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本廠生產(chǎn)的通明jrpt系列加熱平臺-于電子行業(yè)的電路板與貼片電子元件間的焊接上錫與拆卸。本產(chǎn)品工作平臺采用-鋁合金 預(yù)熱平臺,長壽命-管,pid智能溫度控制儀,自動恒溫,使用方便,可按客戶要求定做不同尺寸的加熱平臺。
1、手動或自動點錫膏要注意量,不能太多也不能太少,錫膏多了融化后大面積有錫膏外觀上給人感覺不爽,另外錫膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;錫膏少了則會使芯片底部焊接面積減少影響散熱.
2、錫膏保存:錫膏一般保存溫度為4--8度,從冰箱中取出來經(jīng)過2回溫后再使用,效果甚佳。每次錫膏取用不超過2-3小時為宜。
3、錫膏烘烤時間及溫度:由于led芯片所承受溫度有限 鋁基板預(yù)熱平臺,在過回流焊的時候,錫膏固晶整個過程一般不超過5分鐘,-溫度為270度8-10秒。如果沒有回流焊而采用烤箱來做,那么時間方面需自己多行實驗掌握。
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