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波峰焊的發(fā)展現(xiàn)狀：
隨著電子元器件越來越小，pcb上零件分布也越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此增加。為應(yīng)對這種挑戰(zhàn)，各個波峰焊機(jī)生產(chǎn)廠家也在不斷嘗試在波峰焊機(jī)里添加新的配置，以使焊接不受影響。
錫渣的形成和堆積也是一個老問題，不僅大幅增加成本，對焊點(diǎn)也非常有害。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣-的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。在錫爐內(nèi)充入氮?dú)馐浅Ｓ玫姆椒ǎ璩袚?dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用和輸送管道的先期投資。錫渣還原機(jī)也有廠家在使用，但還原效果不理想，所以沒有普遍使用。應(yīng)該說，錫渣問題是一個長期需要解決的問題，相信不久的將來，會有-的方法來解決錫渣問題。
在一些特殊的場合，還有三波峰焊機(jī)在使用。但由于絕大多數(shù)產(chǎn)品并不需要，所以也很少見到。
總之，傳統(tǒng)波峰焊作為電子組裝中重要也古老的現(xiàn)代化設(shè)備，未來遇到的挑戰(zhàn)會越來越多。
波峰焊使用焊錫條 波峰焊設(shè)備代理，一般不使用焊膏。波峰焊是將熔融的液體焊料 波峰焊設(shè)備服務(wù)，借助泵的作用 波峰焊設(shè)備，在焊料槽液面形成特定的形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置于傳送鏈上，經(jīng)過特定的角度以及一定的侵入-穿過焊料波方面而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。
波峰焊使用的焊錫條大體-有鉛和無鉛，不過由于03年歐盟-rohs 和 weee 兩項(xiàng)-使用“鉛”等-的指令，現(xiàn)在很多企業(yè)使用無鉛焊料。不過在-和一些苛刻條件下的電子產(chǎn)品仍會繼續(xù)使用有鉛。畢竟有鉛焊料在性能上還是優(yōu)于無鉛，不過以后無鉛焊料的性能會很快提升。
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