集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及---規(guī)劃研究報告2015-2020年

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報告編號: 208814
出版時間: 2015年2月
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報告目錄-章：集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 23
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 23
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 23
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產品大類 23
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 24
（1）行業(yè)周期性 24
（2）行業(yè)區(qū)域性 25
（3）行業(yè)季節(jié)性 25
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產業(yè)中的-分析 25
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 27
1.2.1 行業(yè)管理體制 27
1.2.2 行業(yè)相關政策 27
（1）<電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃> 27
（2）-加大對集成電路行業(yè)的支持力度 35
（3）科技部重點支持集成電路重點專項 41
（4）<進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策> 41
（5）海關支持軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展有關政策規(guī)定和措施 46
1.3 集成電路封裝行業(yè)經濟環(huán)境分析 48
1.3.1 國際宏觀經濟走勢分析及預測 48
（1）國際宏觀經濟走勢分析 48
（2）國際宏觀經濟走勢預測 50
1.3.2 國內宏觀經濟走勢分析及預測 50
（1）國內宏觀經濟走勢分析 50
（2）國內宏觀經濟走勢預測 52
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析 56
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 56
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 59
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 64
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài) 64
第2章：集成電路產業(yè)發(fā)展分析 67
2.1 集成電路產業(yè)發(fā)展狀況 67
2.1.1 集成電路產業(yè)鏈簡介 67
2.1.2 集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 67
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭- 67
（2）行業(yè)技術水平快速提升 68
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強 68
（4）產業(yè)結構進一步優(yōu)化 69
2.1.3 集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 69
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 69
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 70
（3）產業(yè)整體將“有聚有分，東進西移” 70
2.1.4 集成電路產業(yè)面臨的發(fā)展機遇 71
（1）產業(yè)政策環(huán)境進一步向好 71
（2）-新興產業(yè)將加速發(fā)展 72
（3）資本市場將為企業(yè)-提供更多機會 72
2.1.5 集成電路產業(yè)面臨的主要問題 73
（1）規(guī)模小 73
（2）-不足 73
（3）價值鏈整合不夠 73
（4）產業(yè)鏈不完善 74
2.1.6 集成電路產業(yè)“-”發(fā)展預測 74
2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況 74
2.2.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況 74
2.2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展特征 76
（1）產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大 76
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長 77
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大 77
（4）技術能力大幅提升 77
2.2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展隱憂 77
2.2.4 集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略 78
2.2.5 集成電路設計業(yè)“-”發(fā)展預測 79
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況 80
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 80
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 80
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點 81
（3）2013年集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務指標分析 82
1）2013年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 82
2）2013年集成電路制造業(yè)盈利能力分析 83
3）2013年集成電路制造業(yè)運營能力分析 83
4）2013年集成電路制造業(yè)償債能力分析 83
5）2013年集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 84
2.3.2 2013-2014年集成電路制造業(yè)經濟指標分析 84
（1）集成電路制造業(yè)主要經濟效益影響因素 84
（2）2013-2014年集成電路制造業(yè)經濟指標分析 85
（3）2010-2012年不同規(guī)模企業(yè)主要經濟指標比重變化情況分析 85
（4）2010-2012年不同性質企業(yè)主要經濟指標比重變化情況分析 86
（5）2013-2014年不同地區(qū)企業(yè)經濟指標分析 87
2.3.3 2013-2014年集成電路制造業(yè)供需平衡分析 89
（1）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 89
1）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)總產值分析 89
2）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)產成品分析 89
（2）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 89
1）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)銷售產值分析 89
2）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 90
（3）2013-2014年全國集成電路制造業(yè)產銷率分析 90
2.3.4 集成電路制造業(yè)“-”發(fā)展預測 90
第3章：集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 93
3.1 半導體行業(yè)發(fā)展分析 93
3.1.1 半導體行業(yè)指數(shù)對比分析 93
（1）費城半導體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 93
（2）臺灣電子零組件指數(shù)-加權指數(shù) 93
（3）csrc電子行業(yè)指數(shù)與-300指數(shù) 93
3.1.2 全球半導體產銷分析 93
（1）全球半導體產值情況 93
（2）全球半導體銷售情況 94
3.1.3 全球半導體行業(yè)主要企業(yè)情況 94
（1）2012年全球半導體- 94
（2）全球-半導體情況 94
3.1.4 半導體行業(yè)發(fā)展概況 97
3.1.5 半導體設備bb值分析 100
3.1.6 半導體行業(yè)景氣預測 102
3.1.7 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢 102
（1）產業(yè)鏈分工是方向 102
（2）綜合廠商向輕資產轉型 103
（3）封裝環(huán)節(jié)產值逐年成長 104
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢 104
3.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 105
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 105
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 105
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 106
3.2.4 -廠商與業(yè)內-廠商的技術比較 106
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 107
（1）有利因素 107
（2）不利因素 108
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測 109
（1）發(fā)展趨勢分析 109
（2）前景預測 112
3.3 集成電路封裝類-分析 112
3.3.1 -分析樣本構成 112
（1）數(shù)據庫選擇 112
（2）檢索方式 112
3.3.2 封裝類-分析 113
（1）-公開年度趨勢 113
（2）--公開趨勢對比 113
（3）國內-公開主要省市分布 113
（4）ipc技術分類趨勢分布 114
（5）主要權利人分布情況 116
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 117
3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 117
（1）封裝開裂的影響因素分析 117
（2）-影響開裂的因素的方法分析 118
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 118
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 118
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 119
第4章：集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 121
4.1 集成電路市場分析 121
4.1.1 集成電路市場規(guī)模 121
4.1.2 集成電路市場結構分析 123
（1）集成電路市場產品結構分析 123
（2）集成電路市場應用結構分析 123
4.1.3 集成電路市場競爭格局 124
4.1.4 集成電路-自給率 125
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預測 125
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 126
4.2.1 計算機領域對行業(yè)的需求分析 126
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀 126
（2）集成電路在計算機領域的應用 127
（3）計算機領域對行業(yè)需求的拉動 127
4.2.2 消費電子領域對行業(yè)的需求分析 127
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 127
（2）集成電路在消費電子領域的應用 128
（3）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動 128
4.2.3 通信設備領域對行業(yè)的需求分析 128
（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀 128
（2）集成電路在通信設備領域的應用 129
（3）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動 129
4.2.4 工控設備領域對行業(yè)的需求分析 130
（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀 130
（2）集成電路在工控設備領域的應用 130
（3）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動 131
4.2.5 汽車電子領域對行業(yè)的需求分析 131
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 131
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 132
（3）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動 133
4.2.6 其他應用領域對行業(yè)的需求分析 134
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 135
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析 135
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 135
5.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析 136
5.1.3 消費者議價能力分析 136
5.1.4 行業(yè)潛在進入者分析 137
5.1.5 替代品風險分析 139
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 139
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況 139
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 139
5.2.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 140
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 140
（2）主板材料的變化趨勢 140
5.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 141
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 141
1）企業(yè)發(fā)展簡介 141
2）企業(yè)經營情況分析 141
3）企業(yè)主營產品及應用領域 144
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 144
5）企業(yè)在市場投資布局情況 144
（2）美國安靠（amkor）公司競爭力分析 144
1）企業(yè)發(fā)展簡介 144
2）企業(yè)經營情況分析 145
3）企業(yè)主營產品及應用領域 145
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 145
5）企業(yè)在市場投資布局情況 146
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 146
1）企業(yè)發(fā)展簡介 146
2）企業(yè)經營情況分析 146
3）企業(yè)主營產品及應用領域 147
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 147
5）企業(yè)在市場投資布局情況 147
（4）新加坡stats-chippac公司競爭力分析 147
1）企業(yè)發(fā)展簡介 147
2）企業(yè)經營情況分析 148
3）企業(yè)主營產品及應用領域 149
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 149
5）企業(yè)在市場投資布局情況 149
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 149
1）企業(yè)發(fā)展簡介 149
2）企業(yè)經營情況分析 149
3）企業(yè)主營產品及應用領域 150
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 150
5）企業(yè)在市場投資布局情況 150
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 151
1）企業(yè)發(fā)展簡介 151
2）企業(yè)經營情況分析 151
3）企業(yè)主營產品及應用領域 152
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 152
5）企業(yè)在市場投資布局情況 152
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 153
1）企業(yè)發(fā)展簡介 153
2）企業(yè)經營情況分析 153
3）企業(yè)主營產品及應用領域 154
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)-分析 154
5）企業(yè)在市場投資布局情況 154
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析 155
5.3.1 國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 155
5.3.2 國內集成電路封裝行業(yè)集中度分析 155
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析 155
（2）行業(yè)利潤集中度分析 156
（3）行業(yè)工業(yè)總產值集中度分析 156
5.3.3 國內集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 156
第6章：集成電路封裝行業(yè)產品市場分析 158
6.1 集成電路封裝行業(yè)bga產品市場分析 158
6.1.1 bga封裝技術水平 158
6.1.2 bga產品主要應用領域 158
6.1.3 bga產品需求拉動因素 158
6.1.4 bga產品市場規(guī)模分析 159
6.1.5 bga產品市場前景展望 159
6.2 集成電路封裝行業(yè)sip產品市場分析 160
6.2.1 sip封裝技術水平 160
6.2.2 sip產品主要應用領域 160
6.2.3 sip產品需求拉動因素 161
6.2.4 sip產品市場規(guī)模分析 161
6.2.5 sip產品市場前景展望 162
6.3 集成電路封裝行業(yè)sop產品市場分析 162
6.3.1 sop封裝技術水平 162
6.3.2 sop產品主要應用領域 162
6.3.3 sop產品市場發(fā)展現(xiàn)狀 163
6.3.4 sop產品市場前景展望 163
6.4 集成電路封裝行業(yè)qfp產品市場分析 164
6.4.1 qfp封裝技術水平 164
6.4.2 qfp產品主要應用領域 164
6.4.3 qfp產品市場發(fā)展現(xiàn)狀 164
6.4.4 qfp產品市場前景展望 165
6.5 集成電路封裝行業(yè)qfn產品市場分析 165
6.5.1 qfn封裝技術水平 165
6.5.2 qfn產品主要應用領域 166
6.5.3 qfn產品市場發(fā)展現(xiàn)狀 166
6.5.4 qfn產品市場前景展望 166
6.6 集成電路封裝行業(yè)mcm產品市場分析 167
6.6.1 mcm封裝技術水平概況 167
（1）概念簡介 167
（2）mcm封裝分類 167
6.6.2 mcm產品主要應用領域 168
6.6.3 mcm產品需求拉動因素 168
6.6.4 mcm產品市場發(fā)展現(xiàn)狀 170
6.6.5 mcm產品市場前景展望 171
6.7 集成電路封裝行業(yè)csp產品市場分析 171
6.7.1 csp封裝技術水平概況 171
（1）概念簡介 171
（2）csp產品特點 172
（3）csp封裝分類 173
（4）csp封裝工藝流程 174
6.7.2 csp產品主要應用領域 176
6.7.3 csp產品市場發(fā)展現(xiàn)狀 176
6.7.4 csp產品市場前景展望 177
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產品市場分析 178
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 178
（1）概念簡介 178
（2）產品特點 178
（3）主要應用領域 179
（4）市場規(guī)模與主要供應商 179
（5）前景展望 180
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 180
（1）概念簡介 180
（2）產品特點 180
（3）市場前景 181
6.8.3 3d封裝市場分析 181
（1）概念簡介 181
（2）封裝方法 183
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 184
第7章：集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經營分析 186
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 186
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產值- 186
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入- 186
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額- 186
7.2 集成電路封裝行業(yè)-企業(yè)個案分析 187
7.2.1 飛思卡爾半導體（）有限公司經營情況分析 187
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 187
（2）企業(yè)產銷能力分析 187
（3）企業(yè)經營分析 187
（一）企業(yè)償債能力分析 187
（二）企業(yè)運營能力分析 189
（三）企業(yè)盈利能力分析 192
（4）企業(yè)產品結構及新產品動向 193
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡 194
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 194
7.2.2 威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司經營情況分析 194
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 194
（2）主要經濟指標分析 195
（一）企業(yè)償債能力分析 195
（二）企業(yè)運營能力分析 196
（三）企業(yè)盈利能力分析 199
（3）企業(yè)產銷能力分析 200
（4）企業(yè)產品結構及新產品動向 201
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡 201
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 201
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 201
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 201
（2）主要經濟指標分析 202
（一）企業(yè)償債能力分析 202
（二）企業(yè)運營能力分析 204
（三）企業(yè)盈利能力分析 206
（3）企業(yè)組織架構分析 208
（4）企業(yè)產品結構及新產品動向 208
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡 208
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 211
（7）企業(yè)投資兼并與重組分析 211
（8）企業(yè)-發(fā)展動向分析 212
7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 212
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 212
（2）企業(yè)產銷能力分析 212
（3）主要經濟指標分析 213
（一）企業(yè)償債能力分析 213
（二）企業(yè)運營能力分析 215
（三）企業(yè)盈利能力分析 217
（4）企業(yè)產品結構及新產品動向 218
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡 219
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 219
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 219
（2）企業(yè)產銷能力分析 219
（3）主要經濟指標分析 219
（一）企業(yè)償債能力分析 219
（二）企業(yè)運營能力分析 221
（三）企業(yè)盈利能力分析 224
（4）企業(yè)產品結構及新產品動向 225
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡 227
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析 227
（7）企業(yè)-發(fā)展動向分析 228
第8章：集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 230
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 230
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)投資壁壘 230
（1）技術壁壘 230
（2）資金壁壘 230
（3）人才壁壘 231
（4）嚴格的客戶制度 231
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 231
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 232
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 233
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 233
8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 233
8.2.3 國內集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 233
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 233
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 234
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 235
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 235
8.3 集成電路封裝行業(yè)投-分析 236
8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持分析 236
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持情況 236
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持建議 238
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)-成本分析 238
8.3.3 半導體行業(yè)資本支出分析 238
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 239
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析 239
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風險分析 241
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 241
（1）投資區(qū)域建議 241
（2）投資產品建議 241
（3）技術升級建議 242
圖表目錄
圖表 1 生命周期各發(fā)展階段的影響 24
圖表 2 2011-2014年經濟形式增長分析 48
圖表 3 集成電路封裝工藝流程 64
圖表 4 集成電路產業(yè)鏈 67
圖表 5 2013年我國ic設計業(yè)主要指標 75
圖表 6 我國主要集成電路設計企業(yè) 76
圖表 7 集成電路設計業(yè)上市企業(yè) 76
圖表 8 2012-2014年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 83
圖表 9 2012-2014年集成電路制造行業(yè)運營能力分析 83
圖表 10 2012-2014年集成電路制造行業(yè)償債能力分析 83
表格 11 2012-2014年集成電路制造行業(yè)資產增長率分析 84
表格 12 2012-2014年集成電路制造行業(yè)主要經濟指標概述 85
圖表 13 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量結構分析% 85
圖表 14 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入結構分析% 85
圖表 15 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結構分析% 86
圖表 16 2014年1-12月集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入結構分析% 87
表格 17 2012-2014年同期山東省集成電路制造行業(yè)主要經濟指標概述 87
表格 18 2012-2014年同期上海市集成電路制造行業(yè)主要經濟指標概述 87
表格 19 2012-2014年同期安徽省集成電路制造行業(yè)主要經濟指標概述 88
表格 20 2012-2014年同期廣東省集成電路制造行業(yè)主要經濟指標概述 88
表格 21 2012-2014年同期江蘇省集成電路制造行業(yè)主要經濟指標概述 88
圖表 22 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)總產值分析 89
圖表 23 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)產成品分析 89
圖表 24 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)銷售產值分析 89
圖表 25 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 90
圖表 26 2012-2014年全國集成電路制造業(yè)產銷率分析 90
圖表 27 集成電路產業(yè)鏈 103
圖表 28 二三線idm近年來開始向輕資產轉型 104
圖表 29 2012-2014年集成電路封裝行業(yè)利潤率分析 106
圖表 30 -封測廠商的技術與行業(yè)-封測廠商的差距縮小 107
圖表 31 國內集成電路-國省分布狀況 114
圖表 32 國內集成電路-ipc分類 114
圖表 33 國外集成電路-ipc分類 115
圖表 34 集成電路的制造領域的前20名-發(fā)明人與所屬公司 116
圖表 35 2010-2014年全球半導體市場規(guī)模與增長 122
圖表 36 2010-2014年集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 122
圖表 37 2014年集成電路市場產品結構 123
圖表 38 2014年集成電路市場應用結構 124
圖表 39 2014年集成電路市場品牌結構 125
圖表 40 2010-2015年集成電路市場規(guī)模與增長 126
圖表 41 2015年集成電路市場應用結構與增長 126
圖表 42 2013-2014年計算機市場銷售情況 127
圖表43集成電路封裝行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型 135
圖表 44 近期臺灣日月光集團經營情況分析 141
圖表 45 美國安靠（amkor）公司經營情況分析 145
圖表 46 臺灣矽品公司經營情況分析 146
圖表 47 近期新加坡stats-chippac公司經營情況分析 148
圖表 48 近期力成科技股份有限公司經營情況分析 149
圖表 49 近期飛思卡爾公司經營情況分析 151
圖表 50 近期英飛凌科技公司經營情況分析 153
圖表 51 國內集成電路封裝行業(yè)銷售收入集中度分析 155
圖表 52 國內集成電路封裝行業(yè)利潤集中度分析 156
圖表 53 國內集成電路封裝行業(yè)總產值集中度分析 156
圖表 54 2012-2014年bga產品市場規(guī)模分析 159
圖表 55 2012-2014年sip產品市場規(guī)模分析 161
圖表 56 2012-2016年qfp產品市場分析及前景展望 165
圖表 57 2012-2016年qfn產品市場分析及前景展望 166
圖表 58 2012-2016年csp產品市場分析及前景展望 177
圖表 59 2014年集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產值- 186
圖表 60 2014年集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入- 186
圖表 61 2014年集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額- 186
圖表 62 2014年飛思卡爾半導體（）有限公司產銷能力分析 187
表格 63 近4年飛思卡爾半導體（）有限公司資產負債率變化情況 187
圖表 64 近3年飛思卡爾半導體（）有限公司資產負債率變化情況 188
表格 65 近4年飛思卡爾半導體（）有限公司產權比率變化情況 188
圖表 66 近3年飛思卡爾半導體（）有限公司產權比率變化情況 189
表格 67 近4年飛思卡爾半導體（）有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 189
圖表 68 近3年飛思卡爾半導體（）有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 190
表格 69 近4年飛思卡爾半導體（）有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 190
圖表 70 近3年飛思卡爾半導體（）有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 191
表格 71 近4年飛思卡爾半導體（）有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 191
圖表 72 近3年飛思卡爾半導體（）有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 192
表格 73 近4年飛思卡爾半導體（）有限公司銷售毛利率變化情況 192
圖表 74 近3年飛思卡爾半導體（）有限公司銷售毛利率變化情況 193
表格 75 近4年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司資產負債率變化情況 195
圖表 76 近3年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司資產負債率變化情況 195
表格 77 近4年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司產權比率變化情況 196
圖表 78 近3年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司產權比率變化情況 196
表格 79 近4年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 197
圖表 80 近3年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 197
表格 81 近4年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 197
圖表 82 近3年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 198
表格 83 近4年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 198
圖表 84 近3年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 199
表格 85 近4年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 199
圖表 86 近3年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 200
圖表 87 2014年威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司產銷能力分析 200
表格 88 近4年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率變化情況 202
圖表 89 近3年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率變化情況 202
表格 90 近4年江蘇長電科技股份有限公司產權比率變化情況 203
圖表 91 近3年江蘇長電科技股份有限公司產權比率變化情況 203
表格 92 近4年江蘇長電科技股份有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 204
圖表 93 近3年江蘇長電科技股份有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 204
表格 94 近4年江蘇長電科技股份有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 205
圖表 95 近3年江蘇長電科技股份有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 205
表格 96 近4年江蘇長電科技股份有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 205
圖表 97 近3年江蘇長電科技股份有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 206
表格 98 近4年江蘇長電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 206
圖表 99 近3年江蘇長電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 207
圖表 100 江蘇長電科技股份有限公司組織架構 208
圖表 101 2014年上海松下半導體有限公司產銷能力分析 212
表格 102 近4年上海松下半導體有限公司資產負債率變化情況 213
圖表 103 近3年上海松下半導體有限公司資產負債率變化情況 213
表格 104 近4年上海松下半導體有限公司產權比率變化情況 214
圖表 105 近3年上海松下半導體有限公司產權比率變化情況 214
表格 106 近4年上海松下半導體有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 215
圖表 107 近3年上海松下半導體有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 215
表格 108 近4年上海松下半導體有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 216
圖表 109 近3年上海松下半導體有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 216
表格 110 近4年上海松下半導體有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 216
圖表 111 近3年上海松下半導體有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 217
表格 112 近4年上海松下半導體有限公司銷售毛利率變化情況 217
圖表 113 近3年上海松下半導體有限公司銷售毛利率變化情況 218
圖表 114 2014年深圳賽意法微電子有限公司產銷能力分析 219
表格 115 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 219
圖表 116 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 220
表格 117 近4年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 220
圖表 118 近3年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 221
表格 119 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 221
圖表 120 近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 222
表格 121 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 222
圖表 122 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 223
表格 123 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 223
圖表 124 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 224
表格 125 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 224
圖表 126 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 225
圖表 127 日月光與矽品的-行為 238



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