2014年pcb市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

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〖報(bào)告編碼〗：26970
〖出版日期〗：2014年3月
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報(bào)告目錄：

-部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
-章 pcb行業(yè)概述 1
-節(jié) pcb的介紹 1
一、pcb的定義 1
二、pcb的分類 1
三、pcb的特點(diǎn) 2
第二節(jié) pcb的產(chǎn)業(yè)鏈 3
一、pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 3
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 4
第三節(jié) pcb行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5
一、- 5
二、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 6
第四節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 7
一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 7
二、電路板的制造流程長(zhǎng)且復(fù)雜 7
三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè) 7
四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價(jià)能力相對(duì)較弱 7

第二章 全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 8
-節(jié) 2011-2013年全球pcb市場(chǎng)情況分析 8
一、2011-2012年全球pcb行業(yè)格局分析 8
二、2011-2012年全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 8
三、2013年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 9
第二節(jié) 2012-2013年主要地區(qū)pcb市場(chǎng)分析 11
一、2012-2013年日本pcb市場(chǎng)分析 11
二、2012-2013年韓國(guó)pcb市場(chǎng)分析 12
三、2012-2013年北美pcb市場(chǎng)分析 13
四、2012-2013年臺(tái)灣pcb市場(chǎng)分析 16
1、臺(tái)灣pcb市場(chǎng)總體分析 16
2、臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)之市場(chǎng)分析 17
3、臺(tái)灣pcb之產(chǎn)業(yè)群聚與結(jié)構(gòu) 19
4、臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)之競(jìng)爭(zhēng)力分析 20
五、2012-2013年歐洲pcb市場(chǎng)分析 21

第三章 pcb行業(yè)發(fā)展分析 23
-節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展概述 23
一、pcb行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史 23
二、pcb行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 24
三、pcb行業(yè)發(fā)展總體分析 25
四、pcb工業(yè)發(fā)展情況分析 27
第二節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題 28
一、美國(guó)-制造業(yè)影響制造業(yè) 28
二、pcb設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 30
三、pcb原輔料企業(yè)還很弱小 30
四、從事pcb的企業(yè)缺乏特色 31
第三節(jié) 2013年pcb行業(yè)市場(chǎng)分析 31
一、2013年pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 31
二、2013年pcb市場(chǎng)規(guī)模分析 32
三、2013年pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 33
第四節(jié) 2013年pcb產(chǎn)品供需分析 35
一、2013年pcb產(chǎn)品需求分析 35
二、2013年hdi板產(chǎn)品需求分析 39
三、2013年手機(jī)pcb產(chǎn)品需求分析 41
四、2013年終端產(chǎn)品對(duì)pcb需求分析 42
第五節(jié) 2013年pcb設(shè)備發(fā)展分析 45
一、2013年pcb制造設(shè)備市場(chǎng)分析 45
二、2013年pcb-設(shè)備存在的問(wèn)題 49
三、pcb-設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì) 51

第四章 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 53
-節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)回顧 53
一、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總體情況 53
二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 53
第二節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展 55
一、未來(lái)深圳pcb市場(chǎng)分析 55
二、未來(lái)深圳pcb產(chǎn)業(yè)格局 55
第三節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 57
一、邁向-制造 57
二、-產(chǎn)業(yè)服務(wù) 58
第四節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 59
一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示 59
二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總結(jié) 60

第五章 pcb上游原材料市場(chǎng)分析 62
-節(jié) 銅箔 62
一、銅箔的相關(guān)概述 62
二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 62
三、銅箔在柔性pcb中的應(yīng)用 63
四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 67
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 76
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 76
二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 77
二、環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景 78
三、2013年環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)分析 79
四、pcb用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢(shì) 80
第三節(jié) 玻璃纖維 82
一、玻璃纖維的相關(guān)概述 82
二、玻璃纖維面臨-市場(chǎng)需求 83
三、2013年玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 85
四、2013年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 89

第六章 pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 93
-節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 93
一、2013年消費(fèi)電子產(chǎn)品走向- 93
二、消費(fèi)電子用pcb的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng) 93
三、-電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)hdi電路板趨熱 95
四、消費(fèi)電子行業(yè)未來(lái)發(fā)展市場(chǎng)調(diào)查分析 96
第二節(jié) 通訊設(shè)備 100
一、2013年通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 100
二、未來(lái)移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢(shì) 102
三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用pcb的發(fā)展趨勢(shì) 103
第三節(jié) 汽車電子 106
一、pcb成為汽車電子市場(chǎng)的- 106
二、多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大 107
三、2013年全球汽車電子pcb市場(chǎng)發(fā)展分析 108
第四節(jié) led照明 108
一、2013年led照明的發(fā)展?fàn)顩r 108
二、led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來(lái)新需求 112
第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 116
一、2013年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)情況 116
二、2013年國(guó)內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè) 119
第六節(jié) 工業(yè)及-電子市場(chǎng)發(fā)展分析 120
一、2013年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 120
二、2013年-電子市場(chǎng)發(fā)展分析 122
三、2013年-電子市場(chǎng)機(jī)遇分析 124

第二部分 市場(chǎng)行為與制造技術(shù)研究
第七章 pcb市場(chǎng)行為研究 127
-節(jié) 消費(fèi)者行為研究 127
一、pcb性能表現(xiàn)及認(rèn)知 127
二、消費(fèi)者主要流向研究 130
三、消費(fèi)者對(duì)pcb的品牌認(rèn)知 133
四、消費(fèi)者對(duì)pcb的評(píng)價(jià) 136
第二節(jié) pcb終端研究 137
一、渠道商品牌 137
二、如何打動(dòng)pcb采購(gòu)商 139

第八章 pcb制造技術(shù)的研究 141
-節(jié) pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 141
一、pcb芯片封裝的介紹 141
二、pcb芯片封裝的主要焊接方法 141
三、pcb芯片封裝的流程 142
第二節(jié) 光電pcb技術(shù) 143
一、光電pcb的概述 143
二、光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理 145
三、光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn) 146
四、光電pcb的發(fā)展階段 147
第三節(jié) pcb抄板 148
一、pcb抄板簡(jiǎn)介 148
二、pcb抄板技術(shù)流程 149
三、pcb抄板技術(shù)價(jià)值分析 150
四、pcb抄板發(fā)展趨勢(shì) 152
第四節(jié) pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 153
一、沿著高密度互連技術(shù)(hdi)道路發(fā)展下去 153
二、組件埋嵌技術(shù)具有-的生命力 154
三、pcb中材料開發(fā)要- 154
四、光電pcb前景廣闊 154
五、制造工藝要更新、-設(shè)備要引入 154

第三部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第九章 pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 156
-節(jié) pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概況 156
一、區(qū)域集中度分析 156
二、市場(chǎng)集中度分析 156
三、企業(yè)集中度分析 156
第二節(jié) pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析 157
一、同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，市場(chǎng)集中度低 157
二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 158
三、整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 158
四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng) 159
五、消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對(duì)pcb的價(jià)格不敏感 159
第三節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)研-分析 160
一、pcb產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 160
二、pcb研-問(wèn)題分析 160
第四節(jié) 2012-2013年pcb品牌競(jìng)爭(zhēng)分析 163
一、2012年銷售-名pcb品牌 163
二、2014-2019年pcb品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) 163
第五節(jié) pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)分析 165
一、pcb廠轉(zhuǎn)移陣地競(jìng)爭(zhēng)激烈 165
二、pcb行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 166
三、pcb新技術(shù)-競(jìng)爭(zhēng)格局 166
四、pcb上游原材料競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài) 168

第十章 國(guó)外重點(diǎn)pcb制造商介紹 170
-節(jié) 日本企業(yè) 170
一、日本揖斐電株式會(huì)社(ibiden) 170
二、日本旗勝（nipponmektron） 170
三、日本cmk公司 171
第二節(jié) 美國(guó)企業(yè) 172
一、multek 172
二、美國(guó)ttm 173
三、新美亞（sanmina-sci） 173
四、惠亞集團(tuán)（viasystems） 174
第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè) 175
一、三星電機(jī)（samsunge-m） 175
二、永豐（youngpoonggroup） 175
三、lgelectronics 176
第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 176
一、欣興電子股份有限公司 176
二、健鼎科技股份有限公司 178
三、雅新電子集團(tuán) 178

第十一章 國(guó)內(nèi)pcb重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 180
-節(jié) pcb企業(yè)-情況 180
一、pcb企業(yè)-及銷售收入情況 180
二、覆銅箔板企業(yè)-及銷售收入情況 181
三、-材料企業(yè)-及銷售收入情況 181
四、-化學(xué)品企業(yè)-及銷售收入情況 182
五、-設(shè)備和儀器企業(yè)-及銷售收入情況 182
六、潔凈企業(yè)-及銷售收入情況 183
第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 183
一、企業(yè)概況 183
二、經(jīng)營(yíng)分析 184
三、財(cái)務(wù)分析 185
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 188
第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 189
一、企業(yè)概況 189
二、經(jīng)營(yíng)分析 190
三、財(cái)務(wù)分析 191
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 194
第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 196
一、企業(yè)概況 196
二、經(jīng)營(yíng)分析 197
三、財(cái)務(wù)分析 198
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 200
第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 201
一、企業(yè)概況 201
二、經(jīng)營(yíng)分析 202
三、財(cái)務(wù)分析 203
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 205
第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司 206
一、企業(yè)概況 206
二、經(jīng)營(yíng)分析 208
三、財(cái)務(wù)分析 209
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 211
第七節(jié) 其他重點(diǎn)pcb企業(yè)發(fā)展分析 211
一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 211
二、廣州添利電子科技有限公司 212
三、珠海紫翔電子科技有限公司 213
四、滬士電子股份有限公司 214
五、南亞電路板（昆山）有限公司 214
六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司 215
七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 215
八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 216
九、惠州中京電子科技股份有限公司 218

第十二章 pcb企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 221
-節(jié) pcb市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?221
一、pcb市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 221
二、pcb主要潛力品種分析 222
第二節(jié) pcb企業(yè)市場(chǎng)策略分析 223
一、pcb價(jià)格策略分析 223
1、決定pcb價(jià)格的因素 223
2、pcb定價(jià)策略 224
二、pcb渠道策略分析 226
第三節(jié) pcb企業(yè)銷售策略分析 228
一、產(chǎn)品定位策略分析 228
二、***策略分析 229
第四節(jié) pcb企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析 230

第四部分行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與預(yù)測(cè)
第十三章 pcb行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 235
-節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 235
一、全球pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 235
二、pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 236
第二節(jié) 2014-2019年pcb發(fā)展趨勢(shì)分析 239
一、2014-2019年pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向 239
1、pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向 239
2、pcb產(chǎn)業(yè)"十二五"規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 241
二、2014-2019年pcb技術(shù)-趨勢(shì) 242
三、2014-2019年pcb價(jià)格走勢(shì)分析 245
四、2014-2019年pcb產(chǎn)品趨勢(shì)分析 246
五、2014-2019年pcb營(yíng)銷趨勢(shì)分析 247
第三節(jié) 2014-2019年pcb市場(chǎng)趨勢(shì)分析 249
一、2014-2019年pcb市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 249
二、2014-2019年pcb市場(chǎng)發(fā)展空間 252
第四節(jié) 未來(lái)pcb行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向 253
一、韓國(guó)pcb業(yè)高速發(fā)展 253
二、-版pcb技術(shù)推出 253

第十四章 未來(lái)pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 255
-節(jié) 2013-2016年全球pcb市場(chǎng)預(yù)測(cè) 255
一、2013-2016年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 255
二、2013-2016年全球pcb市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 257
第二節(jié) 2013-2016年pcb市場(chǎng)預(yù)測(cè) 260
一、2013-2016年pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 260
二、2013-2016年pcb市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 262

第四部分 行業(yè)投資分析與戰(zhàn)略研究
第十五章 pcb行業(yè)投資環(huán)境分析 264
-節(jié) 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析 264
一、-升值 264
二、新企業(yè)所得稅法 265
三、問(wèn)題與rohs標(biāo)準(zhǔn) 267
四、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施 269
五、節(jié) 能減排對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響 269
第二節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 270
一、2013年宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 270
二、2013年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 280
三、2013年電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 290
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 296
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 298
一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 298
1、pcb電鍍工藝發(fā) 298
2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應(yīng)用 300
二、pcb技術(shù)發(fā)展分析 302
1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 302
2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 303
3、印制電路板檢測(cè)技術(shù)發(fā)展分析 305

第十六章 pcb行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 307
-節(jié) pcb行業(yè)關(guān)聯(lián)度 307
一、集成電路離不開印制板 307
二、-產(chǎn)品少不了印制板 307
三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 308
四、當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè) 309
第二節(jié) pcb行業(yè)投資swot分析 311
一、優(yōu)勢(shì) 311
二、劣勢(shì) 312
三、機(jī)會(huì) 312
四、威脅 313
第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 315
一、資金壁壘 315
二、技術(shù)壁壘 315
三、壁壘 315
四、客戶-壁壘 316
第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 316
一、經(jīng)營(yíng)環(huán)境日趨- 316
二、三高問(wèn)題難以解決 317
三、新廠選址問(wèn)題分析 317
第五節(jié) 小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析 318
一、有利因素 318
二、不利因素 319

第十七章 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 321
-節(jié) pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀 321
一、投資規(guī)模情況 321
二、投資區(qū)域情況 322
第二節(jié) pcb行業(yè)投資建議 326
一、pcb投資-選擇 326
二、pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 327
三、pcb投資區(qū)域選擇 329
四、pcb投資發(fā)展建議 329

第十八章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 331
-節(jié) pcb行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展分析 331
一、生產(chǎn)模式 331
二、銷售模式 331
三、采購(gòu)模式 331
第二節(jié) 對(duì)pcb品牌的戰(zhàn)略思考 332
一、pcb企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 332
二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 337
三、pcb企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 338
四、pcb企業(yè)品牌戰(zhàn)略 340
第三節(jié) 民營(yíng)pcb企業(yè)的發(fā)展與思考 342
一、企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營(yíng)環(huán)境明確經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略 342
二、管理制度的導(dǎo)向作用對(duì)發(fā)展的影響 343
三、認(rèn)識(shí)資本運(yùn)作-與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 343
四、重視企業(yè)文化及放權(quán)與-制度化 344
第四節(jié) pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 345
一、成本戰(zhàn)略研究 345
二、技術(shù)-戰(zhàn)略 349
三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 350
四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 351
五、人才整合戰(zhàn)略 353

報(bào)告圖表目錄
圖表：pcb產(chǎn)業(yè)鏈圖解 4
圖表：2011-2012年全球不同地區(qū)pcb所占比例分析 8
圖表：2011-2012年全球不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的占有比例和增長(zhǎng)率 9
圖表：2012-2013年北美地區(qū)剛性pcb板訂單出貨量 13
圖表：2012-2013年北美地區(qū)撓性pcb板訂單出貨量情況 14
圖表：2012-2013年北美地區(qū)pcb板訂單出貨量情況 14
圖表：2012-2013年北美地區(qū)pcb板行業(yè)銷售額情況 15
圖表：2013年-pcb行業(yè)收入情況 17
圖表：2010-2014全球主要pcb產(chǎn)值規(guī)模 33
圖表：2013-2016年各種制式的3g手機(jī)芯片市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 36
圖表：2007-2015年-pcb設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 46
圖表：2007-2015年pcb檢測(cè)與外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 46
圖表：2007-2015年pcb-輔助材料市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 47
圖表：銅箔的分類 64
圖表：壓延銅箔的生產(chǎn)過(guò)程示意圖 65
圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性 66
圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 78
圖表：國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展會(huì)歷年明星產(chǎn)品及發(fā)展?fàn)顩r 97
圖表：2009-2013年全球科技終端銷量走勢(shì)分析 98
圖表：2013-2013年ces會(huì)展消費(fèi)電子終端產(chǎn)品趨勢(shì)的對(duì)比 98
圖表：2013年移動(dòng)通信-設(shè)備月度產(chǎn)量及同比增長(zhǎng) 100
圖表：2013年移動(dòng)通信-設(shè)備月度累計(jì)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng) 101
圖表：2011-2013年移動(dòng)通信-設(shè)備月度產(chǎn)量及增速 101
圖表：2011-2013年移動(dòng)通信-設(shè)備月度產(chǎn)量及增速 101
圖表：2004-2011年全球手機(jī)銷售量與smartphone市場(chǎng)滲透率 103
圖表：2012-2013年led行業(yè)集中度對(duì)比 112
圖表：2010-2016年-電子營(yíng)業(yè)收入及預(yù)測(cè) 123
圖表：主板pcb顏色影響消費(fèi)者購(gòu)買比例 132
圖表：消費(fèi)者喜歡pcb顏色比例 133
圖表：光點(diǎn)pcb和傳統(tǒng)pcb的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比 147
圖表：pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析 157
圖表：2012年pcb品牌銷售-名情況 163
圖表：2012年pcb企業(yè)前20-及銷售收入情況 180
圖表：2012年覆銅箔板企業(yè)前14-及銷售收入情況 181
圖表：2012年-材料企業(yè)--及銷售收入情況 181
圖表：2012年-化學(xué)品企業(yè)前5-及銷售收入情況 182


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