014年我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)晶圓產(chǎn)量變化統(tǒng)計(jì)



表6-7 我國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有的比重情況



表6-8 2000年-2014年我國(guó)晶圓生產(chǎn)線建線增長(zhǎng)情況



表6-9 我國(guó)集成電路晶圓制造6英寸以上生產(chǎn)線產(chǎn)能和工藝技術(shù)水平情況



表7-1 2007-2014年我國(guó)太陽(yáng)能電池出口情況



表7-2 2007-2014年我國(guó)太陽(yáng)能電池進(jìn)口情況



表7-3 近幾年全球薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)量及市場(chǎng)份額



表7-4 國(guó)外主要薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠家



表7-5 -薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠家情況



表7-6 我國(guó)國(guó)內(nèi)薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠家的情況



表8-1 lcd中下游市場(chǎng)的劃分



表8-2 全球平板顯示器在不同應(yīng)用的需求市場(chǎng)的規(guī)模



表8-3 2014年全g5以上tft-lcd產(chǎn)能比較



表8-4 我國(guó)tft-lcd液晶面板線分布（至2014年底）

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