西麗回收千住錫條_回收千住錫條_鴻富回收公司

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阿爾法錫膏的特點(diǎn)

-的無鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至0.25mm(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。

-的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。

印刷速度-可達(dá)200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。

寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有-的可焊性。

回流焊接后-的焊點(diǎn)和殘留物外觀

減少不規(guī)則錫珠數(shù)量 龍崗回收千住錫條， 減少返工和提高直通率。

符合ipc空洞性能分級(jí)（class iii）

-的-性 西麗回收千住錫條， 不含鹵素。

兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?

回流焊接要求總結(jié)：

　　重要的是有充分的緩慢加熱來-蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和-由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕-性問題。

　　其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度 龍華回收千住錫條，允許清潔階段在焊錫顆粒-開始熔化時(shí)完成。

　　時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接 回收千住錫條，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對(duì)元件和pcb造成傷害。

　　錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，-是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°c，和冷卻溫降速度小于5° c。

　　pcb裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。

　　重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。

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