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電鍍電源的四個(gè)發(fā)展階段
1,運(yùn)用直流發(fā)電機(jī)作為電鍍電源階段,這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。
2,運(yùn)用硅整流作為電鍍電源階段,是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品,技術(shù)十分成熟,但效率低 塑膠真空電鍍,體積大,控制不方便。目前,仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
3,運(yùn)用可控硅整流作為電鍍電源階段 圣誕產(chǎn)品真空電鍍,是目前替代硅整流電源的主流電源,具有-、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著-器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展.該電源技術(shù)日趨成熟,已獲得廣泛應(yīng)用。
4,晶體管開關(guān)電源(即脈沖電源)作為電鍍電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為-的電鍍電源,它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次-。這種電源具有體積小、-、性能-、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用罔。
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