謝崗有鉛錫膏、東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠、有鉛錫膏加工廠家

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測試方法在使用表面貼裝元件的印刷電路板(pcb)裝配中，要得到-的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表pcb上一個特-上的溫度形成一條曲線。幾個參數(shù)影響曲線的形狀，其中關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響pcb的溫度上升速度 有鉛錫膏加工廠家，高溫在pcb與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定pcb的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。在開始作曲線步驟之前 東莞有鉛錫膏，需要下列設(shè)備和-：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于pcb的工具和錫膏參數(shù)表�？蓮拇蠖鄶�(shù)主要的電子工具供應(yīng)商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。

　

下面是一些具體設(shè)計要求共享給smt同行和各位-�！　　　�對于模板的厚度和開口要求：　　　　a:模板厚度　　　　b:模板開口要求：ic的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔�！　　　≡�器件的布局：　　　　a:chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機的傳送帶方向；集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機的傳送帶方向�！　　　�b:為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時 有鉛錫膏上門回收，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距�！　　　�c:元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的-腳等�！　　　≡�件孔徑和焊盤設(shè)計：　　　　a:元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能-的濕潤為止�！　　　�b:高密度元件布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫�！　　　〔ǚ搴腹に噷υ�器件和印制板的三個要求：　　　　a:應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象。　　　　b:基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。　　　　c:線路板翹曲度過小�！　�

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