半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料em市場(chǎng)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

北京亞博中研信息咨詢有限公司為您提供半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料em市場(chǎng)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告。半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料em市場(chǎng)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2015-2020年
===========================================

報(bào)告編號(hào):73894
出版日期:2014年11月
交付方式:特快專遞或emil電子版
報(bào)告價(jià)格:[紙質(zhì)版]: 6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (來(lái)電有折扣）
訂購(gòu)電話:010-56038298 值班熱線:15300378612
聯(lián) 系 人：韓艷 李晶晶
傳真訂購(gòu):010-84953789
qq :1607086629，1773527288
網(wǎng)址鏈接：http://www.xyqbw.com/chinabg/73894.html(-或-網(wǎng)站閱正文)


報(bào)告目錄

-章 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述
1.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義
1.2 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
1.3 環(huán)氧塑封料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.4 環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要-
第二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過(guò)程
2.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成
2.2 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類
2.2.1 以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類
2.2.2 以emc所采用的環(huán)氧樹(shù)脂體系分類
2.2.3 以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類
2.2.4 以emc的不同性能分類
2.3 環(huán)氧塑封料制作過(guò)程
2.4 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能
2.4.1 未固化物理性能
2.4.2 固化物理性能
2.4.3 機(jī)械性能
2.5 幾種典型牌號(hào)環(huán)氧塑封料的品位和特性
第三章 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場(chǎng)領(lǐng)域
3.1 ic封裝的塑封成形工藝過(guò)程
3.1.1 ic封裝塑封成形的工藝過(guò)程
3.1.2 ic封裝塑封成形的工藝要點(diǎn)
3.1.3 ic封裝塑封成形的-
3.2 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.1 分立器件封裝
3.2.2 集成電路封裝
第四章 全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析
4.1 半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商
4.3 半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.1 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況
4.3.2 封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況
4.4 封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢(shì)
4.5 封測(cè)生產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)
第五章 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析
5.1 2014年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2 我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
5.2.1 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.2.2 我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
5.2.2.1 我國(guó)ic封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀
5.2.2.2 我國(guó)ic封測(cè)廠家分布及產(chǎn)能
5.2.2.3 我國(guó)ic封測(cè)業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況
5.2.2.4 我國(guó)ic封測(cè)業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展
5.3 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
5.3.1 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況
5.3.2 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
5.3.3 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.3.4 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家情況
5.3.5 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景
第六章 環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀
6.1 環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場(chǎng)總況
6.2 環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述
6.3 日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
6.3.1 住友電木（sumitomo bakelite）
6.3.2 日東電工（nitto denko）
6.3.3 日立化成（hitachi chemical）
6.3.4 松下電工株式會(huì)社（matsu-a electric）
6.3.5 信越化學(xué)工業(yè)（shin-etsu chemical）
6.3.6 京瓷化學(xué)（kyocera chemical）
6.4 臺(tái)灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
6.4.1 長(zhǎng)春人造樹(shù)脂
6.4.2 臺(tái)灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
6.5 韓國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
6.5.1 韓國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述
6.5.2 三星集團(tuán)-毛織
6.5.3 韓國(guó)kcc
6.6 歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
6.6.1 漢高集團(tuán)（hysol）
6.6.2 歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀
第七章 我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及-需求
7.1 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
7.2 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況
7.3 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況
7.3.1 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的emc產(chǎn)品水平分析
7.3.2 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的emc技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)現(xiàn)況
7.3.3 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)在emc產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)能力的現(xiàn)況
7.4 我國(guó)國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)需求情況
7.5 未來(lái)幾年我國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.6 我國(guó)環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況
7.6.1 漢高華威電子有限公司
7.6.2 長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司
7.6.3 住友電木(蘇州)有限公司
7.6.4 日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司
7.6.5 北京首科化微電子有限公司
7.6.6 佛山市億通電子有限公司
7.6.7 浙江恒耀電子材料有限公司
7.6.8 江蘇中鵬電子有限公司
7.6.9 江蘇晶科電子材料有限公司
7.6.10 廣州市華塑電子有限公司
7.5.11 松下電工（上海）電子材料有限公司
7.6.12 北京中新泰合電子材料科技有限公司
7.6.13 長(zhǎng)春封塑料（常熟）有限公司
7.6.14 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
7.6.15 廣東榕泰實(shí)業(yè)股份有限公司
第八章 環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求
8.1 emc用環(huán)氧樹(shù)脂
8.1.1 emc對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂原料的要求
8.1.2 及我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)情況
8.1.3.1 雙酚a
8.1.3.2 環(huán)氧氯-（ech）
8.1.4 綠色化塑封料中的環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)-況
8.2 emc用硅微粉
8.2.1 emc對(duì)硅微粉原料的要求
8.2.2 emc用硅微粉產(chǎn)品概述
8.2.3 國(guó)外emc用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況
8.2.3.1 日本emc用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
8.2.3.2 北美emc用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
8.2.3.3 歐洲emc用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
8.2.4 國(guó)內(nèi)emc用硅微粉產(chǎn)品產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況
報(bào)告圖、表目錄:
圖1-1 為適應(yīng)封裝技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)發(fā)動(dòng)向
圖1-2 集成電路封裝制造過(guò)程及其塑封加工的重要作用
圖1-3 emc樣品
圖1-4 p-bga封裝的基本結(jié)構(gòu)
圖1-5 目前幾種常見(jiàn)半導(dǎo)體封裝形式及emc在其中的應(yīng)用
圖1-6 2014年全球ic封裝材料市場(chǎng)份額
圖2-1 環(huán)氧塑封料的成分比及各種成分的效果
圖2-2 emc使用的主要環(huán)氧樹(shù)脂分子結(jié)構(gòu)
圖2-3 半導(dǎo)體封裝分類的具體產(chǎn)品形式
圖2-4 環(huán)氧塑封料制造的主要工藝流程
圖2-5 環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)過(guò)程
圖3-1 引線框架-陶瓷基板式ic封裝的樹(shù)脂塑封成形的工藝過(guò)程
圖3-2 有機(jī)封裝基板式ic封裝樹(shù)脂塑封成形的工藝過(guò)程
圖3-3 注塑成形的模具構(gòu)造
圖4-1 半導(dǎo)體封裝形式及技術(shù)的發(fā)展情況
圖4-2 各類封裝形式占比例
圖4-3 2004-2014全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和年增幅
圖4-4 封測(cè)行業(yè)及封測(cè)外包行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖4-5 全球半導(dǎo)體行業(yè)和封測(cè)外包行業(yè)市場(chǎng)年增長(zhǎng)率(%)
圖4-6 2003-2014年整合元件生產(chǎn)商和封測(cè)外包商的產(chǎn)值和年增長(zhǎng)
圖5-1 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況
圖5-2 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額占國(guó)內(nèi)、半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額
圖5-3 我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)狀況
圖5-4 2014年～2014年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展預(yù)測(cè)
圖5-5 未來(lái)幾年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展的預(yù)測(cè)
圖5-6 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況
圖5-7 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)狀況
圖5-8 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)增長(zhǎng)狀況
圖5-9 2009年～2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展及其預(yù)測(cè)
圖5-10 2008年～2014年我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求發(fā)展及其預(yù)測(cè)
圖5-11 2005年—2014年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)
圖5-12 2007年國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)生產(chǎn)廠家地域領(lǐng)分布比例
圖5-13 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況
圖5-14 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)狀況
圖5-15 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求增長(zhǎng)現(xiàn)況
圖5-16 我國(guó)分立器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況
圖5-17 2009年～2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展及其預(yù)測(cè)
圖6-1 2006-2014年全球ic環(huán)氧塑封料的銷售額變化情況
圖6-2 2006-2014年全球ic環(huán)氧塑封料的產(chǎn)量變化情況
圖6-3 環(huán)氧塑封料主要大型生產(chǎn)廠家所占市場(chǎng)份額情況（2014年計(jì)）
圖6-4 主要、地區(qū)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)及所占比例
圖7-1 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)的企業(yè)emc產(chǎn)能所占比例
圖7-2 2003-2014年我國(guó)內(nèi)地emc企業(yè)銷售量占總需求量比例的變化情況
圖7-3 2003-2014年我國(guó)塑封料需求及銷售供應(yīng)情況
圖8-1 雙酚a型氧樹(shù)脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性
圖8-2 溴化型環(huán)氧樹(shù)脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖8-3 2003年-2014年我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)出口量的對(duì)比
圖8-4 我國(guó)國(guó)內(nèi)雙酚a在2009年1月-2014年9月的價(jià)格變化
圖8-5 2009年1月-2014年9月我國(guó)環(huán)氧氯-價(jià)格走勢(shì)
圖8-6 結(jié)晶型與熔融型硅微粉分子形貌區(qū)別
圖8-7 兩種工藝法形成的球形硅微粉的外形對(duì)比
表目錄：
表1-1 2006～2014年全球ic封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
表2-1 環(huán)氧塑封料組成配方及其作用
表2-2 不同類型填料的主要性能比較
表2-3 各種固化促進(jìn)劑的主要性能比較
表2-4 幾種典型牌號(hào)環(huán)氧塑封料的品位和特性
表3-1 塑料封裝的-性的試驗(yàn)項(xiàng)目例
表3-2 分立器件的不同封裝對(duì)環(huán)氧塑封料性能的要求
表3-3 集成電路封裝對(duì)環(huán)氧塑封料性能要求
表3-1 2009年全球半導(dǎo)體封裝廠商-
表5-1 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能情況統(tǒng)計(jì)
表5-2 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)地域領(lǐng)分布情況
表5-3 國(guó)內(nèi)lc封測(cè)企業(yè)前30位銷售情況
表5-4 國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體分立器件的封測(cè)企業(yè)
表6-1 2003-2014年全球環(huán)氧塑封料銷售額及生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表6-2 emc年產(chǎn)能4000噸以上的大型生產(chǎn)企業(yè)概況
表6-3 住友電木環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用的封裝類型
表6-4 日立化成引線框架封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用
表6-5 日立化成有機(jī)樹(shù)脂基板封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用
表6-6 松下電工環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用的封裝類型
表6-7 京瓷化學(xué)環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種
表6-8 臺(tái)灣長(zhǎng)春半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種及主要性能
表6-9 韓國(guó)環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
表6-10 三星集團(tuán)-毛織株式會(huì)社環(huán)氧塑封料的主要品種及性能指標(biāo)
表7-1 2014年國(guó)內(nèi)主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠產(chǎn)能一覽表
表7-2 國(guó)內(nèi)emc企業(yè)地域分布情況
表7-3 2003-2014年我國(guó)國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料銷售量及所占總需求量比例的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表7-4 漢高華威emc產(chǎn)品的牌號(hào)、主要性能指標(biāo)及應(yīng)用的封裝類型
表7-5 漢高華威emc品種的特性及應(yīng)用對(duì)象
表7-6 長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司產(chǎn)品簡(jiǎn)介
表7-7 首科化微電子emc產(chǎn)品的牌號(hào)、主要性能指標(biāo)及應(yīng)用的封裝類型
表8-1 年產(chǎn)能在4萬(wàn)噸級(jí)以上環(huán)氧樹(shù)脂制造商生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)
表8-2 2000-2014年，我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂每年進(jìn)出口情況
表8-3 2009年全球主要雙酚a生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
表8-4 我國(guó)雙酚a主要企業(yè)及其產(chǎn)能（2014年）
表8-5 2009年1月-2014年9月我國(guó)國(guó)內(nèi)雙酚a價(jià)格統(tǒng)計(jì)
表8-6 環(huán)氧氯-主要企業(yè)的生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)
表8-7 我國(guó)主要環(huán)氧氯-裝置生產(chǎn)能力
表8-8 2009年1月-2014年9月環(huán)氧氯-價(jià)格統(tǒng)計(jì)
表8-9 日本開(kāi)發(fā)的適應(yīng)無(wú)鉛化塑封料用新型環(huán)氧樹(shù)脂品種及特性
表8-10 結(jié)晶形和熔融硅粉的有關(guān)物理性能指標(biāo)
表8 -11 為環(huán)氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能
表8-12 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品粒度分布要求
表8-13 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)要求
表8-14 目前國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)硅微粉企業(yè)的情況


本公司報(bào)告每個(gè)季度進(jìn)行實(shí)時(shí)更新，提供免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程
歡迎咨詢?nèi)藛T，感謝您的關(guān)注！



     本公司主營(yíng)： 行業(yè)報(bào)告 - 研究報(bào)告 - 行業(yè)商情 - 市場(chǎng)分析 - 市場(chǎng)報(bào)告
     本文鏈接：http://jiewangda.cn/gongying/45605849.html
     聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)一定說(shuō)明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
     聯(lián)系電話：15001081554，13436982556，歡迎您的來(lái)電咨詢！