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該項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是采用rpdp 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，因此可以獲得正位移元件。機(jī)械噴射器則以一種-的方式工作 點(diǎn)膠機(jī)，在希盟科技的介紹文檔中我們可以看到 -點(diǎn)膠機(jī)，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mpa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0，01 mpa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得-的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度-的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了-的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。所以希盟開發(fā)的此項(xiàng)技術(shù)在非觸接性噴射領(lǐng)域有著-的使用范圍。
普通型
1、控制器式點(diǎn)膠機(jī)：
包括自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、定量點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)等。
2、桌面型點(diǎn)膠機(jī)：
包括臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式三軸點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式四軸點(diǎn)膠機(jī)、或者桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、3軸流水線點(diǎn)膠機(jī)、多頭點(diǎn)膠機(jī)
、多出膠口點(diǎn)膠機(jī)、劃圓點(diǎn)膠機(jī)、轉(zhuǎn)圈點(diǎn)膠機(jī)、喇叭點(diǎn)膠機(jī)、手機(jī)按鍵點(diǎn)膠機(jī)、機(jī)柜點(diǎn)膠機(jī)等。
3、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)：
包括微電腦精密點(diǎn)膠機(jī)、led數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)回吸點(diǎn)膠機(jī)、拔碼循環(huán)點(diǎn)膠機(jī)。

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