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1、cu<0.08，銅雜質(zhì)含量正常，在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)；


2、0.08，銅雜質(zhì)含量稍高，已超出標(biāo)準(zhǔn)，雖不影響生產(chǎn) 回收廢錫渣，但須注意氧化物會稍增加，-落實操作要領(lǐng).


3、0.2，銅雜質(zhì)含量已高，超出標(biāo)準(zhǔn)0.08%過多，已影響生產(chǎn)，氧化物產(chǎn)生過多，機板零件容易短路 江蘇回收廢錫渣，助焊劑耗量會增加，要盡快清爐。


4、0.3，銅雜質(zhì)含量過高 杭州回收廢錫渣，已超出焊錫特性破壞的上限，易造成機板零件焊接-，短路過多，半邊焊，吃錫不均勻，零件腳卡錫浪費過多，錫渣氧化會過多，助焊劑濃度調(diào)高浪費過多等焊錫-現(xiàn)象，要盡快清爐，并更換新錫。


波峰焊常見缺陷與對策，焊料不足


（1）產(chǎn)生原因： pcb預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。


預(yù)防對策：預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。


（3） 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。


預(yù)防對策：插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。


（4） 細(xì)引線大焊盤 回收廢錫渣多少錢，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。


預(yù)防對策：焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。

（5） 金屬化孔差或助焊劑流入孔中。


預(yù)防對策：反映給印制板加工廠，提高加工。

（6） 波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。


預(yù)防對策：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

（7） 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。


預(yù)防對策：印制板爬坡角度為3-7° 深圳鴻富回收公司回收錫條，錫線，錫渣等。
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