電容器公司、電解電容、東莞嘉禾電解電容生產(chǎn)廠家

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貼片電容在電路中遇到的問題有哪些?

貼片電容又稱做多層片式陶瓷電容器 電解電容，英文縮寫為mlcc。mlcc受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。另外，在mlcc焊接過后的冷卻過程中，mlcc和pcb的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有-的焊接溫度曲線。

大家都知道，ic芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。pcb上每一根走線都存在天線效應(yīng)。pcb上的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。

同一裝置，貼片電容采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過emc測(cè)試。此外，天線效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從-型號(hào)的ic芯片(尤其是單片)的管腳布局發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為gnd右上角為vcc，而將vcc和gnd安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺

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