ic(半導(dǎo)體)市場競爭格局及投資前景研究報(bào)告2015-2020年

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報(bào)告編號(hào)29396
出版機(jī)構(gòu)中信博研研究院
出版日期2014年12月
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報(bào)告目錄


-章 2013-2014年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 19
-節(jié) 2013-2014年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 19
一、gdp分析 19
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均- 21
三、恩格爾系數(shù) 22
四、城鎮(zhèn)化率 24
五、存-款利率變化 26
六、財(cái)政收支狀況 30
第二節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31
一、<電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃> 31
二、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 36
三、進(jìn)出口政策分析 37
第三節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 37
第二章 2013-2014年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 42
-節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 42
一、半導(dǎo)體材料簡述 42
二、半導(dǎo)體材料的種類 42
三、半導(dǎo)體材料的制備 43
第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 45
一、非晶半導(dǎo)體材料概況 45
二、gan材料的特性與應(yīng)用 45
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 51
第三章 2013-2014年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢綜述 54
-節(jié) 2013-2014年全球總體市場發(fā)展分析 54
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 54
三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受金融危機(jī)影響較小 54
五、模擬ic遭受重挫，無線下滑幅度小 55
第二節(jié) 2013-2014年主要或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析 56
一、比利時(shí)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56
二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56
三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57
四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57
五、-半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 59
第四章 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 63
-節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 63
一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局 63
二、應(yīng)加強(qiáng)與本地制造商合作 65
三、電子材料業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響 66
第二節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài) 66
一、元器件企業(yè)增勢- 66
二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝 66
第三節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 67
第五章 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析 69
-節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 69
一、硅太陽能技術(shù)占- 69
二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴(kuò)大內(nèi)需 69
第二節(jié) 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析 70
一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài) 70
二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài) 71
三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài) 72
四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài) 76
第三節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析 76
第六章 2013-2014年半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 81
-節(jié) 2013-2014年第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 81
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 81
二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究-和趨勢 81
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 82
第二節(jié) 2013-2014年氮化鎵的發(fā)展概況 82
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r 82
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 83
三、gan藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85
第三節(jié) 2013-2014年氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況 86
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86
二、方大集團(tuán)-實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 86
三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 87
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 87
第七章 2013-2014年其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢分析 88
-節(jié) -鎵 88
一、-鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88
二、-鎵的特性 89
三、-鎵研究狀況 89
四、寬禁帶氮化鎵材料 90
第二節(jié) 碳化硅 93
一、半導(dǎo)體硅材料介紹 93
二、多晶硅 95
三、單晶硅和外延片 96
四、高溫碳化硅 97
第八章 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析 98
-節(jié)2008-2013年（按季度更新）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98
一、競爭企業(yè)數(shù)量 98
二、虧損面情況 99
三、市場銷售額增長 101
四、利潤總額增長 102
五、投資資產(chǎn)增長性 103
六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104
第二節(jié)2008-2013年（按季度更新）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值- 106
一、銷售利潤率 106
二、銷售毛利率 107
三、資產(chǎn)利潤率 108
四、未來5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測 110
第三節(jié)2008-2013年（按季度更新）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113
一、工業(yè)總產(chǎn)值 113
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114
三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115
第九章 2013-2014年半導(dǎo)體市場運(yùn)行態(tài)勢分析 117
-節(jié) led產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
一、國外led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
二、國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
三、led產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117
四、2015-2020年lde產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118
第二節(jié) 集成電路 119
一、集成電路銷售情況分析 119
二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 120
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 120
第三節(jié) 電子元器件 121
一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析 121
二、電子元件產(chǎn)量分析 122
三、電子元器件的趨勢分析 123
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 124
一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點(diǎn)分析 124
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 124
三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢分析 125
第十章 2013-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127
-節(jié) 2013-2014年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析 127
第二節(jié) 2013-2014年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析 128
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 128
二、單芯片市場競爭分析 129
三、太陽能光伏市場競爭分析 131
第三節(jié) 2013-2014年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析 132
一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 132
二、政企聯(lián)動(dòng)競爭分析 132
第十一章 2013-2014年半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 134
-節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 134
三、企業(yè)成長性分析 134
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 137
三、企業(yè)成長性分析 137
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138
第三節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 138
一、企業(yè)概況 138
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139
三、企業(yè)成長性分析 139
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
一、企業(yè)概況 141
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 143
一、企業(yè)基本概況 143
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 143
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 144
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 145
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145
一、企業(yè)基本概況 145
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 145
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 146
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 147
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 147
一、企業(yè)基本概況 147
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 147
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 148
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 149
第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 149
一、企業(yè)基本概況 149
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 149
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 150
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 151
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151
一、企業(yè)基本概況 151
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 152
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 152
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 153
第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 153
一、企業(yè)基本概況 154
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 154
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 154
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 155
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 155
一、企業(yè)基本概況 156
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 156
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 157
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 157
第十二章 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159
-節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場趨勢 159
一、2015-2020年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 159
二、市場低迷-機(jī)遇分析 159
三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 159
第二節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 161
一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 161
二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 162
第三節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析 163
第四節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 164
一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 164
二、gps芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 165
三、-半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測 165
第十三章 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)-分析 168
-節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168
第二節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 171
一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 171
二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 171
第三節(jié) 2015-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 173
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 173
二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析 173
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 174
第四節(jié) -建議 174

圖表目錄
圖表 1 2014年主要宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)增長表 19
圖表 2 2000-2014年gdp及其增長率統(tǒng)計(jì)表 19
圖表 3 2008-2013年gdp增長率季度統(tǒng)計(jì)表 20
圖表 4 2008-2013年gdp增長率季度走勢圖 21
圖表 5 1978-2014年居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計(jì)表 21
圖表 6 城鄉(xiāng)居民收入走勢對(duì)比 22
圖表 7 1978-2013城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表 23
圖表 8 1978-2013城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24
圖表 9 2001-2014年城鎮(zhèn)化率走勢圖 25
圖表 10 2008-2013年央行歷次存-款基準(zhǔn)利率 26
圖表 11 1984-2014年9月存款準(zhǔn)備金率歷次調(diào)整一覽表 26
圖表 12 央行歷次調(diào)整利率及-第二-表現(xiàn)情況 28
圖表 13 05~09年-增長趨勢圖 30
圖表 14 2000-2014年-民規(guī)模增長趨勢圖 38
圖表 15 2008-2013年-網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率 38
圖表 16 截止至2014年9月互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 39
圖表 17 部分的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計(jì)表 39
圖表 18 截止至2014年9月-民性別結(jié)構(gòu)分布圖 40
圖表 19 截止至2014年9月網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用使用率-和類別 40
圖表 20 網(wǎng)民對(duì)生活形態(tài)語句的總體認(rèn)同度統(tǒng)計(jì)表 41
圖表 21 釬鋅礦gan和閃鋅礦gan的特性 46
圖表 22 雙氣流mocvd生長gan裝置 48
圖表 23 gan基器件與caas及sic器件的性能比較 49
圖表 24 2014年全球各地區(qū)半導(dǎo)體營業(yè)收入表（單位：百萬美元） 54
圖表 25 2014年全球半導(dǎo)體廠商營業(yè)收入的終-表（百萬美元） 55
圖表 26 韓國-促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計(jì)劃和立法 58
圖表 27 2014年第四季我國ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估(單位：億-) 61
圖表 28 全球fabless與半導(dǎo)體銷售額走勢情況 63
圖表 29 全球代工市場 64
圖表 30 led照明在各種應(yīng)用的滲透比例 77
圖表 31 基于安森美半導(dǎo)體cat4026的大尺寸led背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案 79
圖表 32 gaas單晶生產(chǎn)方法比較 88
圖表 33 gaas單晶主要生產(chǎn)廠家 89
圖表 34 sic器件的研究概表 91
圖表 35 現(xiàn)代微電子工業(yè)對(duì)硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求 94
圖表 36 多晶硅指標(biāo) 95
圖表 37 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 98
圖表 38 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 100
圖表 39 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損額增長情況 100
圖表 40 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖 101
圖表 41 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)利潤總額增長趨勢圖 102
圖表 42 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 103
圖表 43 2008-2013年金融危機(jī)影響下全球-企業(yè)裁員名錄 104
圖表 44 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 105
圖表 45 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 106
圖表 46 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 107
圖表 47 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 108
圖表 48 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109
圖表 49 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109
圖表 50 2009-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 110
圖表 51 2009-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 111
圖表 52 2009-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 112
圖表 53 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況 114
圖表 54 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值走勢 114
圖表 55 2008-2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率走勢圖 115
圖表 56 2008-2013年集成電路市場銷售額規(guī)模及增長圖 119
圖表 57 2008-2013年集成電路及微電子組件進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)表 120
圖表 58 2008-2013年各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)（萬塊） 120
圖表 59 2008-2013年各省市電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表（萬只） 122
圖表 60 2008-2013年各省市半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表（萬只） 124
圖表 61 2008-2013年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 134
圖表 62 2008-2013年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長性指標(biāo)表 134
圖表 63 2008-2013年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 135
圖表 64 2008-2013年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 135
圖表 65 2008-2013年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力指標(biāo)表 135
圖表 66 2008-2013年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 137
圖表 67 2008-2013年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長性指標(biāo)表 137
圖表 68 2008-2013年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 137
圖表 69 2008-2013年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 138
圖表 70 2008-2013年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力指標(biāo)表 138
圖表 71 2008-2013年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 139
圖表 72 2008-2013年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成長性指標(biāo)表 139
圖表 73 2008-2013年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 139
圖表 74 2008-2013年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 140
圖表 75 2008-2013年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力指標(biāo)表 140
圖表 76 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 141
圖表 77 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標(biāo)表 141
圖表 78 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 142
圖表 79 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 142
圖表 80 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標(biāo)表 142
圖表 81 2008-2013年峨眉半導(dǎo)體材料廠收入狀況表 143
圖表 82 2008-2013年峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)表 143
圖表 83 2008-2013年峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利比率 144
圖表 84 2008-2013年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)指標(biāo)表 144
圖表 85 2008-2013年峨眉半導(dǎo)體材料廠負(fù)債指標(biāo)表 144
圖表 86 2008-2013年峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用構(gòu)成表 145
圖表 87 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145
圖表 88 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司盈利指標(biāo)表 146
圖表 89 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146
圖表 90 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 146
圖表 91 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司負(fù)債指標(biāo)表 146
圖表 92 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 147
圖表 93 2008-2013年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司收入狀況表 148
圖表 94 2008-2013年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)表 148
圖表 95 2008-2013年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利比率 148
圖表 96 2008-2013年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 148
圖表 97 2008-2013年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司負(fù)債指標(biāo)表 149
圖表 98 2008-2013年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 149
圖表 99 2008-2013年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司收入狀況表 150
圖表 100 2008-2013年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)表 150
圖表 101 2008-2013年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利比率 150
圖表 102 2008-2013年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 150
圖表 103 2008-2013年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)表 151
圖表 104 2008-2013年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 151
圖表 105 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
圖表 106 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)表 152
圖表 107 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
圖表 108 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 153
圖表 109 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)表 153
圖表 110 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 153
圖表 111 2008-2013年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司收入狀況表 154
圖表 112 2008-2013年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)表 154
圖表 113 2008-2013年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利比率 154
圖表 114 2008-2013年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 155
圖表 115 2008-2013年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司負(fù)債指標(biāo)表 155
圖表 116 2008-2013年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 155
圖表 117 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司收入狀況表 156
圖表 118 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)表 156
圖表 119 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利比率 157
圖表 120 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)指標(biāo)表 157
圖表 121 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)表 157
圖表 122 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 158
圖表 123 2008-2014年半導(dǎo)體市場規(guī)模增長及預(yù)測情況 163
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