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活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50% 東莞錫膏，有兩個(gè)焊錫膏功用，-是，將pcb在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°c，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得pcb的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線 錫膏價(jià)格，選擇能維持平坦的活性溫?度曲線的爐子，將提高可焊接性能，使用者有一個(gè)較大的處理窗口。 回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或-升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將pcb裝配的溫度從活性溫度提高到所的峰值溫度�；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°c 錫膏上門回收，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過每秒2~5°c，或達(dá)到回流峰值溫度比的高。這種情況可能引起pcb的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。
測試方法在使用表面貼裝元件的印刷電路板(pcb)裝配中，要得到-的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上 錫膏，代表pcb上一個(gè)特-上的溫度形成一條曲線。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響pcb的溫度上升速度，高溫在pcb與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定pcb的溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。在開始作曲線步驟之前，需要下列設(shè)備和-：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于pcb的工具和錫膏參數(shù)表。可從大多數(shù)主要的電子工具供應(yīng)商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因?yàn)樗克璧母郊?除了曲線儀本身)。
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