led封裝市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（預(yù)測(cè)版）

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報(bào)告編號(hào)20587
出版機(jī)構(gòu)中信博研研究院
出版日期2014年10月
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報(bào)告目錄

-章 led封裝相關(guān)概述
-節(jié) led封裝簡(jiǎn)介
一、led封裝的概念
二、led封裝的形式
三、led封裝的結(jié)構(gòu)類型
四、led封裝的工藝流程
第二節(jié) led封裝的常見(jiàn)要素
一、led引腳成形方法
二、led彎腳及切腳
三、led清洗
四、led過(guò)流保護(hù)
五、led焊接條件


第二章 led封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
-節(jié) led封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展概況
二、總體特征
三、區(qū)域分布
第二節(jié) led封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、產(chǎn)值增長(zhǎng)情況
三、產(chǎn)量增長(zhǎng)情況
四、價(jià)格分析
五、利好因素
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)重要led封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
一、韓企投資揚(yáng)州興建led封裝基地
二、源力光電led封裝線正式投產(chǎn)
三、敬亭園中園led支架及封裝項(xiàng)目開(kāi)建
四、tcl集團(tuán)與臺(tái)企合作建設(shè)led封裝廠
五、臺(tái)企投建南昌高新區(qū)大功率led封裝項(xiàng)目
六、臺(tái)灣連發(fā)光電led封裝項(xiàng)目落戶銅陵
七、河南led封裝項(xiàng)目試制成功
第四節(jié) smd led封裝
一、smd led封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況
二、smd led封裝技術(shù)壁壘較高
三、smd led封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩
四、smd led封裝受益于芯片價(jià)格下降
第五節(jié) led封裝業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
一、制約我國(guó)led封裝業(yè)發(fā)展的因素
二、國(guó)內(nèi)led封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
第六節(jié) 促進(jìn)led封裝業(yè)發(fā)展的策略
一、做大做強(qiáng)led封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
二、發(fā)展led封裝行業(yè)的措施建議
三、led封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
四、我國(guó)led封裝業(yè)應(yīng)向-轉(zhuǎn)型


第三章 led封裝市場(chǎng)格局分析
-節(jié) led封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
一、成中低端led封裝重要基地
二、國(guó)內(nèi)led封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
三、led封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè)
四、led產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng)
五、臺(tái)灣led封裝產(chǎn)能向-轉(zhuǎn)移
第二節(jié) led封裝企業(yè)發(fā)展格局
一、2013年led封裝企業(yè)區(qū)域分布
二、2014年led封裝企業(yè)加速上市
第三節(jié) 廣東省led封裝業(yè)
一、主要特點(diǎn)
二、重點(diǎn)市場(chǎng)
三、發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) led封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、采購(gòu)影響封裝市場(chǎng)格局
二、我國(guó)led封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述
三、國(guó)內(nèi)led封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
四、本土led封裝企業(yè)整合步伐加速
第五節(jié) led封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析
一、2013年本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
二、2014年本土led封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-


第四章 led封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
-節(jié) 中外led封裝技術(shù)的差異
一、封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異
二、led芯片差異
三、封裝輔助材料差異
四、封裝設(shè)計(jì)差異
五、封裝工藝差異
六、led器件性能差異
第二節(jié) led封裝技術(shù)發(fā)展概況
一、封裝技術(shù)影響led產(chǎn)品-性
二、led業(yè)-集中在封裝領(lǐng)域
三、led封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
四、led封裝技術(shù)水平不斷提升
五、led封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
第三節(jié) led封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
一、大功率led封裝的關(guān)鍵技術(shù)
二、顯示屏用led封裝的技術(shù)要求
三、固態(tài)照明對(duì)led封裝的技術(shù)要求


第五章 led封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
-節(jié) led封裝設(shè)備市場(chǎng)分析
一、我國(guó)led封裝設(shè)備市場(chǎng)概況
二、led封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟需加速
三、發(fā)展我國(guó)led封裝設(shè)備業(yè)的思路
第二節(jié) led封裝材料市場(chǎng)分析
一、led封裝主要原材介紹
二、我國(guó)led封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析
三、部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
四、led封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析
第三節(jié) led封裝支架市場(chǎng)
一、國(guó)內(nèi)led封裝支架市場(chǎng)格局分析
二、led封裝支架技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
三、我國(guó)led封裝支架市場(chǎng)前景廣闊


第六章 led封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
-節(jié) 國(guó)外主要led封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、科銳（cree）
二、日亞化學(xué)（nichia）
三、飛利浦（philips）
四、三星led（samsung led）
五、首爾半導(dǎo)體（ssc）
第二節(jié) -主要led封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、億光電子
二、光寶集團(tuán)
三、東貝光電
四、宏齊科技
五、臺(tái)積電
六、艾笛森
第三節(jié) 內(nèi)地主要led封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、國(guó)星光電
二、雷曼光電
三、鴻利光電
四、大族光電
五、瑞豐光電
六、升譜光電
七、木林森


第七章 2014-2020年led封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景
-節(jié) 2014-2020年led封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、功率型白光led封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
二、led封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
三、led封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展走向分析
第二節(jié) 2014-2020年led封裝市場(chǎng)前景展望
一、我國(guó)led封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀
二、led封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張
三、led通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)




圖表目錄：
圖表：led產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表：全球前-封裝廠商營(yíng)業(yè)收入情況
圖表：全球前-封裝廠商市場(chǎng)占有情況
圖表：全球主要led封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表：led封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表：國(guó)際大部分-led企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：我國(guó)led封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
圖表：我國(guó)led封裝產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
圖表：國(guó)內(nèi)led封裝價(jià)格比較
圖表：臺(tái)灣、-主要smd led企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比
圖表：2013年-smd led主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表：2013年在-擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè)
圖表：國(guó)星光電led芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)led封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表：2013年國(guó)內(nèi)部分封裝項(xiàng)目（臺(tái)灣企業(yè)除外）
圖表：2013-2014年臺(tái)灣前8大led封裝廠smd產(chǎn)能及-業(yè)務(wù)
圖表：2013年臺(tái)灣在-投資的led封裝項(xiàng)目
圖表：我國(guó)led企業(yè)在各領(lǐng)域的分布情況
圖表：我國(guó)led封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：廣東led封裝產(chǎn)量在全國(guó)的比例
圖表：廣東led封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表：廣東部分led封裝企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與特色
圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明-分布
圖表：廣東led封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：廣東led器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：2013年我國(guó)led封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
圖表：2014年我國(guó)led封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
圖表：影響大功率led封裝技術(shù)的因素
圖表：大功率led的封裝結(jié)構(gòu)
圖表：led封裝技術(shù)的發(fā)展階段
圖表：2012-2014財(cái)年cree綜合損益表
圖表：2012-2014財(cái)年cree按產(chǎn)品種類分收入狀況表
圖表：2013-2014年飛利浦集團(tuán)綜合損益表
圖表：2013-2014年飛利浦集團(tuán)各業(yè)務(wù)部門經(jīng)營(yíng)情況
圖表：2013-2014年億光電子綜合損益表
圖表：2013-2014年億光電子不同地區(qū)收入情況
圖表：2014年1-8月國(guó)星光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2012年-2014年國(guó)星光電主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表：2012年-2014年國(guó)星光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2014年1-8月國(guó)星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表：2014年1-8月國(guó)星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表：2014年1-8月雷曼光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2012-2014年雷曼光電主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表：2012-2014年雷曼光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2014年1-8月雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表：2014年1-8月雷曼光電主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表：2012-2014年鴻利光電營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表：2012-2014年鴻利光電不同led產(chǎn)品收入及比重情況
圖表：2012-2014年鴻利光電不同led產(chǎn)品收入及利潤(rùn)情況
圖表：2012-2014年鴻利光電lamp led產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表：2012-2014年鴻利光電smd led產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表：2012-2014年鴻利光電通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表：2014年1-8月大族激光主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表：2014年1-8月大族激光非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2012-2014年大族激光主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)
圖表：2012-2014年大族激光主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2014年1-8月大族激光主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表：2014年1-8月大族激光主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表：2012-2014年瑞豐光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2012-2014年瑞豐光電不同產(chǎn)品銷售收入及比重
圖表：2012-2014年瑞豐光電不同地區(qū)銷售收入及比重
圖表：2012-2014年瑞豐光電不同產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量及銷售收入
圖表：2008-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要規(guī)模指標(biāo)
圖表：2008-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司償債能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司營(yíng)運(yùn)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2009-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2013年木林森電子有限公司主要規(guī)模指標(biāo)
圖表：2008-2013年木林森電子有限公司償債能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2013年木林森電子有限公司盈利能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2013年木林森電子有限公司營(yíng)運(yùn)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2009-2013年木林森電子有限公司成長(zhǎng)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2013年led各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表：led通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
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