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2014-10-9
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磨料是金屬表面切削和修平過(guò)程中的主要材料。在實(shí)際生產(chǎn)中,常用的磨料有人造金剛砂、白剛玉、金剛砂、硅藻土、石英砂和浮石等。人造金剛砂——具有-的硬度和較小的韌性(對(duì)比其他磨料)主要用于粗磨及磨光低強(qiáng)度金屬(如生鐵、黃銅、青銅等)的磨光。剛玉——有人造的和天然的兩種。剛玉中的鋁礬土al2o3含量越多,其硬度就愈高。剛玉是利用磨輪進(jìn)行粗磨的較好材料 金剛砂地坪材料,它比人造金剛砂的韌性大。剛玉的顆粒是多面的 金剛砂,顆粒的尖棱較人造金剛砂的尖棱為鈍。適用于磨光較韌和具有較大抗斷強(qiáng)度的金屬,如淬火鋼 金剛砂耐磨材料價(jià)格,可鍛鑄鐵,錳青銅等。
硅存在的問(wèn)題是,當(dāng)暴露在高溫或射線環(huán)境中時(shí),其-性和效率都會(huì)降低。與白剛玉不同 耐磨地面金剛砂施工,金剛砂是一種與硅相似的半導(dǎo)體材料,但其硬度則接近于鉆石。但由于這些特性便利它很難被使用在電子產(chǎn)品中,因?yàn)樗粫?huì)在高溫下成為液態(tài),從而無(wú)法象硅那樣能夠生產(chǎn)出沒(méi)有缺陷的芯片。日本的研究人員發(fā)現(xiàn),通過(guò)使用一種多步驟的工藝,他們能夠制造出金剛砂晶圓,在制造過(guò)程中晶體是分階段生長(zhǎng)的。這樣,缺陷就能夠降低到-限度。研究人員能夠生產(chǎn)出3英寸的晶圓,但要使金剛砂能夠趕上硅的水平,研究人員還有大量的工作要做:芯片產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)在使用12英寸的晶圓在生產(chǎn)芯片了。
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