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當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中 珠�；厥沼秀U錫條，錫膏回流分為五個(gè)階段，

　　首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°c)，以-沸騰和飛濺 深圳回收有鉛錫條，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感 中山回收有鉛錫條，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

　　助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

　　當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。深圳鴻富錫膏回收現(xiàn)金支付。

回流焊接要求總結(jié)：

　　重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)-蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和-由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕-性問(wèn)題。

　　其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒-開(kāi)始熔化時(shí)完成。

　　時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā) 回收有鉛錫條，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和pcb造成傷害。

　　錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，-是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°c，和冷卻溫降速度小于5° c。

　　pcb裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。

　　重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。

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