咨詢投資版中外led行業(yè)投資分析及發(fā)展態(tài)勢研究報告2014-2019年

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報告編號：51518

出版機構(gòu): 中經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究所

出版日期: 2014年3月

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報告目錄











一、研究目的；
二、主要內(nèi)容；
三、研究成果；
四、采集范圍；
五、研究方法；

-部分中外led產(chǎn)業(yè)技術(shù)及-發(fā)展概況7
-章中外led產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展概述7
一、led技術(shù)的發(fā)展概況
1．led的概念及分類；
2．led光源的特點
3．led的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
二、led產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
1．國際led產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
2．國際led產(chǎn)業(yè)研究及應(yīng)用競爭焦點；
3．重點或地區(qū)led產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究及應(yīng)用進展
3．1美國led技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．2日本led技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．3歐洲led技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．4韓國led技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．5臺灣led技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
4．我國led產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
4．1led基礎(chǔ)研究開發(fā)方面；
4．2led外延片和芯片方面
4．3led封裝方面；
4．4led-技術(shù)方面
第二章led產(chǎn)業(yè)-現(xiàn)狀
一、全球led產(chǎn)業(yè)-發(fā)展情況
1．全球led產(chǎn)業(yè)-申請總量分析
2．全球led產(chǎn)業(yè)-申請年度發(fā)展趨勢分析
3．全球led產(chǎn)業(yè)-申請及授權(quán)國別分布情況分析
4．全球led-主要申請申請量的年度發(fā)展趨勢分析
5．全球led產(chǎn)業(yè)-申請人分布情況分析
6．全球led主要-申請人申請量年度變化
二、led產(chǎn)業(yè)-發(fā)展情況
1．led產(chǎn)業(yè)-申請總量分析
2．led產(chǎn)業(yè)-申請年度發(fā)展趨勢分析
3．led產(chǎn)業(yè)-申請及授權(quán)省別分布情況分析
4．led產(chǎn)業(yè)-申請人分布情況分析
三、廣東省led產(chǎn)業(yè)-發(fā)展情況
1．廣東省led產(chǎn)業(yè)-申請總量分析
2．廣東省led產(chǎn)業(yè)-申請人分布情況分析
四、led產(chǎn)業(yè)-申請量統(tǒng)計
第二部分led產(chǎn)業(yè)原材料領(lǐng)域-分析
-章原材料領(lǐng)域-現(xiàn)狀
一、led原材領(lǐng)域-申請情況分析
1．-申請類型分布
2．國內(nèi)申請人與國外申請人分布
3．-申請的發(fā)展態(tài)勢
4．廣東省led原材料領(lǐng)域-現(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球原材料領(lǐng)域-申請情況及分析
1．全球原材料領(lǐng)域-申請情況
2．全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
第二章原材料領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
一、原材料領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．國內(nèi)-申請技術(shù)分布情況
2．廣東省-申請技術(shù)分布情況
3．分析及小結(jié)
二、國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國際-分類-技術(shù)主題
2．依據(jù)德溫特分類-技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3．國外led原材料-特征和重點-引證分析
3．1外延材料；
3．2芯片材料；
3．3封裝材料
4．分析與小結(jié)
第三章原材料領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
一、led原材料領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
1．國內(nèi)申請人概況
2．國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
3．國外重點申請人-技術(shù)分析
4．廣東省外延芯片材料-分析
5．分析與小結(jié)
二、原材料領(lǐng)域全球-申請人情況
1．全球-申請人概況
2．全球主要申請人-技術(shù)分析
3．全球主要-申請人（公司）-態(tài)勢分析
3．1全球主要-申請人申請量的發(fā)展趨勢分析
3．2全球主要-申請人申請主題的變化趨勢
4．分析小結(jié)
第四章led外延芯片材料領(lǐng)域-分析
一、外延芯片原材料-現(xiàn)狀
1．外延芯片原材料-申請情況分析
1．1-申請情況
1．2-申請的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球外延芯片材料-申請情況有分析
2．1全球外延芯片材料-申請情況
2．2全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、外延芯片材料領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．外延芯片材料領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
三、外延芯片材料領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
1．外延芯片材料領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．3國外重點申請人-技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．外延芯片材料領(lǐng)域全球-申請人情況
2．1全球-申請人概況
2．2全球主要申請人-技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第五章led封裝材料領(lǐng)域-分析
一、封裝原材料-現(xiàn)狀
1．封裝原材料-申請情況分析
1．1-申請情況；
1．2-申請的發(fā)展趨勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球原材料-申請情況及分析
2．1全球原材料-申請情況
2．2全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、封裝材料領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．封裝材料領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國外封裝材料的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
3．封裝材料-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1熒光粉
3．1．1熒光粉-分析
3．1．2熒光粉-廣東省分析
3．1．3熒光粉國外-分析
3．2環(huán)氧樹脂
3．2．1環(huán)氧樹脂-分析
3．3．2環(huán)氧樹脂國外-分析
3．3支架
3．3．1led用的支架國內(nèi)-申請分析
3．3．2led支架-廣東分析
3．3．3led支架國際-分析
3．4導(dǎo)電導(dǎo)熱膠
3．4．1led用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國內(nèi)-申請分析
3．4．2導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國際-分析
三、封裝材料領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
1．封裝材料領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．3國外重點申請人-技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．封裝材料領(lǐng)域全球-申請人情況
2．1全球-申請人概況
2．2全球主要申請人-技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第三部分led產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域-分析
-章led產(chǎn)業(yè)外延設(shè)備-分析
一、mocvd設(shè)備領(lǐng)域-現(xiàn)狀
1．設(shè)備領(lǐng)域-申請情況及分析
1．1-申請概況
1．2mocvd-發(fā)展態(tài)勢
1．2mocvd設(shè)備-發(fā)展態(tài)
1．3分析與小結(jié)
2．全球mocvd設(shè)備領(lǐng)域-申請情況及分析
2．1全球mocvd設(shè)備領(lǐng)域-申請情況
2．2mocvd設(shè)備全球申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
二、mocvd設(shè)備領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．mocvd設(shè)備領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
4．1依據(jù)國際-分類-技術(shù)主題
4．2依據(jù)德溫特分類-技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4．3國外重點mocvd設(shè)備-特征
4．4mocvd設(shè)備重點-引證分析
5．分析與小結(jié)
三、mocvd設(shè)備重點-申請人與-權(quán)人分析
1．mocvd設(shè)備領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2國內(nèi)申請人-技術(shù)主題總體分布
3．3國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．mocvd設(shè)備領(lǐng)域全球-申請人概況
2．1全球-申請人概況
2．2mocvd設(shè)備國外重點-權(quán)人情況
2．3全球主要申請人-態(tài)勢分析
2．4分析與小結(jié)
四、其他外延設(shè)備-簡要分析
1．其他外延設(shè)備-分析
1．1-申請概況及分析
1．2重點-技術(shù)總體分析
1．3重點-技術(shù)持有人分析
2．全球其他外延設(shè)備-申請情況及分析
2．1全球-申請情況及分析
2．2重點-技術(shù)總體分析
2．2．1依據(jù)國際-分類-技術(shù)主題
2．2．2依據(jù)德溫特手工代碼-技術(shù)主題
3．總結(jié)
第二章led產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)備-分析

一、芯片設(shè)備領(lǐng)域-現(xiàn)狀
1．芯片設(shè)備領(lǐng)域-申請情況及分析
1．1-申請情況
1．2國內(nèi)申請人與國外申請人分布
1．3-申請的發(fā)展態(tài)勢
1．4廣東省芯片設(shè)備-現(xiàn)狀
1．5分析及小結(jié)
2．全球芯片設(shè)備領(lǐng)域-申請情況及分析
2．1全球芯片設(shè)備領(lǐng)域-申請情況
2．2全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
二、芯片設(shè)備領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．芯片設(shè)備-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．1設(shè)備領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．2國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．3國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．4分析與小結(jié)
2．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1芯片設(shè)備技術(shù)主題
2．2分類設(shè)備技術(shù)主題
2．2．1光刻設(shè)備
2．2．2刻蝕設(shè)備
2．2．3劃片設(shè)備
2．2．4化學(xué)機械拋光設(shè)備
2．2．5激光剝離設(shè)備
2．3分析及小結(jié)
三、芯片設(shè)備-重點申請人分析
1．芯片設(shè)備領(lǐng)域-申請人情況
1．1芯片設(shè)備領(lǐng)域-申請人總體-情況
1．2國內(nèi)申請人-技術(shù)主題總體分布
1．3國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．4國外重點申請人-技術(shù)分析
1．4．1芯片設(shè)備國外重點-權(quán)人總體-情況
1．4．2技術(shù)主題分類
1．5分析與小結(jié)
2．芯片設(shè)備領(lǐng)域全球-申請人情況
2．1全球-申請人概況
2．2全球主要申請人-技術(shù)分析
2．2．1光刻設(shè)備
2．2．2刻蝕設(shè)備
2．2．3化學(xué)機械拋光設(shè)備
2．2．4激光剝離設(shè)備
2．2．5劃片設(shè)備
2．3全球主要申請人-態(tài)勢分析
2．3．1全球設(shè)備申請量top公司芯片設(shè)備類型比例
2．3．2top全球各公司芯片設(shè)備-申請趨勢
2．3．3全球主要-申請人申請主題的變化趨勢
2．4分析與小結(jié)
第三章led產(chǎn)業(yè)封裝設(shè)備-分析
一、led封裝設(shè)備領(lǐng)域-現(xiàn)狀
1．led封裝設(shè)備領(lǐng)域-申請情況分析
1．1-申請情況
1．2-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．全球封裝設(shè)備領(lǐng)域-申請情況及分析
2．1全球封裝設(shè)備領(lǐng)域-申請情況
2．2全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
二、封裝設(shè)備領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．封裝設(shè)備領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
5．分析與小結(jié)
三、設(shè)備領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
1．設(shè)備領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2廣東省封裝設(shè)備申請狀況
1．3-申請人-技術(shù)主題總體分布
1．4國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．5省內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．6分析與小結(jié)
2．設(shè)備領(lǐng)域全球-申請人情況
1．1全球-申請人概況
1．2全球主要申請人-技術(shù)分析
1．3全球主要申請人-態(tài)勢分析
1．4分析與小結(jié)
第四章led產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域-現(xiàn)狀297
一、led產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域-現(xiàn)狀
1．-
1．1-申請類型分布
1．2-申請的發(fā)展態(tài)勢
1．3-區(qū)域分布情況
1．4分析及小結(jié)
2．全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域-情況及分析
2．1全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域-情況
2．2全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、led產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．檢測設(shè)備領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1日本申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．2美國申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．3韓國，臺灣申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
4．1國外-的技術(shù)主題
4．2美國設(shè)備領(lǐng)域的-技術(shù)主題
4．3日本檢測設(shè)備領(lǐng)域的-技術(shù)主題
4．4韓國檢測設(shè)備領(lǐng)域的-技術(shù)主題
4．5檢測設(shè)備領(lǐng)域的-技術(shù)主題
5．分析及小結(jié)
三、led產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
1．檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．3省內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．4國外重點申請人-技術(shù)分析
1．5分析與小結(jié)
2．檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域全球-申請人情況
2．1全球-申請人概況
2．2全球主要申請人-技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第四部分led產(chǎn)業(yè)驅(qū)動電路領(lǐng)域-分析339
-章led驅(qū)動電路領(lǐng)域-現(xiàn)狀339
一、led驅(qū)動電路-申請情況及分析
1．led驅(qū)動電路-申請情況
2．申請人區(qū)域構(gòu)成分布
3．-申請的發(fā)展態(tài)勢
4．分析及小結(jié)
二、全球led驅(qū)動電路領(lǐng)域-申請情況及分析
1．全球驅(qū)動電路領(lǐng)域-申請情況
2．全球led驅(qū)動電路-申請的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
第二章led驅(qū)動電路領(lǐng)域重點-技術(shù)分析343
一、-
1．led驅(qū)動電路領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國（境）外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
二、全球情況
1．國（境）外重瞇-技術(shù)領(lǐng)域分析
三、--引證分析
第三章led驅(qū)動電路領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析354
一、led驅(qū)動電路領(lǐng)域-申請人情況
1．國內(nèi)申請人概況
2．國外申請人-技術(shù)概況
3．廣東省內(nèi)申請人-技術(shù)分析
二、國（境）外申請人-技術(shù)
三、led驅(qū)動電路設(shè)備領(lǐng)域全球-申請人情況
1．全球-申請人概況
2．全球主要申請人-技術(shù)分析
第五部分led產(chǎn)業(yè)外延領(lǐng)域-分析369
-章外延領(lǐng)域-現(xiàn)狀369
一、外延領(lǐng)域-申請情況及分析
1．-申請類型分布
2．國內(nèi)申請人與國外申請人分布
3．-申請人的發(fā)展態(tài)勢
4．廣東led外延領(lǐng)域-現(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球外延領(lǐng)域-申請情況及分析
1．全球外延領(lǐng)域-申請情況
2．全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
第二章外延領(lǐng)域重點-技術(shù)分析374
一、外延領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．國內(nèi)-申請技術(shù)分布情況
2．重點技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1圖形襯底外延
2．2非極性面外延
2．3光子晶體結(jié)構(gòu)
2．4dbr結(jié)構(gòu)
2．5共振腔結(jié)構(gòu)
3．廣東省重點技術(shù)領(lǐng)域分析
4．分析及小結(jié)
二、國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國際-分類-技術(shù)主題
2．依據(jù)德溫特分類-技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3．外延重點-引證分析
4．重點led外延-特征
4．1襯底
4．2特殊結(jié)構(gòu)
5．分析及小結(jié)
第三章外延領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
一、led外延領(lǐng)域-申請人情況
1．國內(nèi)申請人概況
2．國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
3．國外重點申請人-技術(shù)分析
4．廣東省外延-技術(shù)分析
5．分析與小結(jié)
二、外延領(lǐng)域全球-申請人情況
1．全球-申請人概況
2．國外重點-持有人技術(shù)特征
3．分析及小結(jié)
第六部分led產(chǎn)業(yè)芯片領(lǐng)域-分析400
-章芯片領(lǐng)域-現(xiàn)狀400
一、lde芯片領(lǐng)域-申請情況及分析
1．-申請類型分布
2．國內(nèi)申請人與國外申請人分布
3．-申請的發(fā)展態(tài)勢
4．廣東省led芯片領(lǐng)域-現(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球芯片領(lǐng)域-申請情況及分析
1．全球芯片領(lǐng)域-申請情況
2．全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
3．分析與小結(jié)
第二章芯片領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
一、led芯片領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．-申請技術(shù)分布情況
2．led芯片刻蝕-技術(shù)分析
3．led芯片歐姆接觸-技術(shù)分析
4．lde芯片新型結(jié)構(gòu)-申請情況分析
5．廣東省-申請技術(shù)分布情況
6．分析及小結(jié)
二、國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國際-分類-技術(shù)主題
2．led芯片領(lǐng)域重點-引證分析
3．依據(jù)德溫特分類-技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4．國外led芯片-特征
4．1芯片刻蝕技術(shù)；
4．2歐姆接觸
4．3芯片傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．4芯片新型結(jié)構(gòu)
5．分析及小結(jié)
第三章芯片領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
一、led芯片領(lǐng)域-申請人情況
1．申請人總體概況
2．led芯片-申請人總體-情況
3．申請人-分析
4．重點申請人-技術(shù)分析
5．廣東省內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
6．臺灣重點申請人-技術(shù)分析
7．分析與小結(jié)
二、芯片領(lǐng)域-申請人總體概況
1．全球-申請人總體概況
2．全球主要申請人-技術(shù)分析
3．全球主要申請人（公司）-態(tài)勢分析
4．分析與小結(jié)
第七部分led產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域-分析
-章封裝領(lǐng)域-現(xiàn)狀
一、封裝領(lǐng)域-申請情況及分析
1．-申請情況
2．-申請的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
二、全球封裝領(lǐng)域-申請情況及分析
1．全球封裝領(lǐng)域-申請情況
2．全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
3．分析與小結(jié)
第二章封裝領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
一、封裝領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
二、國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
三、國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
四、國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
1．表面貼裝式封裝
1．1國外情況
1．2-
2．倒裝封裝
2．1國外情況
2．2-
3．共晶焊技術(shù)
3．1國外情況
3．2-
4．多芯片模塊化封裝
4．1國外情況
4．2-
五、分析有小結(jié)
第三章封裝領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
一、封裝領(lǐng)域-申請人情況
1．國內(nèi)申請人概況
2．國內(nèi)申請人-技術(shù)主題總體分布
3．國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
4．省內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
5．國外來華重點申請人-技術(shù)分析
6．分析與小結(jié)
二、封裝領(lǐng)域全球-申請人情況
1．全球-申請人概況
2．全球主要申請人-技術(shù)分析
2．1韓國三星
2．2日本日亞
2．3德國歐司朗
2．4美國lumileds（飛利浦集團）
2．5閏國科銳
3．全球主要申請人-態(tài)勢分析
4．全球重點地區(qū)-技術(shù)分析
4．1日本
4．2美國
4．3
4．4韓國
4．5歐盟
5．分析與小結(jié)
第八部分led產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域-分析526
-章引言526
一、led產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域概述
1．led產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場狀況
2．國際led產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場競爭態(tài)勢
3．國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場競爭態(tài)勢
二、應(yīng)用領(lǐng)域-申請分布概況
1．led應(yīng)用領(lǐng)域-申請概況
1．1-申請地區(qū)分布情況
1．2-申請的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析與小結(jié)
2．全球led應(yīng)用領(lǐng)域-申請分布情況
2．2全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
第二章led照明領(lǐng)域-分析
一、led照明領(lǐng)域-現(xiàn)狀分析
1．國外情況
1．1led照明國外-現(xiàn)狀
1．2led照明國外-發(fā)展態(tài)勢
1．3分析與小結(jié)
2．-
2．1led照明-現(xiàn)狀
2．2led照明-發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
3．國際國內(nèi)-申請的比較
二、應(yīng)用領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．應(yīng)用領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
5．led照明重點-引證分析
6．分析及小結(jié)
三、led應(yīng)用領(lǐng)域重點-持有人分析
1．led應(yīng)用領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2國內(nèi)申請人-技術(shù)主題總體分布
1．3國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．4省內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．5國外重點申請人-技術(shù)分析
1．6分析與小結(jié)
2．led應(yīng)用領(lǐng)域全球-申請人情況
2．1全球-申請人概況2
．2全球主要申請人-技術(shù)分析
2．3全球主要申請人-態(tài)勢分析
2．4分析與小結(jié)
第三章led背光源的-分析580
一、led背光源-現(xiàn)狀
1．led背光源-申請情況
1．1led背光源-申請情況
1．1．1-類型分布
1．1．2-區(qū)域分布
1．1．3應(yīng)用領(lǐng)域
1．2led背光源-申請的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球led背光源-申請情況
2．1led背光源全球-申請情況
2．1．1-區(qū)域分布
2．1．2應(yīng)用領(lǐng)域
2．2led背光源全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
3．國際國內(nèi)-變化的分析比較
二、led背光源重點技術(shù)主題分析
1．應(yīng)用領(lǐng)域-申請情況及分析
1．1國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．1廣東地區(qū)-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．2上海地區(qū)-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．3北京地區(qū)-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2國外申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．1美國來華-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．2日本來華-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．3韓國來華-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．4臺灣在-地區(qū)-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
1．3主要/地區(qū)-重點技術(shù)主題對比分析
2．全球應(yīng)用領(lǐng)域-申請情況及分析
2．1依據(jù)國際-分類-技術(shù)主題
2．2依據(jù)德溫特分類-技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2．3led背光源重點-引證分析
2．4根據(jù)-地圖led背光源重點技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2．4．1國內(nèi)申請人全球-重點技術(shù)主題分析
2．4．2國外申請人全球-重點技術(shù)主題分析
2．4．2．1日本申請人全球-重點技術(shù)主題分析
2．4．2．2美國申請人全球-重點技術(shù)主題分析
2．4．2．3韓國申請人全球-重點技術(shù)主題分析
2．4．2．4重點申請國全球-重點技術(shù)主題對比分析
3．總結(jié)
三、led背光源重點持有人分析
1．led背光源-申請情況及分析
1．1國內(nèi)重點申請人分析
1．2國外重點申請人分析
1．2．1各國申請人的-數(shù)量和比例
1．2．2國外申請人的-技術(shù)主題分布
2．全球led背光源-重點申請人分析
2．1韓國三星；
2．2日本夏普；
2．3美國愛普生；
2．4日本索尼
2．5飛利浦
3．總結(jié)
第四章led信號顯示-態(tài)勢分析637
一、led信號顯示-現(xiàn)狀分析
1．led信號顯示國內(nèi)申請情況
1．1led信號顯示-申請情況
1．2led信號顯示-發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．led信號顯示國際申請情況
2．1led信號顯示國際-現(xiàn)狀
2．2led信號顯示國外-發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、led信號顯示重點-技術(shù)分析
1．led信號顯示重點-技術(shù)國內(nèi)分析
1．1led信號顯示-技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．2廣東省led信號顯示-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
2．led信號顯示重點-技術(shù)國際分析
2．1led信號顯示全球-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．2led信號顯示重點-引證分析
2．3led信號顯示國外重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
2．3．1美國；
2．3．2日本；
2．3．3德國；
2．3．4韓國；
3．分析與小結(jié)
三、led信號顯示重點-持有人分析
1．led信號顯示重點-持有人國內(nèi)分析
1．1國內(nèi)-申請人概況
1．2國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．3廣東省內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．4國外來華重點申請人-技術(shù)分析
2．led信號顯示重點-持有人國際分析
2．1國際-申請人概況
2．2國外主要申請人-技術(shù)分析
2．2．1德國歐司朗
2．2．2荷蘭飛利浦
2．2．3韓國三星
2．2．4日本松下
2．2．5日本日亞
2．3全球主要申請人-態(tài)勢分析
3．分析與小結(jié)
第五章屏幕顯示領(lǐng)域672
一、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域-現(xiàn)狀
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域-申請情況及分析
1．1-申請情況
1．2-申請的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域-申請情況及分析
2．1全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域-申請情況
2．2全球-申請的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請人-重點技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1全色屏幕顯示領(lǐng)域
2．2單/雙色屏幕顯示領(lǐng)域
3．國外的重點-技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1全色屏幕顯示
3．2單/雙色屏幕顯示
4．分析及小結(jié)
三、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點-技術(shù)持有人分析
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域-申請人情況
1．1國內(nèi)申請人概況
1．2國內(nèi)重點申請人-技術(shù)分析
1．3分析與小結(jié)
2．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域全球-申請人情況
2．1全球-申請人概況
2．2全球主要申請人-技術(shù)分析
2．2．1日本夏普；
2．2．2日本松下；
2．2．3韓國三星
3．分析與小結(jié)
第六章led-應(yīng)用
一、led-應(yīng)用-現(xiàn)狀
1．led-應(yīng)用-申請情況及分析
2．全球led-應(yīng)用-申請情況及分析
二、led-應(yīng)用領(lǐng)域重點-技術(shù)分析
1．led-應(yīng)用領(lǐng)域-申請技術(shù)領(lǐng)域總體分析




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