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硅片拋光一般采用堿性二氧化硅膠體化學機械拋光工藝，依次對硅片進行粗拋和精拋加工。為-拋光片的加工精度。拋光加工時應注意如下問題： 拋光前對硅片進行腐蝕后按厚度分檔上機拋光。拋光前的工藝過程中須留有足夠的可加工余量 硅片回收，以-去除硅片表面的機械損傷。