全新版2014-2019年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢及投資戰(zhàn)略決策報告

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報告編號：54953

出版機構: 中經產業(yè)研究所

出版日期: 2014年4月

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報告目錄








-部分半導體行業(yè)概述
-章半導體的概述1
-節(jié)半導體行業(yè)的簡介1
一、半導體1
二、本征半導體2
三、多樣性及分類5
第二節(jié)半導體中的雜質6
一、pn結6
二、半導體摻雜7
三、半導體材料的制造9
第三節(jié)半導體的歷史及應用10
一、半導體的歷史10
二、半導體的應用11
三、半導體的應用領域11

第二章半導體行業(yè)的發(fā)展概述17
-節(jié)半導體行業(yè)歷程17
一、半導體市場規(guī)模成長過程17
二、全球半導體行業(yè)市場簡況18
三、半導體行業(yè)市場簡況18
四、在國際半導體行業(yè)-19
五、全球半導體行業(yè)市場歷程20
第二節(jié)集成電路回顧與展望24
一、十年發(fā)展邁上新臺階25
二、機遇與挑戰(zhàn)并存27
三、著力轉變產業(yè)發(fā)展方式29
四、充分推動國際合作與交流30
第三節(jié)半導體行業(yè)的十年變化30
一、半導體產業(yè)模式fablite的新思維31
二、全球代工版圖的改變32
三、推動產業(yè)發(fā)展壯大的捷徑35
四、三足鼎立36
五、兩次-性的技術突破39
六、尺寸縮小可能走到盡頭40
七、硅片尺寸的過渡41
八、3d封裝與tsv-進展42
九、未來半導體行業(yè)的趨向43
十、2000-2013年在半導體行業(yè)中發(fā)生的重要事件44

第二部分半導體行業(yè)技術的發(fā)展
第三章化合物半導體電子器件研究與進展50
-節(jié)化合物半導體電子器件的出現50
一、化合物半導體電子器件簡述50
二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程50
三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題51
第二節(jié)化合物半導體領域發(fā)展現狀51
一、化合物半導體領域研究背景51
二、化合物半導體領域發(fā)展現狀52
三、關注化合物半導體的一些難題59
第三節(jié)化合物半導體的未來趨勢63
一、-信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向63
二、高遷移率化合物半導體材料65
三、支撐信息科學技術-突破66
四、-綠色微電子發(fā)展67
五、化合物半導體的期望69

第四章功率半導體技術與發(fā)展70
-節(jié)功率半導體概述70
一、功率半導體的重要性70
二、功率半導體的定義與分類71
第二節(jié)功率半導體技術與發(fā)展狀況72
一、功率二極管72
二、功率晶體管74
三、晶閘管類器件79
四、功率集成電路80
五、功率半導體發(fā)展探討82

第五章半導體集成電路技術與發(fā)展85
-節(jié)半導體集成電路的總體情況85
一、集成電路產業(yè)鏈格局日漸完善85
二、集成電路設計產業(yè)群聚效應日益凸現85
三、集成電路設計技術水平-提高85
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現成果86
第二節(jié)集成電路設計86
一、自主-cpu86
二、第三代移動通信芯片94
三、數字電視芯片96
四、動態(tài)隨機存儲器100
五、智能卡-芯片102
六、第二代居民-芯片105
第三節(jié)集成電路制造107
一、-規(guī)模集成電路制造工藝107
二、技術成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展110
三、面向應用的特色集成電路制造工藝111
第四節(jié)半導體集成電路封裝115
一、半導體封裝產業(yè)的歷程115
二、集成電路封裝產業(yè)保持增長123
三、集成電路封裝的突破124
四、集成電路封裝的發(fā)展126

第三部分全球半導體行業(yè)的發(fā)展
第六章全球半導體行業(yè)經濟分析128
-節(jié)金融危機后的半導體行業(yè)128
一、美國經濟惡化將影響全球半導體行業(yè)128
二、日本大地震影響全球半導體產業(yè)鏈上游129
三、全球半導體行業(yè)仍呈-成長趨勢131
四、全球經濟-計劃帶動半導體行業(yè)復蘇132
五、全球半導體行業(yè)經濟復蘇中一馬當先133
第二節(jié)全球半導體行業(yè)經濟數據透析134
一、2013年半導體的銷售額134
二、2013年半導體行業(yè)的市場規(guī)模135
三、2013年半導體行業(yè)產值136

第七章全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢139
-節(jié)半導體行業(yè)發(fā)展方向139
一、半導體硅周期放緩139
二、半導體產業(yè)將是獨立半導體公司的天下139
三、推動未來半導體產業(yè)增長的主動力140
四、摩爾定律不再是推動力141
五、soc已經-141
六、整合、兼并越演越烈142
七、-股份投資公司開始-業(yè)界142
八、無晶圓廠ic公司越來越發(fā)達143
第二節(jié)新世紀mems技術-發(fā)展144
一、mems技術的發(fā)展145
二、新興mems器件的發(fā)展151
三、發(fā)展的機遇153
第三節(jié)半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展154
一、集成電路歷史發(fā)展概況155
二、集成電路產業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢155
三、集成電路產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)157
四、集成電路產業(yè)發(fā)展及對策建議159
五、集成電路產業(yè)發(fā)展路徑161
六、集成電路產業(yè)前瞻162
第四節(jié)全球半導體行業(yè)的障礙及影響因素162
一、半導體行業(yè)主要障礙162
二、影響半導體行業(yè)發(fā)展的因素164

第四部分半導體行業(yè)的發(fā)展
第八章半導體行業(yè)的經濟及政策分析167
-節(jié)半導體行業(yè)的沖擊167
一、上海半導體制造設備進口主要特點167
二、上海半導體制造設備進口激增的原因168
三、強震造成的問題及建議169
第二節(jié)半導體行業(yè)經濟發(fā)展趨勢明朗170
一、我國半導體行業(yè)高度景氣階段171
二、我國半導體行業(yè)快速增長原因分析174
三、我國半導體行業(yè)增長將-175
四、半導體行業(yè)蘊藏機會179
第三節(jié)半導體行業(yè)政策透析181
一、半導體產業(yè)發(fā)展現狀181
二、半導體的優(yōu)惠扶持政策183
三、-半導體產業(yè)的政策-186

第九章半導體行業(yè)機會189
-節(jié)產業(yè)分析189
一、太陽能電池產業(yè)189
二、igbt產業(yè)189
三、高亮led產業(yè)190
四、光通信芯片產業(yè)190
第二節(jié)半導體產業(yè)面臨發(fā)展機會190
一、太陽能電池產業(yè)發(fā)展現狀192
二、igbt產業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?96
三、高亮led產業(yè)202
四、光通信芯片產業(yè)208

第十章半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展與展望213
-節(jié)北京集成電路產業(yè)213
一、北京集成電路產業(yè)發(fā)展回顧213
二、北京集成電路產業(yè)發(fā)展展望219
第二節(jié)江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展與展望220
一、江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展回顧220
二、江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境227
三、江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展展望228
第三節(jié)上海集成電路產業(yè)發(fā)展與展望230
一、十年成果230
二、上海集成電路產業(yè)在全球、全國的--上升235
三、上海集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境日益-236
四、上海集成電路產業(yè)的美好發(fā)展前景238
第四節(jié)深圳集成電路產業(yè)發(fā)展與展望240
一、地區(qū)產業(yè)發(fā)展240
二、產業(yè)結構與技術-能力245
三、資源優(yōu)化與整合經驗248
四、地區(qū)產業(yè)發(fā)展環(huán)境251
五、深圳ic設計產業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標253
第五節(jié)半導體行業(yè)在-中發(fā)展254
一、2002-2013年產業(yè)發(fā)展狀況254
二、產業(yè)發(fā)展面臨的問題259
三、產業(yè)發(fā)展的任務260

第十一章半導體企業(yè)的發(fā)展狀況263
-節(jié)南玻集團股份有限公司263
一、公司概況263
二、2011-2013年公司財務比例分析264
三、公司未來發(fā)展268
第二節(jié)方大集團股份有限公司269
一、公司概況269
二、2011-2013年公司財務比例分析271
三、公司未來發(fā)展274
第三節(jié)有研半導體材料股份有限公司277
一、公司概況277
二、2011-2013年公司財務比例分析278
三、公司未來發(fā)展282
第四節(jié)吉林華微電子股份有限公司286
一、公司概況286
二、2011-2013年公司財務比例分析287
三、公司未來發(fā)展291
第五節(jié)南通富士通微電子股份有限公司295
一、公司概況295
二、2011-2013年公司財務比例分析296
三、公司未來發(fā)展299
第六節(jié)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司303
一、公司概況303
二、2011-2013年公司財務比例分析304
三、公司未來發(fā)展307
第七節(jié)上海貝嶺股份有限公司309
一、公司概況309
二、2011-2013年公司財務比例分析311
三、公司未來發(fā)展314
第八節(jié)天水華天科技股份有限公司316
一、公司概況316
二、2011-2013年公司財務比例分析317
三、公司未來發(fā)展321
第九節(jié)寧波康強電子股份有限公司324
一、公司概況324
二、2011-2013年公司財務比例分析325
三、公司未來發(fā)展329
第十節(jié)大恒新-科技股份有限公司330
一、公司概況330
二、2011-2013年公司財務比例分析331
三、公司未來發(fā)展335

第五部分半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢
第十二章2014-2019年半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境339
-節(jié)-是半導體行業(yè)發(fā)展的推動力339
一、延續(xù)平面型cmos晶體管—全耗盡型cmos技術341
二、采用全新的立體型晶體管結構341
三、新溝道材料器件342
四、新型場效應晶體管342
第二節(jié)硅芯片業(yè)的重要動向343
一、從apple和intel二類it公司轉型說起343
二、軟硬融合344
三、業(yè)務融合345
四、服務346
第三節(jié)2014-2019年半導體行業(yè)預測347
一、無線半導體行業(yè)進一步整合347
二、英特爾公司獲得arm公司cortex處理器授權348
三、三星大量生產調制解調器348
四、蘋果公司推出基于ios的macbookair筆記本電腦349
五、電信基礎設施行業(yè)進一步結構調整349
六、分銷協(xié)議350
七、手機業(yè)的并購與重組350
八、2013年年中蘋果公司推出-的“迷你”iphone350
九、windows8和windowsphone351
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視351
第四節(jié)半導體產業(yè)三大發(fā)展趨勢351
一、多樣化353
二、平臺化發(fā)展354
三、低功耗到云端354

圖表目錄
圖表：2001-2013年我國集成電路銷售額及增長率25
圖表：2001-2013年我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況26
圖表：2009-2013年臺積電全球代工市場份額32
圖表：2013年全球代工-32
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期41
圖表：“申威1”處理器88
圖表：“申威1600”處理器88
圖表：“神威藍光”-計算機系統(tǒng)89
圖表：--數字電視信道接收芯片gx1101及高頻頭97
圖表：-有線數字電視信道接收芯片gx1001及高頻頭97
圖表：-數字視頻后處理芯片gx2001及應用開發(fā)板97
圖表：國產-解調-soc芯片gx6101構成的開發(fā)板99
圖表：cx1501+gx3101構成dtmb/avs雙國際機頂盒99
圖表：國產動態(tài)隨機存儲器芯片101
圖表：山東華芯ddr2芯片構筑的內存條及應用101
圖表：2013年封裝市場企業(yè)數量統(tǒng)計116
圖表：我國主要ic封測企業(yè)117
圖表：我國主要半導體分立器件封測企業(yè)117
圖表：我國主要封裝測試設備與模具生產企業(yè)118
圖表：我國主要led封裝企業(yè)118
圖表：國內主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)119
圖表：國內電子封裝技術教育資源119
圖表：國內集成電路封裝測試業(yè)統(tǒng)計表123
圖表：國內封裝測試企業(yè)的地域分布情況124
圖表：2010年半導體-產品和技術的ic封裝與測試技術125
圖表：日本國內主要半導體企業(yè)受大地震影響情況131
圖表：我國半導體行業(yè)銷售增長情況171
圖表：我國半導體行業(yè)銷售利潤率增長情況172
圖表：我國集成電路產量及同比增長情況172
圖表：我國半導體分立器件產量及同比增長情況173
圖表：我國集成電路出口及貿易平衡情況173
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長情況174
圖表：全球智能手機季度出貨量及同比增長情況175
圖表：全球半導體行業(yè)銷售收入及同比增長情況176
圖表：全球半導體行業(yè)產能利用率情況176
圖表：全球半導體設備訂單出貨比變化情況176
圖表：我國主要半導體產品市場價格指數走勢情況177
圖表：我國集成電路銷售收入及同比增長情況178
圖表：全球計算機出貨量及同比增長情況178
圖表：我國集成電路出口額及同比增長情況179
圖表：2006-2013年ic進口額及占比179
圖表：2013年電子元器件價格指數180
圖表：螺紋管hrb33520mm上海市場行情181
圖表：2003-2013年北京集成電路銷售收入及增長率214
圖表：2003-2013年北京集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)銷售收入占比215
圖表：2003-2013年北京集成電路制造企業(yè)銷售收入及增長率216
圖表：2003-2013年北京集成電路封裝和測試企業(yè)銷售收入及增長率216
圖表：2003-2013年北京集成電路產業(yè)裝備材料企業(yè)銷售收入及增長率217
圖表：江蘇省半導體企業(yè)風分布221
圖表：2002-2013年江蘇省集成電路產業(yè)銷售收入222
圖表：2002-2013年江蘇省半導體分立器件銷售收入222
圖表：2005-2013年江蘇省半導體分立器件銷售收入占全國同業(yè)比重223
圖表：2002-2013年江蘇省集成電路產業(yè)銷售收入占全國同業(yè)比重224
圖表：2001-2013年的十年間上海集成電路產業(yè)銷售規(guī)模和增長率231
圖表：2001-2013年上海集成電路產量規(guī)模231
圖表：2001-2013年上海集成電路產業(yè)出口額變化232
圖表：2001-2013年上海集成電路產業(yè)累積投資額233
圖表：2001-2013年上海集成電路產業(yè)的企業(yè)數量及從業(yè)人數233
圖表：2001-2013年上海集成電路產業(yè)技術水平234
圖表：2001-2013年上海集成電路產業(yè)占全球、全國半導體產業(yè)的比重235
圖表：2013-2015年上海集成電路產業(yè)的銷售規(guī)模及增長率239
圖表：2004-2013年深圳ic設計企業(yè)銷售額242
圖表：2013銷售額前25名深圳ic設計企業(yè)243
圖表：2013年深圳集成電路設計企業(yè)人數分布244
圖表：深圳市典型ic設計企業(yè)設計水平245
圖表：深圳市ic設計企業(yè)特征線寬分布246
圖表：深圳市ic設計企業(yè)ip使用情況247
圖表：2002-2013年深圳集成電路設計企業(yè)銷售額249
圖表：2002-2013年深圳市ic設計機構數量250
圖表：深圳ic制造企業(yè)情況252
圖表：2002-2013年半導體銷售額增長情況255
圖表：2002-2013年集成電路銷售額增長情況256
圖表：2002年集成電路產業(yè)結構257
圖表：2013年集成電路產業(yè)結構257
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司償債能力分析264
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司資本結構分析264
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司經營效率分析265
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司獲利能力分析265
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司發(fā)展能力分析266
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司-量分析266
圖表：2011-2013年南玻集團股份有限公司投資收益分析266
圖表：2013年南玻集團股份有限公司資產負債分析267
圖表：2013年南玻集團股份有限公司利潤分配分析267
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司償債能力分析271
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司資本結構分析271
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司經營效率分析271
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司-量分析272
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司投資收益分析272
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司獲利能力分析272
圖表：2011-2013年方大集團股份有限公司發(fā)展能力分析273
圖表：2013年方大集團股份有限公司資產負債分析273
圖表：2013年方大集團股份有限公司利潤分配分析274
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司償債能力分析278
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司資本結構分析279
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司經營效率分析279
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司-量分析279
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司獲利能力分析280
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力分析280
圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司投資收益分析280
圖表：2013年有研半導體材料股份有限公司資產負債分析281
圖表：2013年有研半導體材料股份有限公司利潤分配分析281
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析287
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司資本結構分析288
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司經營效率分析288
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司-量分析288
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析289
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析289
圖表：2011-2013年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析289
圖表：2013年吉林華微電子股份有限公司資產負債分析290
圖表：2013年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析290
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析296
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司資本結構分析296
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析297
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析297
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析297
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司-量分析298
圖表：2011-2013年南通富士通微電子股份有限公司經營效率分析298
圖表：2013年南通富士通微電子股份有限公司資產負債分析298
圖表：2013年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析299
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析304
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結構分析304
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析304
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析305
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析305
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司-量分析305
圖表：2011-2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經營效率分析306
圖表：2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產負債分析306
圖表：2013年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤分配分析306
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析311
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司資本結構分析311
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司經營效率分析311
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析312
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析312
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析312
圖表：2011-2013年上海貝嶺股份有限公司-量分析313
圖表：2013年上海貝嶺股份有限公司資產負債分析313
圖表：2013年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析313
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析317
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司償債能力分析318
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司資本結構分析318
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司-量分析318
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析319
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司經營效率分析319
圖表：2011-2013年天水華天科技股份有限公司投資收益分析319
圖表：2013年天水華天科技股份有限公司資產負債分析320
圖表：2013年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析320
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司資本結構分析325
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司償債能力分析326
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司獲利能力分析326
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司經營效率分析326
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力分析327
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司-量分析327
圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司投資收益分析327
圖表：2013年寧波康強電子股份有限公司資產負債分析328
圖表：2013年寧波康強電子股份有限公司利潤分配分析328
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司獲利能力分析331
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司償債能力分析332
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司資本結構分析332
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司經營效率分析332
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司發(fā)展能力分析333
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司-量分析333
圖表：2011-2013年大恒新-科技股份有限公司投資收益分析333
圖表：2013年大恒新-科技股份有限公司資產負債分析334
圖表：2013年大恒新-科技股份有限公司利潤分配分析334
略……




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