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-的無(wú)鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)至0.25mm(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。
-的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。
印刷速度-可達(dá)200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短 求購(gòu)無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià),產(chǎn)量高。
寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有-的可焊性。
減少不規(guī)則錫珠數(shù)量, 減少返工和提高直通率。
符合ipc空洞性能分級(jí)(class iii)
-的-性, 不含鹵素。
兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?
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