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2014年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告

2014年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告

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北京亞博中研信息咨詢有限公司為您提供2014年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告。2014-2019年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告
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報告編號:91840
關(guān) 鍵 字:硅材料
交付方式:電子版或特快遞
報告價格: 紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 合訂本: 7000元(來電有優(yōu)惠)
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報告目錄
-章 硅材料與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況

1.1 產(chǎn)品定義
1.2 產(chǎn)品分類
1.3 硅材料主要應(yīng)用領(lǐng)域
1.4 半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈
第二章 硅材料的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.1 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.1.1 改良西門子法
2.1.2 -法
2.2 集成電路用單晶硅與硅片的制備
2.2.1 直拉單晶硅
2.2.2 區(qū)熔單晶硅
2.2.3 硅片、拋光片與外延片
2.3 芯片及集成電路制程介紹
第三章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況與趨勢
第四章 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況與趨勢
4.1 我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2 2014年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)
4.2.2 分立器件產(chǎn)業(yè)
4.2.3 半導(dǎo)體支撐業(yè)
4.3 2014年我國半導(dǎo)體市場需求
4.3.1 集成電路市場
4.3.2 分立器件市場
4.4 2014年我國半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)出口情況
4.4.1 集成電路進(jìn)出口
4.4.2 分立器件進(jìn)出口
4.5 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 半導(dǎo)體用單晶硅、硅片材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.1 全球半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、銷售、市場狀況
5.2 國內(nèi)半導(dǎo)體用單晶硅、硅片行業(yè)狀況
5.2.1 總體概況
5.2.2 國內(nèi)半導(dǎo)體用單晶硅行業(yè)狀況
5.2.3 國內(nèi)半導(dǎo)體用硅片行業(yè)狀況及市場發(fā)展趨勢
5.2.4 國內(nèi)半導(dǎo)體用單晶硅材料進(jìn)出口情況
5.2.5 -主要半導(dǎo)體用單晶硅、硅片企業(yè)介紹
第六章 半導(dǎo)體用多晶硅材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 多晶硅生產(chǎn)情況
6.2 國內(nèi)多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀
6.2.1 行業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 技術(shù)進(jìn)展情況
6.2.3 發(fā)展我國多晶硅材料產(chǎn)業(yè)的主要任務(wù)及存在主要問題
6.3 2014年我國多晶硅進(jìn)口情況
6.4 半導(dǎo)體多晶硅市場供需情況
6.4.1 國際半導(dǎo)體多晶硅供需情況
6.4.2 我國半導(dǎo)體多晶硅供需情況
第七章 國外半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點
7.1 半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)的規(guī)模大
7.2 半導(dǎo)體硅材料的生產(chǎn)技術(shù)不斷-
7.3 硅材料生產(chǎn)重視開發(fā)研究資金投入并采用-設(shè)備
第八章 硅材料行業(yè)發(fā)展建議
8.1 抓住-,發(fā)展集成電路用硅片并提高
8.2 分立器件用硅材料市場對十分重要
8.3 發(fā)展區(qū)熔硅片
8.4 發(fā)展外延片
8.5 提升太陽能用硅材料的技術(shù)水平
8.6 重視設(shè)備和配套材料的開發(fā)與生產(chǎn)
附錄:數(shù)據(jù)來源說明

表1.1 電子級多晶硅產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)(gb/t12963-2009)
表1.2 太陽能級多晶硅產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)(gb/t25074-2010)
表1.3 wacker公司電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)
表1.4 wacker公司區(qū)熔級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)
表3.1 2014年全球前-12英寸硅片供應(yīng)商
表3.2 2014年全球制造商半導(dǎo)體需求-0
表3.3 2014年全球半導(dǎo)體材料區(qū)域市場
表4.1 2011-2014年我國主要電子產(chǎn)品產(chǎn)量及增長情況
表5.1 2002~2014年半導(dǎo)體硅片出貨量及銷售收入情況
表5.2 2000~2014年全球硅片出貨量
表5.3 2005~2014年國內(nèi)單晶硅生產(chǎn)量情況
表5.4 2014年1-6月份我國主要省份單晶硅生產(chǎn)量統(tǒng)計情況
表5.5 2003~2014年國內(nèi)不同規(guī)格尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量
表5.6 我國集成電路用芯片(6英寸以上)生產(chǎn)線產(chǎn)能概況
表5.7 2014年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場供需情況
表5.8 2005~2014年硅材料出口量、出口額及增長變化
表5.9 2011~2014年單晶硅材料主要國別和地區(qū)出口量與出口額
表5.10 2005~2014年硅材料進(jìn)口量、進(jìn)口口額及增長變化
表5.11 2011~2014年單硅材料主要國別和地區(qū)進(jìn)口量與進(jìn)口額
表6.1 2009-2014年多晶硅月度進(jìn)口量
表6.2 2014年1-6月我國從美韓德的多晶硅進(jìn)口情況
表7.1 硅片尺寸、要求與所對應(yīng)的集成電路工藝
圖1.1 自然界硅的同位素及其含量
圖1.2 硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品
圖1.3 硅材料產(chǎn)業(yè)鏈的兩大分支
圖1.4 半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖2.1 西門子法生產(chǎn)工藝流程圖
圖2.2 -法生產(chǎn)工藝流程圖
圖2.3 直拉單晶硅生產(chǎn)示意圖
圖2.4 直拉單晶硅生產(chǎn)工藝示意圖
圖2.5 區(qū)熔單晶硅的生產(chǎn)示意圖
圖2.6 芯片制備流程
圖2.7 集成電路工藝流程
圖2.8 集成電路板
圖4.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
圖4.10 我國半導(dǎo)體市場需求增長情況
圖4.11 我國半導(dǎo)體市場需求額占半導(dǎo)體市場的份額
圖4.12 我國集成電路市場需求增長
圖4.13 我國半導(dǎo)體分立器件市場需求增長情況
圖4.14 我國半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口額及增長情況
圖4.15 我國半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額及增長情況
圖4.16 我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況
圖4.17 我國集成電路出口情況
圖4.18 我國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)口情況
圖4.19 我國半導(dǎo)體分立器件出口情況
圖4.2 我國半導(dǎo)體銷售額占國內(nèi)半導(dǎo)體市場份額
圖4.20 我國集成電路市場需求發(fā)展預(yù)測
圖4.21 我國半導(dǎo)體分立器件市場需求發(fā)展預(yù)測
圖4.22 我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展預(yù)測
圖4.23 我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展預(yù)測
圖4.3 我國半導(dǎo)體銷售額占半導(dǎo)體市場份額
圖4.4 我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長情況
圖4.5 我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
圖4.6 我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布
圖4.7 我國集成電路設(shè)計、制造和封裝產(chǎn)業(yè)增長情況
圖4.8 我國分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長情況
圖4.9 我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
圖5.1 不同直徑尺寸硅片市場發(fā)展趨勢
圖5.2 2006-2014年全球半導(dǎo)體硅片出貨量變化率及預(yù)測
圖5.3 2006-2014年全球半導(dǎo)體單晶硅用量及預(yù)測
圖5.4 2006-2012全球硅片銷售收入變化率
圖5.5 半導(dǎo)體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢頭增強
圖5.6 2014年國內(nèi)單晶硅產(chǎn)品品種分布比例
圖5.7 2006~2014年單晶硅材料產(chǎn)量增長率變化圖
圖5.8 2004~2014年國內(nèi)太陽能用硅單晶占硅單晶總量的百分比
圖5.9 2007-2015年半導(dǎo)體用單晶硅棒市場需求及預(yù)測
圖5.10 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片占產(chǎn)量百分比
圖5.11 硅外延片產(chǎn)量占百分比
圖5.12 2007-2015年半導(dǎo)體硅片市場需求及預(yù)測
圖6.1 2006-2013全球多晶硅產(chǎn)能產(chǎn)量增長情況
圖6.2 2014年全球主要多晶硅產(chǎn)能/產(chǎn)量情況
圖6.3 2008-2013年全球太陽能多晶硅價格走勢
圖6.4 2010-2013年全球及我國太陽能電池產(chǎn)量與增長
圖6.5 國內(nèi)多晶硅產(chǎn)能產(chǎn)量增長趨勢及市場占有率情況
圖6.6 國內(nèi)多晶硅企業(yè)平均生產(chǎn)成本下降趨勢
圖6.7 國內(nèi)多晶硅企業(yè)產(chǎn)能、生產(chǎn)成本分布概況
圖6.8 2014年1-6月份我國多晶硅平均進(jìn)口單價
圖6.9 2006~2014年國際半導(dǎo)體多晶硅市場需求量變化
圖6.10 國際主要半導(dǎo)體多晶硅供應(yīng)商市場份額
圖6.11 2007~2015年度國內(nèi)半導(dǎo)體用多晶硅市場需求及預(yù)測

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