錫鉛焊料標(biāo)準(zhǔn):gb/t8012-2000/gb/t3131-20012)共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料,合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%,含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中,除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的 低溫錫膏批發(fā)廠家,所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能-的一種。eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有-的熔化點(diǎn),當(dāng)加熱時(shí),共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過塑性階段。常用焊料的形狀:焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,中心包著松香,叫松脂芯焊絲,手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.omm、1.2mm、1.6mm、2.omm、2.3mm、3.omm等規(guī)格。2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上,用自動焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接,以提高生產(chǎn)效率。4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進(jìn)行焊接,在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。
錫膏稀釋劑成分:現(xiàn)在高溫錫膏主要用的是sn-ag-cu,簡稱sac,一般日系的用sac305(千住-) 東莞低溫錫膏,美國的是sac405 低溫錫膏零售,歐洲的是3.8個(gè)百分點(diǎn)ag9愛荷華大學(xué)-),但這只是合金成分,錫膏主要是由錫粉和助焊膏組成的,主要有松香,活性劑、稀釋劑、觸變劑等。金屬成分有sn.、pb、ag、sb、bi、al、cu、fe、cd、as、zn、ni、be、hg、mg、p等金屬元素。錫膏主要由flux和合金顆料構(gòu)成,體積上各占50個(gè)百分點(diǎn),上flux9個(gè)百分點(diǎn)-12個(gè)百分點(diǎn)leadfree。flux主要成份為松香(自然和合成)、活性劑(各類suan,有的加鹵素),觸變劑,增艷劑,消艷劑
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