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一.無鉛錫膏特性 1.采用無鉛合金,具有-的型。 2.全新的技術支持 有鉛錫絲用途,-的化學配方提供優(yōu)良的濕潤性,彌補無鉛合金的濕潤不足 有鉛錫絲加工廠家,-高-性能。 3.回流焊后殘余物極少,并且殘余物為非腐蝕性的,能顯示-的電絕緣性能。 4.符合美國ansi/j-std-004焊劑rolo型聯(lián)合標準。 5.準確控制粉粒直徑在25至45μm之間,特制的焊劑能--的連續(xù)印刷。 6.更-的保濕技術,粘力- 有鉛錫絲,不易變干。粘性時間長達48小時以上,有效工作壽命為8小時以上。 7.殘余物無色透明,不影響檢測。 8.免清洗及清洗型焊膏-良。 9.焊點光亮,其他-良。
無鉛錫膏使用參數(shù) 1.刮刀速度。一般為10-150mm/s,速度過快會造成刮刀滑行,從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊,從 而污染基板表面;適中的印刷速度才能-精細印刷的焊膏印刷量。 2.刮刀角度。刮刀角度在60-90度之間時,通過適當?shù)挠∷⒘色@得-的印刷效率和轉移性。 3.印刷壓力。一般印刷壓力設定為0.1-0.3kg/cm2。壓力太小使錫膏轉移量不足,太大又使所印錫膏太薄,增加錫膏 污染漏板反面和基板的可能性。通常應該從小到大逐步調節(jié)使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。 4.刮刀硬度和材質。刮刀硬度應該在肖氏80-90度之間,材質該選用不銹鋼或者塑料。 5.回流曲線。預熱區(qū)-升溫速度為2.50c/s,升溫過快將產生錫球;保溫區(qū)溫度應該在150-2100c之間, 升溫時間 為60-90s 有鉛錫絲加工,-升溫速度為2.50c/s;回流區(qū)-溫度在225-2550c之間,2170c以上時間應該在40-70s之間;冷卻 區(qū)-降溫速度為40c/s。-回流溫度曲線因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請根據(jù)與使用的基板和回 流焊設備確認實際的溫度曲線。工作環(huán)境溫度為25±20c,濕度在45%-65%。 6 儲存。建議儲存于0-100c之間,自生產日期起6個月內使用。00c以下儲存會影響錫膏流變性。
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