撓性覆銅板_奧馬電子_撓性覆銅板公司電話

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覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，如圖1所  覆銅板構(gòu)造

示。

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計算機(jī)、移動

通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，-是與pcb業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：

1909年，美國巴克蘭博士(bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。

1934年，德國斯契萊克(schlack)由雙酚a和環(huán)氧氯-合成了環(huán)氧樹脂。

1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。

1939年 撓性覆銅板公司電話，美國anaconda公司-了用電解法制作銅箔技術(shù)。

以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了-的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、-化 撓性覆銅板(fccl)，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。

積層法多層板技術(shù)(buildup multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(rcc)等多種新型基板材料 撓性覆銅板廠家，隨之出現(xiàn)。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高 撓性覆銅板，功率消耗越來越大，對pcb基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機(jī)-性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬pcb基板。  金屬pcb基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于stk系列功率放大混合集成電路。80年代初我國金屬基覆銅板主要應(yīng)用于-產(chǎn)品，當(dāng)時金屬pcb基板材料完全依賴進(jìn)口，價格昂貴。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大，推動了我國金屬pcb基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

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