2014-2020年半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景預(yù)測(cè)

北京華研中商信息研究院為您提供2014-2020年半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景預(yù)測(cè)。半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景預(yù)測(cè)2014-2020年
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報(bào)告編號(hào)(no): 189635
報(bào)告名稱(chēng): 半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景預(yù)測(cè)2014-2020年
關(guān) 鍵 字: 半導(dǎo)體封裝用鍵合絲
出版日期: 2014年8月
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報(bào)告目錄
-章 半導(dǎo)體的引線鍵合材料——鍵合絲概述
1.1 鍵合內(nèi)引線材料
1.1.1 半導(dǎo)體的引線鍵合技術(shù)發(fā)展
1.1.2 引線鍵合技術(shù)(wb)
1.1.3 載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(tab)
1.1.4 倒裝焊技術(shù)(fc)
1.2 鍵合絲及其在半導(dǎo)體封裝中的作用
1.2.1 鍵合絲定義及作用
1.2.2 鍵合絲在半導(dǎo)體封裝中的作用
1.3 鍵合絲的主要品種
第二章 鍵合絲行業(yè)特點(diǎn)及應(yīng)用市場(chǎng)的概述
2.1 半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述
2.2 鍵合金屬絲的應(yīng)用領(lǐng)域
2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
2.3.1 鍵合絲是半導(dǎo)體封裝中不可缺少的重要基礎(chǔ)材料
2.3.2 產(chǎn)品與常規(guī)焊接材料有所不同
2.3.3 鍵合絲行業(yè)進(jìn)步與半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)系密不可分
2.3.4 鍵合絲行業(yè)內(nèi)驅(qū)于激烈的競(jìng)爭(zhēng)
2.3.5 產(chǎn)品品種多樣化特點(diǎn)
2.3.6 鍵合絲應(yīng)用市場(chǎng)的新變化
2.4 當(dāng)-界及我國(guó)鍵合絲行業(yè)面臨的問(wèn)題
2.4.1 原材料成本的提高
2.4.2 新品研發(fā)的加強(qiáng)
2.4.3 -的問(wèn)題越發(fā)-
2.4.4 -價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)更趨惡化
第三章 鍵合絲的品種、性能與制造技術(shù)
3.1 鍵合絲的品種及各品種的性能對(duì)比
3.2 鍵合絲的性能要求
3.2.1 理想的引線材料應(yīng)具備的性能特點(diǎn)
3.2.2 對(duì)鍵合金絲的性能要求
3.2.3 對(duì)鍵合絲的表面性能要求
3.2.4 對(duì)鍵合絲的線徑要求
3.3 鍵合絲的主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
3.4 鍵合金絲的主要品種
3.4.1 按用途及性能劃分
3.4.2 按照鍵合要求的弧度高低劃分
3.4.3 按照鍵合不同封裝形式劃分
3.4.4 按照鍵合絲應(yīng)用的不同弧長(zhǎng)度劃分
3.5 鍵合金絲的生產(chǎn)工藝過(guò)程
3.5.1 鍵合金絲制備的工藝流程
3.5.2 影響金絲在鍵合過(guò)程中-性的因素
3.5.3 加入微量元素進(jìn)行調(diào)節(jié)鍵合絲的性能
3.6 鍵合金絲生產(chǎn)用原料高純金的制備
3.7 鍵合金絲未來(lái)的發(fā)展方向
第四章 及我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.1 鍵合絲市場(chǎng)規(guī)模情況
4.2 不同類(lèi)型的鍵合絲市場(chǎng)比例變化
4.3 鍵合金絲的產(chǎn)銷(xiāo)量及其市場(chǎng)格局
4.3.1 鍵合金絲的產(chǎn)銷(xiāo)量及其市場(chǎng)格局
4.3.2 鍵合銅絲市場(chǎng)的需求情況與格局變化
4.4 我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)需求量情況
4.5 我國(guó)國(guó)內(nèi)鍵合金絲市場(chǎng)需求量情況
4.5.1 我國(guó)國(guó)內(nèi)鍵合金絲市場(chǎng)規(guī)模變化
4.5.2 我國(guó)國(guó)內(nèi)鍵合金絲的市場(chǎng)格局
4.6 我國(guó)鍵合銅絲的市場(chǎng)需求情況
第五章 鍵合銅絲的特性及品種
5.1 鍵合銅絲產(chǎn)品的發(fā)展
5.1.1 鍵合銅絲將成為ic封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種
5.1.2 鍵合銅絲發(fā)展歷程
5.1.3 制造技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了鍵合銅絲市場(chǎng)擴(kuò)大及格局的改變
5.2 鍵合銅絲的特性
5.2.1 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對(duì)比
5.2.2 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢(shì)
5.2.3 鍵合銅絲的-勢(shì)
5.3 國(guó)外主要企業(yè)的鍵合銅絲產(chǎn)品品種及性能
5.3.1 國(guó)外鍵合銅絲產(chǎn)品發(fā)展概述
5.3.2 田中-公司的四種產(chǎn)品
5.3.3 新日鐵公司的覆pd 鍵合銅絲
5.3.4 賀利氏公司的五種鍵合銅絲產(chǎn)品
5.3.5 mek電子公司的三種鍵合銅絲產(chǎn)品
5.4 我國(guó)半導(dǎo)體鍵合用銅絲標(biāo)準(zhǔn)介紹
5.4.1 標(biāo)準(zhǔn)編制的經(jīng)過(guò)
5.4.2 標(biāo)準(zhǔn)中主要技術(shù)指標(biāo)
第六章 鍵合銅絲的制造工藝過(guò)程及其產(chǎn)品-情況
6.1 鍵合銅絲的制造工藝流程簡(jiǎn)述
6.2 鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié)
6.2.1 坯料鑄造
6.2.2 成絲加工
6.2.3 熱處理
6.2.4 復(fù)繞（卷線）
6.3 鍵合銅絲制造過(guò)程中的影響因素
6.3.1 工藝過(guò)程控制對(duì)鍵合銅絲的影響
6.3.2 鍵合銅絲的組織與微織構(gòu)對(duì)其影響
6.4 鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產(chǎn)工藝過(guò)程
6.4.1 研發(fā)、生產(chǎn)鍍鈀鍵合銅絲的重要意義
6.4.2 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程
6.4.3 鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點(diǎn)
6.5 鍵合銅絲-情況
6.5.1 及我國(guó)鍵合銅絲-情況
6.5.2 新日鉄公司實(shí)施-戰(zhàn)略的情況
第七章 鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域現(xiàn)況與發(fā)展預(yù)測(cè)
7.1 鍵合絲應(yīng)用市場(chǎng)之一 —— 半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)況與發(fā)展
7.1.1 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)
7.1.2 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展
7.1.2.1 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)況
7.1.2.2 國(guó)內(nèi)ic封測(cè)廠商的分布及產(chǎn)能
7.1.2.3 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入前30家企業(yè)情況
7.1.2.4 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)在技術(shù)上進(jìn)步
7.1.3 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與展望
7.2 鍵合絲應(yīng)用市場(chǎng)之二 —— 我國(guó)分立器件及其封測(cè)產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場(chǎng)
7.2.1 我國(guó)分立器件市場(chǎng)現(xiàn)況
7.2.2 國(guó)內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)情況
7.2.3 國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 鍵合絲應(yīng)用市場(chǎng)之三 —— 我國(guó)led封裝產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場(chǎng)
7.3.1 鍵合絲在led封裝中的應(yīng)用
7.3.1.1 鍵合絲在led封裝制造中的功效
7.3.1.2 焊線壓焊的工藝過(guò)程
7.3.2 我國(guó)led封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
7.3.3 我國(guó)led封裝企業(yè)分布情況
7.3.4 我國(guó)led封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
7.3.5 我國(guó)led封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年發(fā)展的預(yù)測(cè)與分析
第八章 鍵合絲生產(chǎn)現(xiàn)況及其主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
8.1 鍵合絲產(chǎn)業(yè)的變化與現(xiàn)況
8.2 鍵合絲主要生產(chǎn)廠家概述與現(xiàn)況分析
8.2.1 鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家概述
8.2.2 近年-家/地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)的變化分析
8.2.2.1 日本鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.2.2.2 歐美企業(yè)賀利氏集團(tuán)
8.2.2.3 東南亞地區(qū)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.2.2.4 韓國(guó)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.3 鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
8.3.1 田中-株式會(huì)社
......
8.3.6 賀利氏集團(tuán)

第九章 我國(guó)國(guó)內(nèi)鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)及其產(chǎn)品情況
9.1 國(guó)內(nèi)鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
9.1.1 國(guó)內(nèi)鍵合絲行業(yè)總況
9.1.2 國(guó)內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)況
9.1.3 國(guó)內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布情況
9.2 國(guó)內(nèi)鍵合金絲行業(yè)的生產(chǎn)情況
9.2 國(guó)內(nèi)鍵合銅絲行業(yè)的生產(chǎn)情況
9.2.1 國(guó)內(nèi)鍵合銅絲生產(chǎn)發(fā)展概述
9.3 國(guó)內(nèi)鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
9.3.1 賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司
......
9.3.11 四川威納爾特種電子材料有限公司
9.4 國(guó)內(nèi)其它新建、在建的鍵合絲生產(chǎn)廠家情況
9.4.1廣州佳博金絲科技有限公司
......
9.4.-肥煜立電子科技有限公司


表目錄：
圖1-1 鍵合絲作為鍵合內(nèi)引線的ic封裝結(jié)構(gòu)
圖1-2 鍵合絲主要種類(lèi)與產(chǎn)品的形態(tài)
圖1-3 鍵合絲產(chǎn)品的包裝狀態(tài)
圖2-1 半導(dǎo)體封裝流程及內(nèi)引線金屬絲鍵合的工序（1）
圖2-2 半導(dǎo)體封裝流程及內(nèi)引線金屬絲鍵合的工序（2）
圖2-3 鍵合絲在ic封裝上的應(yīng)用
圖2-4 1988年～2013年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模的變化（semi統(tǒng)計(jì)）
圖2-5 2011年全球ic封裝材料市場(chǎng)份額
圖3-1 半導(dǎo)體封裝的引線鍵合及鍵合絲
圖3-2 以田中-鍵合金絲產(chǎn)品為例的不同線弧產(chǎn)品牌號(hào)以及在封裝上應(yīng)用的情況
圖3-3 不同弧長(zhǎng)度的鍵合絲品種應(yīng)用的情況
圖3-4 鍵合金絲制造的工藝流程
圖3-4 熱處理溫度對(duì)延伸率及強(qiáng)度的影響
圖3-6 金屬間化合物區(qū)
圖3-7 高純金工藝流程圖
圖4-1 2001～2010年全球鍵合絲市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖4-2 2005-2012年全球鍵合絲市場(chǎng)需求規(guī)模（以產(chǎn)銷(xiāo)量為計(jì)）
圖4-3 全球三大類(lèi)鍵合金絲市場(chǎng)需求規(guī)模
圖4-4 鍵合金絲在整個(gè)鍵合絲的產(chǎn)銷(xiāo)量中所占比例的變化
圖4-5 2012年鍵合金絲的市場(chǎng)格局
圖4-6 鍵合銅絲的市場(chǎng)需求量的近年變化
圖4-7 2011年全鍵合銅絲市場(chǎng)格局
圖4-8 2004-2012年我國(guó)國(guó)內(nèi)的鍵合金絲市場(chǎng)需求量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖5-1 鍵合銅絲產(chǎn)品形態(tài)
圖5-2 鍵合銅絲產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
圖5-3 田中電子四種鍵合銅絲在物理及機(jī)械性能上的對(duì)比
圖5-4 ex1的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與其它鍵合絲的對(duì)比
圖5-5 賀利氏公司鍵合銅絲品種及主要應(yīng)用特性、線直徑規(guī)格范圍
圖5-6 mke 電子公司三種鍵合銅絲產(chǎn)品在常溫、高溫下的機(jī)械特性與鍵合金絲的對(duì)比
圖6-1 普通連鑄和熱型連鑄原理示意圖
圖6-2 鍵合銅絲取向成像圖
圖6-3 鍍鈀鍵合銅絲工藝過(guò)程
圖7-1 2004年-2011年全半導(dǎo)體封裝產(chǎn)值變化統(tǒng)計(jì)
圖7-2 三維ic封裝技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展演變
圖7-3 各類(lèi)ic封裝形式占比例
圖7-4 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)
圖7-5 2011國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布
圖7-6 2011年國(guó)內(nèi)ic封測(cè)業(yè)收入--企業(yè)收入占比
圖7-7 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)狀況
圖7-8 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)狀況
圖7-9 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求增長(zhǎng)現(xiàn)況
圖7-10 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額發(fā)展預(yù)測(cè)
圖7-11 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求發(fā)展預(yù)測(cè)
圖7-12 luxeon系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及常見(jiàn)支架整體結(jié)構(gòu)圖
圖7-13 golden drago。白光led器件示意圖及常見(jiàn)支架結(jié)構(gòu)圖
圖7-14 led封裝的制作工藝流程
圖7-15 我國(guó)半導(dǎo)體照明各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖7-16 我國(guó)led封裝企業(yè)分布
圖7-17 我國(guó)國(guó)內(nèi)led封裝企業(yè)的規(guī)模比例
圖7-18 2011年我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖8-1 田中電子的各種鍵合金絲品種通過(guò)熱影響區(qū)（haz）時(shí)的機(jī)械特性對(duì)比
圖8-2 田中電子的各種鍵合金絲品種的線弧長(zhǎng)度比較
圖8-3 與不同ic封裝的所對(duì)應(yīng)的各種田中電子生產(chǎn)的鍵合金絲品種
圖8-4 田中電子各類(lèi)型常規(guī)及新開(kāi)發(fā)的鍵合金絲產(chǎn)品介紹
圖8-5 tatsuta 電線公司的鍵合金絲產(chǎn)品的機(jī)械特性與線弧度高低對(duì)應(yīng)關(guān)系
圖8-6 mke 電子公司各種型號(hào)的鍵合金絲產(chǎn)品的線弧高度與線弧長(zhǎng)度的關(guān)系特性
圖8-7 賀利氏不同型號(hào)鍵合金絲產(chǎn)品的所適用的弧度高、高溫下強(qiáng)度關(guān)系
圖9-1 2011年內(nèi)地鍵合銅絲主要企業(yè)的產(chǎn)銷(xiāo)量及其所占的比例
圖9-2 達(dá)博四種類(lèi)型鍵合金絲特性及應(yīng)用范圍

圖目錄：

表1-1 各種鍵合內(nèi)引線技術(shù)與材料
表2-1 2010 年封裝技術(shù)指標(biāo)
表2-2 2011年全球ic封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
表3-1 各種鍵合絲特征對(duì)比
表3-2 各種鍵合絲優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
表3-3 市場(chǎng)對(duì)鍵合絲線徑范圍的需求
表3-4 -鍵合絲主要采用的標(biāo)準(zhǔn)
表3-5 田中-公司的標(biāo)準(zhǔn)型（y型）的鍵合金絲品種與特性
表3-6 田中-公司的高速型（c型）的鍵合金絲品種與特性
表3-7 田中-公司的高溫高速型（fa型）的鍵合金絲品種與特性
表3-8 鍵合金絲主要品種的典型實(shí)例及廠家牌號(hào)
表3-9 金絲成分分析
表3-10 摻入微量元素對(duì)鍵合金絲性能的-舉例
表3-11 金電解精煉技術(shù)性能表
表4-1 2011年內(nèi)地的鍵合絲市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)
表4-2 2011年我國(guó)內(nèi)地的金絲市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
表4-3 2011年內(nèi)地鍵合銅絲市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)
表5-1 cu和au的封裝成本比較
表5-2 銅(cu)、金(au)鍵合絲力學(xué)性能對(duì)照表
表5-3 田中電子三種鍵合銅絲產(chǎn)品性能對(duì)比
表5-4 ex1與常規(guī)cu線在應(yīng)用特性上的對(duì)比
表5-5 ex1與常規(guī)cu線在主要性能上的對(duì)比
表5-6 賀利氏公司三種鍵合銅絲品種及主要特性
表5-7 賀利氏公司的“max sof”品種的主要性能指標(biāo)
表5-8 mke 電子公司的不同規(guī)格鍵合銅絲的機(jī)械特性
表5-9 國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的純銅絲高純銅絲化學(xué)元素的雜質(zhì)成分的標(biāo)準(zhǔn)
表5-10 鍵合銅絲國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)直徑要求、機(jī)械性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)
表6-1 鍵合銅絲成絲制造的環(huán)境要求（按集成電路的超凈級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)）
表6-2 單晶鍵合銅絲拉制過(guò)程中斷線分類(lèi)
表6-3 鍍鈀鍵合銅絲與純銅鍵合絲在機(jī)械性能上的對(duì)比
表6-4 新日鐵公司已公開(kāi)發(fā)表的有關(guān)鍵合銅絲日本-題錄（2007-2012）
表7-1 近年國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表
表7-2 國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能情況統(tǒng)計(jì)
表7-3 國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況
表7-4 國(guó)內(nèi)ic封測(cè)業(yè)前30企業(yè)2011年銷(xiāo)售收入-
表7-5 2011年度三家ic封裝測(cè)試上市公司的運(yùn)營(yíng)情況
表7-6 國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè)
表7-7 我國(guó)主要led封裝企業(yè)銷(xiāo)售收入情況
表7-8 按led產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)統(tǒng)計(jì)的2011年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)值及增長(zhǎng)率
表7-9 按led產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)的2011年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)值及增長(zhǎng)率
表8-1 -鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況統(tǒng)計(jì)
表8-2 田中電子生產(chǎn)的鍵合金絲品種的主要機(jī)械、物理性能指標(biāo)值
表8-3 新日鐵住金公司五種鍵合金絲產(chǎn)品的型號(hào)及主要特性
表8-4 tatsuta 電線公司的鍵合金絲產(chǎn)品的型號(hào)及主要特性
表8-5 m k e 電子公司的鍵合金絲產(chǎn)品的型號(hào)及主要特性
表8-6 賀利氏鍵合金絲主要鍵合金絲產(chǎn)品型號(hào)
表8-7 賀利氏鍵合金絲主要型號(hào)的鍵合金絲產(chǎn)品構(gòu)成、性能特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
表8-8 賀利氏公司的兩大系列不同型號(hào)鍵合金絲產(chǎn)品主要性能指標(biāo)
表9-1 2011年-鍵合絲產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
表9-2 2011年鍵合絲生產(chǎn)廠商地區(qū)分布情況
表9-3 國(guó)內(nèi)鍵合絲的生產(chǎn)廠家情況
表9-4 2011年我國(guó)國(guó)內(nèi)鍵合金絲產(chǎn)銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)
表9-5 2010年-2012年內(nèi)地鍵合銅絲產(chǎn)銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表9-6 賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料公司鍵合金絲的型號(hào)及主要特性
表9-7 寧波康強(qiáng)公司的鍵合金絲產(chǎn)品型號(hào)及其性能特點(diǎn)
表9-8 寧波康強(qiáng)公司鍵合金絲的產(chǎn)品規(guī)格及其機(jī)械性能
表9-9 kc1和kc2的主要機(jī)械性能指標(biāo)
表9-10 達(dá)博的四種類(lèi)型鍵合金絲主要機(jī)械性能技術(shù)指標(biāo)
表9-11 煙臺(tái)招金勵(lì)福-股份有限公司鍵合金絲性能指標(biāo)
表9-12 煙臺(tái)招金勵(lì)福公司的鍵合銅絲產(chǎn)品性能指標(biāo)
表9-13 優(yōu)克公司ysc、ypc銅鍵合絲規(guī)格及其力學(xué)性能和電學(xué)性能
表9-14 貴研鉑業(yè)公司的鍵合金絲化學(xué)成份
表9-15 貴研鉑業(yè)公司鍵合金絲機(jī)械性能情況
表9-16 四川威納爾特公司不同型號(hào)鍵合金絲產(chǎn)品的機(jī)械性能技術(shù)指標(biāo)
表9-17 四川威納爾特公司兩種型號(hào)的鍵合銅絲產(chǎn)品的機(jī)械性能技術(shù)指標(biāo)


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