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活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50% 中溫錫膏采購，有兩個焊錫膏功用，-是，將pcb在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°c，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得pcb的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫?度曲線的爐子，將提高可焊接性能，使用者有一個較大的處理窗口。 回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或-升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將pcb裝配的溫度從活性溫度提高到所的峰值溫度�；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°c，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°c，或達到回流峰值溫度比的高。這種情況可能引起pcb的過分卷曲、脫層或燒損 中溫錫膏批發(fā)廠家，并損害元件的完整性。
錫/銀/銅系統(tǒng)中-合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu，它具有-的強度、-和塑性�？墒菓�(yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的-熔化溫度是216~217°c，這還太高 中溫錫膏，以適于現(xiàn)時smt結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°c的熔化溫度被認為是一個實際的標準)�？偠灾�，含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言 中溫錫膏加工廠家，95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。設(shè)定錫膏回流溫度曲線正確的溫度曲線將--的焊接錫點。
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