wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資潛力研究報(bào)告2014-2019年-中經(jīng)

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報(bào)告編號(hào)：60555

出版機(jī)構(gòu): 中經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究所

出版日期: 2014年5月

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報(bào)告目錄


-部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
-章 wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展概述 1
-節(jié) 行業(yè)界定 1
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性 1
二、主要細(xì)分行業(yè) 2
三、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 2
第二節(jié) wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展成熟度 8
一、行業(yè)發(fā)展周期分析 8
二、行業(yè)市場成熟度 9
第三節(jié) wi-fi芯片市場特征分析 13
一、市場規(guī)模 13
二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度 14
三、影響需求的關(guān)鍵因素 14
四、國內(nèi)和國際市場 15
五、主要競爭者 16
六、生命周期 17

第二章 全球wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展分析 18
-節(jié) wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展分析 18
一、全球wi-fi芯片市場企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 18
二、全球wi-fi芯片市場發(fā)展前景預(yù)測 19
三、2012-2014年全球主要wi-fi芯片企業(yè) 21
四、2012-2014年全球wi-fi芯片主要品種 21
第二節(jié) 全球主要wi-fi芯片市場分析 22
一、2012-2014年美國wi-fi芯片市場分析 22
二、2012-2014年德國wi-fi芯片市場分析 23
三、2012-2014年英國wi-fi芯片市場分析 24
四、2012-2014年法國wi-fi芯片市場分析 24
五、2012-2014年日本wi-fi芯片市場分析 25

第三章 我國wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展分析 26
-節(jié) 2012年wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 26
一、2012年wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 26
二、2012年wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 28
三、2012年wi-fi芯片行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 31
四、2012年我國wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展- 31
第二節(jié) 2014年wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析 32
一、2014年wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析 32
二、2014年國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)wi-fi芯片行業(yè)影響 34
第三節(jié) 2014年wi-fi芯片市場供需狀況 34
一、2014年wi-fi芯片行業(yè)供給能力 34
二、2014年wi-fi芯片市場供給分析 34
三、2014年wi-fi芯片市場需求分析 36
四、2012wi-fi芯片產(chǎn)品價(jià)格分析 36

第四章 wi-fi芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 37
-節(jié) 營運(yùn)能力分析 37
一、2012年?duì)I運(yùn)能力分析 37
二、2014年?duì)I運(yùn)能力分析 38
第二節(jié) 償債能力分析 39
一、2012年償債能力分析 39
二、2014年償債能力分析 40
第三節(jié) 2012-2014年盈利能力分析 41
一、2012-2014年資產(chǎn)利潤率 41
二、2012-2014年銷售利潤率 42
第四節(jié) 2012-2014年發(fā)展能力分析 43
一、2012-2014年資產(chǎn)年均增長率 43
二、2012-2014年利潤增長率 44

第五章 我國wi-fi芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口分析 45
-節(jié) 我國wi-fi芯片進(jìn)口分析 45
一、2012-2014年進(jìn)口總量分析 45
二、2012-2014年進(jìn)口結(jié)構(gòu)分析 45
三、2012-2014年進(jìn)口區(qū)域分析 45
第二節(jié) 我國wi-fi芯片出口分析 45
一、2012-2014年出口總量分析 45
二、2012-2014年出口結(jié)構(gòu)分析 46
三、2012-2014年出口區(qū)域分析 46
第三節(jié) 我國wi-fi芯片進(jìn)出口預(yù)測 46
一、2014年進(jìn)口預(yù)測 46
二、2014年出口預(yù)測 46

第六章 wi-fi芯片行業(yè)供求狀況分析 47
-節(jié) 2012-2014年整體生產(chǎn)能力 47
第二節(jié) 2012-2014年產(chǎn)品供給分析 47
一、2012-2014年電子元器件總體供給 47
二、2012-2014年wi-fi芯片市場供給分析 48
第三節(jié) 2012-2014年影響wi-fi芯片市場需求的主要因素 49
第四節(jié) 2012-2014年市場容量及增長速度 52
第五節(jié) 2012-2014年電子元器件整體銷售能力 55
一、工業(yè)銷售產(chǎn)值 55
二、銷售收入 55
三、利潤率 56
第六節(jié) 2012-2014年產(chǎn)品需求分析 56
一、2012-2014年電子元器件工業(yè)需求分析 56
二、2012-2014年wi-fi芯片市場需求分析 57

第二部分 行業(yè)競爭格局
第七章 wi-fi芯片整體行業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 61
-節(jié) 華北地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 61
一、北京地區(qū) 61
二、天津地區(qū) 64
三、河北地區(qū) 67
四、山西地區(qū) 70
第二節(jié) 華東地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 73
一、上海地區(qū) 73
二、江蘇地區(qū) 76
三、浙江地區(qū) 78
四、安徽地區(qū) 81
五、福建地區(qū) 83
六、山東地區(qū) 85
第三節(jié) 華南地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 88
一、廣東地區(qū) 88
二、廣西地區(qū) 90
三、海南地區(qū) 93
第四節(jié) 東中地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 95
一、河南地區(qū) 95
二、湖北地區(qū) 97
三、湖南地區(qū) 100
第五節(jié) 東北地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 102
一、遼寧地區(qū) 102
二、吉林地區(qū) 105
第六節(jié) 西南地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 107
一、重慶地區(qū) 107
二、四川地區(qū) 110
三、貴州地區(qū) 112
四、云南地區(qū) 115
第七節(jié) 西北地區(qū) 117
一、內(nèi)蒙古地區(qū) 117
二、陜西地區(qū) 119
三、新疆地區(qū) 122

第八章 wi-fi芯片行業(yè)競爭格局分析 125
-節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 125
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 125
二、潛在進(jìn)入者分析 125
三、替代品威脅分析 126
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 126
五、客戶議價(jià)能力 127
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析 127
一、市場集中度分析 127
二、企業(yè)集中度分析 130
三、區(qū)域集中度分析 131
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較 132
一、生產(chǎn)要素 132
二、需求條件 133
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 138
四、-的作用 139
第四節(jié) 2012-2014年wi-fi芯片行業(yè)競爭格局分析 141
一、2012年wi-fi芯片制造業(yè)競爭分析 141
二、2012年中外wi-fi芯片產(chǎn)品競爭分析 142
三、2012-2014年-wi-fi芯片競爭分析 148
四、2012-2014年我國wi-fi芯片市場競爭分析 149

第九章 wi-fi芯片企業(yè)競爭策略分析 150
-節(jié) wi-fi芯片市場競爭策略分析 150
一、2014年wi-fi芯片市場增長潛力分析 150
二、2014年wi-fi芯片主要潛力品種分析 150
三、現(xiàn)有wi-fi芯片產(chǎn)品競爭策略分析 152
四、潛力wi-fi芯片品種競爭策略選擇 155
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析 156
第二節(jié) wi-fi芯片企業(yè)競爭策略分析 159
一、國際經(jīng)濟(jì)形勢對(duì)wi-fi芯片行業(yè)競爭格局的影響 159
二、2014-2019年我國wi-fi芯片市場競爭趨勢 161
三、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)競爭格局展望 162
四、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)競爭策略分析 164
五、2014-2019年wi-fi芯片企業(yè)競爭策略分析 165

第十章 wi-fi芯片企業(yè)競爭分析 166
-節(jié) 中興通訊 166
一、企業(yè)概況 166
二、競爭優(yōu)勢分析 166
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 167
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 170
第二節(jié) 華微電子 170
一、企業(yè)概況 170
二、競爭優(yōu)勢分析 171
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 172
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 175
第三節(jié) 清華同方 176
一、企業(yè)概況 176
二、競爭優(yōu)勢分析 176
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 177
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 181
第四節(jié) 華天科技 181
一、企業(yè)概況 181
二、競爭優(yōu)勢分析 181
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 182
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 185
第五節(jié) 上海貝嶺 186
一、企業(yè)概況 186
二、競爭優(yōu)勢分析 186
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 187
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 191
第六節(jié) 北京君正 191
一、企業(yè)概況 191
二、競爭優(yōu)勢分析 191
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 192
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 194
第七節(jié) 有研硅股 195
一、企業(yè)概況 195
二、競爭優(yōu)勢分析 195
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 196
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 199
第八節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 199
一、企業(yè)概況 199
二、競爭優(yōu)勢分析 200
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 200
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 204
第九節(jié) 東光微電 204
一、企業(yè)概況 204
二、競爭優(yōu)勢分析 204
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 207
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 210
第十節(jié) 七星電子 210
一、企業(yè)概況 210
二、競爭優(yōu)勢分析 211
三、2012-2014年經(jīng)營狀況 211
四、2014-2019年發(fā)展戰(zhàn)略 214

第三部分 行業(yè)前景預(yù)測
第十一章 對(duì)wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 215
-節(jié) 2014年發(fā)展環(huán)境展望 215
一、2014年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望 215
二、2014年政策走勢及其影響 227
三、2014年國際行業(yè)走勢展望 230
第二節(jié) 2014年wi-fi芯片制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析 231
一、wi-fi芯片制造行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀 231
二、wi-fi芯片企業(yè)技術(shù)改造方針 232
三、wi-fi芯片技術(shù)改進(jìn)途徑分析 233
四、wi-fi芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析 234
第三節(jié) 2014-2019年wi-fi芯片市場趨勢分析 235
一、2012-2014年wi-fi芯片市場趨勢總結(jié) 235
二、2014-2019年wi-fi芯片發(fā)展趨勢分析 236
三、2014-2019年wi-fi芯片產(chǎn)業(yè)政策趨向 238
四、2014-2019年wi-fi芯片技術(shù)-趨勢 238
五、2014-2019年wi-fi芯片出貨量趨勢分析 240

第十二章 對(duì)未來wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測 243
-節(jié) 2014-2019年國際wi-fi芯片市場預(yù)測 243
一、2014-2019年全球wi-fi芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 243
二、2014-2019年全球wi-fi芯片市場需求前景 244
三、2014-2019年全球wi-fi芯片市場價(jià)格預(yù)測 244
第二節(jié) 2014-2019年國內(nèi)wi-fi芯片市場預(yù)測 245
一、2014-2019年國內(nèi)wi-fi芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 245
二、2014-2019年國內(nèi)wi-fi芯片市場需求前景 245
三、2014-2019年國內(nèi)wi-fi芯片市場價(jià)格預(yù)測 247
第三節(jié) 2014-2019年進(jìn)出口預(yù)測 247
一、2014-2019年主要產(chǎn)品進(jìn)口預(yù)測 247
二、2014-2019年主要產(chǎn)品出口預(yù)測 248

第四部分 投資戰(zhàn)略研究
第十三章 對(duì)wi-fi芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 249
-節(jié) 2014年wi-fi芯片行業(yè)投資情況分析 249
一、2014年總體投資及結(jié)構(gòu) 249
二、2014年投資規(guī)模情況 249
三、2014年外商投資情況 249
第二節(jié) wi-fi芯片企業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析 250
一、博通對(duì)wi-fi芯片投資分析 250
二、高通投資分析 250

第十四章 wi-fi芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 254
-節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 254
一、2012-2014年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 254
二、2014-2019年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析 269
三、2014-2019年投資趨勢及其影響預(yù)測 270
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 273
一、2014年wi-fi芯片行業(yè)政策環(huán)境 273
二、2014年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響 274
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 275
一、國內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 275
二、2014-2019年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析 284
第四節(jié) 電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件"十二五"規(guī)劃 284
一、"十一五"產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 285
二、"十二五"期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢 287
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)思想和目標(biāo) 288
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn) 290
五、政策措施和建議 294
第五節(jié) 電子信息制造業(yè)"十二五"發(fā)展規(guī)劃 295
一、"十一五"發(fā)展回顧 295
二、"十二五"面臨的形勢 298
三、"十二五"發(fā)展思路和目標(biāo) 299
四、主要任務(wù)與發(fā)展重點(diǎn) 301
五、保障措施 312

第十五章 wi-fi芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 315
-節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析 315
一、2014年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較 315
二、2014-2014行業(yè)活力系數(shù)分析 316
第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析 317
一、2014年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較 317
二、2014-2019行業(yè)投資收益率分析 317
第三節(jié) wi-fi芯片行業(yè)投資效益分析 318
一、2012-2014年wi-fi芯片行業(yè)投資狀況分析 318
二、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)的投資方向 318
三、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)投資的建議 319
四、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析 319
第四節(jié) 影響wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素 319
一、2014-2019年影響wi-fi芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析 319
二、2014-2019年影響wi-fi芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析 320
三、2014-2019年影響wi-fi芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析 321
四、2014-2019年我國wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 321
五、2014-2019年我國wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 321
第五節(jié) wi-fi芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析 322
一、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 322
二、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 324
三、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 326
四、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 330
五、2014-2019年wi-fi芯片金融風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 332
六、2014-2019年wi-fi芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 336

第十六章 對(duì)wi-fi芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 339
-節(jié) wi-fi芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 339
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 339
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 340
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 344
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 347
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 356
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 358
七、營銷品牌戰(zhàn)略 359
第二節(jié) 對(duì)我國wi-fi芯片品牌的戰(zhàn)略思考 360
一、企業(yè)品牌的重要性 360
二、實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 361
三、企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 362
四、品牌的競爭趨勢 362
五、品牌戰(zhàn)略管理的策略 363
第三節(jié) wi-fi芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 365
第四節(jié) 研究結(jié)論 366

圖表目錄
圖表：2008-2014年wi-fi芯片組出貨量分析 9
圖表：2008-2014年亞洲芯片市場規(guī)模分析 13
圖表：2008-2014年wi-fi無線電芯片市場規(guī)模分析 14
圖表：2008-2014年wi-fi為802.11n芯片的市場占有率 15
圖表：wi-fi芯片行業(yè)產(chǎn)品生命周期曲線 17
圖表：2014-2019年802.11a/bgwi-fi芯片的出貨預(yù)測 19
圖表：2014-2019年802.11nwi-fi芯片的出貨預(yù)測 20
圖表：2014-2019年802.11acwi-fi芯片的出貨預(yù)測 20
圖表：2012-2014年全球部分主要wi-fi芯片企業(yè) 21
圖表：2012-2014年全球wi-fi芯片主要品種 21
圖表：2012-2014年美國手機(jī)與電腦wi-fi上網(wǎng)比例分析 22
圖表：2012-2014年wi-fi滲透率情況 26


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