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目前在我們pcb行業(yè)的制造中，都是回流焊與波峰焊并存。

回流焊：支持細(xì)微零件（紅外線(xiàn)定位）的焊接。

波峰焊：則是負(fù)責(zé)手插零件的焊接。

在目前來(lái)看，是不會(huì)取消波峰焊的設(shè)備。因?yàn)榇笮褪植逶?廣東波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，是不可能用

smt的回流焊接，因?yàn)橛行┰懿涣嘶亓骱傅母邷�，從而能融化該元件�?

所以說(shuō)，smt 和 dip 是并存的，在的制造商中，無(wú)一家能取消其中的一

個(gè)。

波峰焊：表面貼裝焊接的-原因

三、裂紋

　　焊接pcb在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使smd基本產(chǎn)生微裂，焊接后的pcb，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中上海波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，也必須減少對(duì)smd的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

　　表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性-的焊料。

　　四、焊料球

　　焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，塌邊。污染等也有關(guān)系。

　　防止對(duì)策:

　　1.避免焊接加熱中的過(guò)急-，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

　　2.對(duì)焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等-品要?jiǎng)h除。

　　3.焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕-。

　　4.按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

　　五、吊橋

　　吊橋-是指元器件的一端離開(kāi)焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快山東波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問(wèn)題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，smd本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。

　　防止對(duì)策:

　　1. smd的保管要符合要求

　　2. 基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。

　　3. 減少焊料熔融時(shí)對(duì)smd端部產(chǎn)生的表面張力。

　　4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。

　　5. 采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

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