2014-2020年電子設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及投資可行性研究報(bào)告

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出版日期：2014年10月
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報(bào)告目錄


-章：電子-設(shè)備制造行業(yè)綜述
1.1 行業(yè)界定與分類(lèi)
1.1.1 行業(yè)界定
1.1.2 行業(yè)主要大類(lèi)
1.2 電子信息產(chǎn)業(yè)分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
1.2.3 固定資產(chǎn)投資
1.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1.3 行業(yè)政策環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)管理體制
（1）行業(yè)主管部門(mén)
（2）行業(yè)-體制
1.3.2 行業(yè)主要政策
1.3.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.4 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.4.1 國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國(guó)際經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國(guó)際經(jīng)濟(jì)展望
1.4.2 國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)展望
1.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 行業(yè)技術(shù)水平
1.5.2 行業(yè)技術(shù)進(jìn)展
1.5.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第2章：電子-設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
2.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.2 行業(yè)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化情況
2.1.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.2 2009-2014年行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
2.2.1 行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
2.2.2 行業(yè)盈利能力分析
2.2.3 行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
2.2.4 行業(yè)償債能力分析
2.2.5 行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3 2009-2014年行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 行業(yè)總體供給情況分析
（1）行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 各地區(qū)供給情況分析
（1）總產(chǎn)值--地區(qū)
（2）產(chǎn)成品--地區(qū)
2.3.3 行業(yè)總體需求情況分析
（1）行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)銷(xiāo)售收入分析
2.3.4 各地區(qū)需求情況分析
（1）銷(xiāo)售產(chǎn)值--地區(qū)
（2）銷(xiāo)售收入--地區(qū)
2.3.5 2003-2014年行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析
2.4 2014年1-9月行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析
2.4.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
2.4.2 行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析
2.4.3 行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析
2.4.4 行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)分析
2.4.5 行業(yè)盈虧分析
第3章：電子-設(shè)備制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.1 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.1.1 國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.3 國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
3.2 跨國(guó)公司在華競(jìng)爭(zhēng)分析
3.2.1 日本東京電子集團(tuán)
3.2.2 日本安內(nèi)華株式會(huì)社
3.2.3 德國(guó)施密特兄弟有限公司
3.2.4 日本愛(ài)斯佩克株式會(huì)社
3.2.5 香港拓普達(dá)傳播有限公司
3.2.6 日本-科技株式會(huì)社
3.2.7 美國(guó)應(yīng)用材料公司
3.2.8 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
3.3 -競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
3.3.1 行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）行業(yè)上游議價(jià)能力
（3）行業(yè)下游議價(jià)能力
（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（5）行業(yè)產(chǎn)品替代威脅
3.3.2 行業(yè)并購(gòu)與重組分析
（1）行業(yè)并購(gòu)重組動(dòng)向
（2）行業(yè)并購(gòu)重組特征
（3）行業(yè)并購(gòu)重組趨勢(shì)
第4章：半導(dǎo)體-設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
4.1 半導(dǎo)體-設(shè)備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導(dǎo)體-設(shè)備行業(yè)概況
4.1.2 半導(dǎo)體-設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 半導(dǎo)體-設(shè)備-產(chǎn)品
4.1.4 半導(dǎo)體-設(shè)備進(jìn)口狀況
4.2 半導(dǎo)體-設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
4.2.1 集成電路設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）集成電路制造
2）集成電路封裝
（2）集成電路生產(chǎn)工藝與設(shè)備
（3）集成電路設(shè)備供需狀況分析
1）集成電路設(shè)備需求規(guī)模
2）集成電路設(shè)備需求規(guī)模
3）集成電路設(shè)備供應(yīng)情況
（4）集成電路設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（5）集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2）行業(yè)市場(chǎng)變化趨勢(shì)
3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.2.2 led制造設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）led產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）全球led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
2）led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
3）led制造廠商設(shè)備支出情況
（2）led制造設(shè)備及工藝分析
1）上游外延片生產(chǎn)設(shè)備
2）中游芯片制造主要設(shè)備
3）下游封裝制造主要設(shè)備
（3）led制造設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
1）led制造設(shè)備市場(chǎng)概況
2）led制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
3）led制造設(shè)備技術(shù)進(jìn)展
4）led制造設(shè)備市場(chǎng)格局
（4）led制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
1）外延片生產(chǎn)設(shè)備
2）led芯片制造設(shè)備
3）led封裝設(shè)備
（5）led制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)與建議
1）led制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
2）led制造設(shè)備發(fā)展建議
4.2.3 功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）功率半導(dǎo)體行業(yè)概述
2）全球功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模
3）功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模
4）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
1）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)概況
2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
3）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
4.3 半導(dǎo)體-設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第5章：太陽(yáng)能電池-設(shè)備制造業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
5.1 -光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球光伏產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策
（2）全球光伏產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量
（3）全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.1.2 光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
（1）光伏產(chǎn)業(yè)政策與規(guī)劃
（2）光伏產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量
（3）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸分析
（4）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.2 -太陽(yáng)能電池發(fā)展分析
5.2.1 太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈概述
5.2.2 全球太陽(yáng)能電池發(fā)展分析
（1）全球多晶硅供需狀況
（2）全球太陽(yáng)能電池產(chǎn)量
（3）全球太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)
（4）全球太陽(yáng)能電池發(fā)展趨勢(shì)
5.2.3 太陽(yáng)能電池發(fā)展分析
（1）多晶硅供需狀況
（2）太陽(yáng)能電池產(chǎn)量
（3）太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)
1）晶體硅電池產(chǎn)量
2）薄膜電池產(chǎn)能
（4）太陽(yáng)能電池發(fā)展趨勢(shì)
5.3 太陽(yáng)能電池工藝與設(shè)備概述
5.3.1 太陽(yáng)能電池制造工藝
5.3.2 太陽(yáng)能電池制造設(shè)備
（1）晶硅生長(zhǎng)爐
（2）鑄錠爐
（3）硅錠切割機(jī)
（4）蝕刻機(jī)
（5）硅片清洗機(jī)
（6）其它設(shè)備
5.4 太陽(yáng)能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.4.1 全球太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)
（1）太陽(yáng)能電池設(shè)備發(fā)展概況
（2）太陽(yáng)能電池設(shè)備訂單情況
（3）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)格局
（4）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
5.4.2 太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)
（1）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)概況
（2）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
1）太陽(yáng)能電池-設(shè)備總規(guī)模
2）太陽(yáng)能級(jí)晶硅生長(zhǎng)設(shè)備規(guī)模
3）晶硅太陽(yáng)能電池芯片制造設(shè)備規(guī)模
4）薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)能
（3）太陽(yáng)能電池設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
（4）太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)格局
（5）太陽(yáng)能電池設(shè)備技術(shù)水平
5.5 太陽(yáng)能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.5.1 全球太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)前景
5.5.2 太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)前景
第6章：電子真空器件-設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
6.1 電子真空器件-設(shè)備總體狀況
6.1.1 電子真空器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（1）電子真空器件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）電子真空器件行業(yè)供需情況
（3）電子真空器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
6.1.2 電子真空器件-設(shè)備市場(chǎng)狀況
6.1.3 電子真空器件-設(shè)備市場(chǎng)格局
6.2 電子真空器件-設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
6.2.1 電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）電子管行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）電子管生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
6.2.2 電光源生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）電光源行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）電光源生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）電光源生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）電光源生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
6.2.3 平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）lcd生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
1）lcd產(chǎn)銷(xiāo)情況
2）lcd主要生產(chǎn)設(shè)備
3）lcd生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（2）pdp生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
1）pdp產(chǎn)銷(xiāo)情況
2）pdp主要生產(chǎn)設(shè)備
3）pdp生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）vfd生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
1）vfd產(chǎn)銷(xiāo)情況
2）vfd主要生產(chǎn)設(shè)備
3）vfd生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
6.2.4 顯像管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）顯像管行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）顯像管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）顯像管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
6.2.5 其它電真空器件-設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3 電子真空器件-設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第7章：電子元件-設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
7.1 電子元件-設(shè)備總體狀況
7.1.1 電子元件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（1）電子元件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）電子元件行業(yè)供需情況
（3）電子元件行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
7.1.2 電子元件-設(shè)備市場(chǎng)狀況
7.1.3 電子元件-設(shè)備市場(chǎng)格局
7.1.4 電子元件-設(shè)備技術(shù)進(jìn)展
7.2 電子元件-設(shè)備主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析
7.2.1 pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）全球pcb行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
2）pcb行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
（2）pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)概況
（3）pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（4）pcb生產(chǎn)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)
1）pcb檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)
2）pcb外形加工設(shè)備市場(chǎng)
（5）pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)格局
（6）pcb生產(chǎn)設(shè)備前景預(yù)測(cè)
1）全球市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
2）市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
3）細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè)
7.2.2 磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）磁性材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）全球磁性材料供需狀況
2）磁性材料供需狀況
（2）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)狀況
（3）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
7.2.3 綠色電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）鋰電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
1）鋰電池生產(chǎn)情況
2）鋰電池生產(chǎn)工藝與裝備
3）鋰電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
4）鋰電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)前景
（2）鎳氫電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
1）鎳氫電池生產(chǎn)情況
2）鎳氫電池生產(chǎn)工藝與裝備
3）鎳氫電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
4）鎳氫電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)前景
（3）燃料電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
1）燃料電池生產(chǎn)情況
2）燃料電池生產(chǎn)工藝與裝備
3）燃料電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
4）燃料電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)前景
（4）其它綠色電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
7.2.4 其它電子元件-設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）-驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī)
（2）金屬化超薄膜電力電容器
7.3 電子元件-設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第8章：電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
8.1 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.1 電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)概述
（1）電子裝聯(lián)技術(shù)-
（2）電子裝聯(lián)主要方式
（3）電子裝聯(lián)技術(shù)趨勢(shì)
8.1.2 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)概況
8.1.3 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)格局
8.2 表面貼裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
8.2.1 表面貼裝需求產(chǎn)業(yè)分析
（1）表面貼裝應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（2）手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）手機(jī)出貨總量
2）智能手機(jī)出貨量
（3）數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）全球數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量
2）數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量
（4）計(jì)算機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
1）計(jì)算機(jī)總產(chǎn)量
2）臺(tái)式電腦產(chǎn)量
3）筆記本電腦產(chǎn)量
4）平板電腦產(chǎn)量
8.2.2 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀
（1）表面貼裝技術(shù)與設(shè)備概述
1）smt生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展
2）smt設(shè)備的發(fā)展
3）smt元器件的發(fā)展
4）smt工藝材料的發(fā)展
（2）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)概況
（3）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（4）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)格局
8.2.3 自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)
（1）自動(dòng)貼片機(jī)發(fā)展概況
（2）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
1）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量
2）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口金額
3）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口單價(jià)
4）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口來(lái)源
5）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口地區(qū)
（3）自動(dòng)貼片機(jī)國(guó)產(chǎn)化情況
（4）自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)展望
8.2.4 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)展望
8.3 其它整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)分析
8.3.1 自動(dòng)插片機(jī)市場(chǎng)分析
8.3.2 裝配生產(chǎn)線(xiàn)市場(chǎng)分析
8.3.3 焊接設(shè)備市場(chǎng)分析
第9章：其它電子-設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
9.1 凈化設(shè)備制造行業(yè)分析
9.1.1 凈化設(shè)備概述
9.1.2 凈化設(shè)備市場(chǎng)概況
9.1.3 凈化設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.1.4 凈化設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2 測(cè)試設(shè)備制造行業(yè)分析
9.2.1 測(cè)試設(shè)備概述
9.2.2 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)概況
9.2.3 測(cè)試設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.2.4 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3 電子通用設(shè)備制造行業(yè)分析
9.3.1 電子通用設(shè)備概述
9.3.2 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）真空獲得設(shè)備
（2）超聲波設(shè)備
（3）精密焊接設(shè)備
（4）干燥設(shè)備
（5）其它設(shè)備
9.3.3 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
-0章：電子-設(shè)備主要制造商經(jīng)營(yíng)情況分析
10.1 電子-設(shè)備制造商總體發(fā)展?fàn)顩r
10.2 電子-設(shè)備主要制造商經(jīng)營(yíng)分析
10.2.1 電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）機(jī)構(gòu)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）機(jī)構(gòu)產(chǎn)品與服務(wù)
（3）機(jī)構(gòu)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
（4）機(jī)構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）機(jī)構(gòu)經(jīng)營(yíng)情況分析
（6）機(jī)構(gòu)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）機(jī)構(gòu)投資與兼并重組
（8）機(jī)構(gòu)-發(fā)展動(dòng)向分析
10.2.2 江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)范圍與技術(shù)
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）產(chǎn)銷(xiāo)能力分析
2）盈利能力分析
3）運(yùn)營(yíng)能力分析
4）償債能力分析
5）發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)投資與兼并重組
（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析
10.2.3 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)范圍與技術(shù)
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）盈利能力分析
3）運(yùn)營(yíng)能力分析
4）償債能力分析
5）發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（7）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析
（9）企業(yè)投資與兼并重組
10.2.4 江蘇華盛天龍光電設(shè)備股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)范圍與技術(shù)
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）盈利能力分析
3）運(yùn)營(yíng)能力分析
4）償債能力分析
5）發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)投資與兼并重組
（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析
10.2.5 北京京儀世紀(jì)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)范圍與技術(shù)
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）產(chǎn)銷(xiāo)能力分析
2）盈利能力分析
3）運(yùn)營(yíng)能力分析
4）償債能力分析
5）發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)投資與兼并重組
（8）企業(yè)-發(fā)展動(dòng)向分析
……另有31家企業(yè)分析。
-1章：電子-設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資建議
11.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
11.1.1 行業(yè)存在的主要問(wèn)題
11.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
（2）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
11.2.1 行業(yè)累計(jì)完成投資
11.2.2 行業(yè)新增固定資產(chǎn)
11.2.3 行業(yè)-投資動(dòng)向
11.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3.1 電子產(chǎn)品更新?lián)Q代風(fēng)險(xiǎn)
11.3.2 行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)
11.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇風(fēng)險(xiǎn)
11.3.4 行業(yè)面臨的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
11.3.5 國(guó)外出口政策-帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)
11.3.6 行業(yè)面臨的人力資源風(fēng)險(xiǎn)
11.4 行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議
11.4.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.4.2 行業(yè)主要投資建議
圖表目錄
圖表1：2006-2014年我國(guó)電子-設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表2：2006-2014年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表3：2014年1-5月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主要產(chǎn)值指標(biāo)完成情況
圖表4：2014年1-5月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
圖表5：2006-2014年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)情況
圖表6：2006-2014年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模
圖表7：2005-2014年全球gdp和cpi分季度運(yùn)行趨勢(shì)（單位：%）
圖表8：2010-2012年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表9：2009-2014年上半年我國(guó)gdp分季度增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表10：2009-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，人，萬(wàn)元，%）
圖表11：2009-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表12：2009-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表13：2009-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表14：2009-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表15：2006-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表16：2006-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表17：2009-2014年工業(yè)總產(chǎn)值居前的10個(gè)省市統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表18：2013年工業(yè)總產(chǎn)值居前的10個(gè)省市比重圖（單位：%）
圖表19：2009-2014年產(chǎn)成品居前的10個(gè)省市統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表20：2013年產(chǎn)成品居前的10個(gè)省市比重圖（單位：%）
圖表21：2006-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表22：2006-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表23：2009-2014年銷(xiāo)售產(chǎn)值居前的10個(gè)省市統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表24：2013年銷(xiāo)售產(chǎn)值居前的10個(gè)省市比重圖（單位：%）
圖表25：2009-2014年銷(xiāo)售收入居前的10個(gè)省市統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表26：2013年銷(xiāo)售收入居前的10個(gè)省市比重圖（單位：%）
圖表27：2003-2014年電子-設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表28：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析（單位：家，萬(wàn)人，億元，%）
圖表29：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析（按經(jīng)濟(jì)類(lèi)型劃分）（單位：家，萬(wàn)人，億元，%）
圖表30：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析（按重點(diǎn)地區(qū)劃分）（單位：家，萬(wàn)人，億元，%）
圖表31：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析（單位：萬(wàn)元/人，萬(wàn)元/單位，%）
圖表32：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析（按經(jīng)濟(jì)類(lèi)型劃分）（單位：萬(wàn)元/人，萬(wàn)元/單位，%）
圖表33：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析（按重點(diǎn)地區(qū)劃分）（單位：萬(wàn)元/人，萬(wàn)元/單位）
圖表34：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況（單位：億元，%）
圖表35：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況（按經(jīng)濟(jì)類(lèi)型劃分）（單位：億元，%）
圖表36：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況（按重點(diǎn)地區(qū)劃分）（單位：億元，%）
圖表37：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)成本費(fèi)用情況（單位：億元，%）
圖表38：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表39：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)成本費(fèi)用情況（按經(jīng)濟(jì)類(lèi)型劃分）（單位：億元，%）
圖表40：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)成本費(fèi)用情況（按重點(diǎn)地區(qū)劃分）（單位：億元，%）
圖表41：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)盈虧情況（單位：億元，%）
圖表42：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)盈虧情況（按經(jīng)濟(jì)類(lèi)型劃分）（單位：億元，%）
圖表43：2014年1-9月電子-設(shè)備行業(yè)盈虧情況（按重點(diǎn)地區(qū)劃分）（單位：萬(wàn)元，%）
圖表44：2006-2014年我國(guó)半導(dǎo)體-設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表45：2013年度半導(dǎo)體設(shè)備-產(chǎn)品
圖表46：集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表47：購(gòu)買(mǎi)集成電路制造設(shè)備金額
圖表48：國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備銷(xiāo)售情況
圖表49：全球led產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
圖表50：led產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
圖表51：led產(chǎn)業(yè)鏈概況及設(shè)備
圖表52：led上中游刻蝕設(shè)備的應(yīng)用
圖表53：功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表54：2009-2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表55：全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)份額分布
圖表56：2006-2014年全球mosfet銷(xiāo)售額
圖表57：2006-2014年全球igbt銷(xiāo)售額
圖表58：mosfet市場(chǎng)規(guī)模
圖表59：2004-2014年igbt市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表60：2013年市場(chǎng)需求功率半導(dǎo)體器件類(lèi)別-
圖表61：2006-2014年全球光伏累計(jì)安裝容量（單位：gw，%）
圖表62：2006-2014年全球光伏新增安裝容量（單位：gw，%）
圖表63：光伏產(chǎn)業(yè)主要政策
圖表64：2010-2050年太陽(yáng)能裝機(jī)容量規(guī)劃（單位：萬(wàn)千瓦）
圖表65：太陽(yáng)能光伏裝機(jī)容量
圖表66：太陽(yáng)能電池生產(chǎn)工藝流程
圖表67：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量、從業(yè)人數(shù)變化情況（單位：家，人）
圖表68：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債規(guī)模及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表69：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表70：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化情況（單位：億元，%）
圖表71：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表72：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入變化情況（單位：億元，%）
圖表73：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表74：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)利潤(rùn)總額變化情況（單位：億元，%）
圖表75：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)利潤(rùn)總額趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表76：2006-2014年電子真空器件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表77：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)庫(kù)存產(chǎn)成品變化情況（單位：億元，%）
圖表78：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益情況（單位：億元，家，%）
圖表79：2004-2014年電子真空器件制造行業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)比較（單位：%，次，倍）
圖表80：2005-2014年我國(guó)lcd產(chǎn)量
圖表81：2005-2014年我國(guó)pdp產(chǎn)量
圖表82：2005-2014年我國(guó)vfd產(chǎn)量
圖表83：2004-2014年電子元件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量、從業(yè)人數(shù)變化情況（單位：家，人）
圖表84：2004-2014年電子元件制造行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債規(guī)模及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表85：2004-2014年電子元件制造行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表86：2004-2014年電子元件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化情況（單位：億元，%）
圖表87：2004-2014年電子元件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表88：2004-2014年電子元件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入變化情況（單位：億元，%）
圖表89：2004-2014年電子元件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表90：2004-2014年電子元件制造行業(yè)利潤(rùn)總額變化情況（單位：億元，%）
圖表91：2004-2014年電子元件制造行業(yè)利潤(rùn)總額趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表92：2006-2014年電子元件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表93：2004-2014年電子元件制造行業(yè)庫(kù)存產(chǎn)成品變化情況（單位：億元，%）
圖表94：2004-2014年電子元件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益情況（單位：億元，家，%）
圖表95：2004-2014年電子元件制造行業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)比較（單位：%，次，倍）
圖表96：2006-2015年全球pcb終端產(chǎn)品規(guī)模-電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值及預(yù)測(cè)
圖表97：2006-2015年全球pcb產(chǎn)值及區(qū)域分布
圖表98：2010vs2015全球pcb產(chǎn)值分布
圖表99：2006-2014年全球pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表100：2006-2014年-pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表101：2006-2014年全球pcb檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表102：2006-2014年-pcb檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表103：2006-2014年全球pcb外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表104：2006-2014年-pcb外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表105：2011-2015年全球pcb設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表106：2011-2015年pcb設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表107：2011-2015年全球pcb設(shè)備分類(lèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表108：2011-2015年pcb設(shè)備分類(lèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表109：2004-2014年全球磁性材料產(chǎn)量變化
圖表110：2004-2014年磁性材料產(chǎn)量
圖表111：2005-2014年我國(guó)手機(jī)出貨量
圖表112：2005-2014年我國(guó)智能手機(jī)出貨量
圖表113：2005-2014年我國(guó)數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量
圖表114：2005-2014年我國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)量
圖表115：2005-2014年我國(guó)臺(tái)式電腦產(chǎn)量
圖表116：2005-2014年我國(guó)筆記本電腦產(chǎn)量
圖表117：2005-2014年我國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量
圖表118：2005-2014年我國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口金額
圖表119：2005-2014年我國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口單價(jià)
圖表120：2005-2014年我國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口國(guó)別分布
圖表121：2005-2014年我國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口地區(qū)分布
圖表122：電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表123：2008-2014年江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表124：2008-2014年江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表125：2008-2014年江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表126：2008-2014年江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表127：2008-2014年江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表128：江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析


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