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錫膏在印刷后,零件部品在植裝時(shí) 回收錫錠,置件壓力過(guò)強(qiáng),錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),部品零件溫度上升通常比基板來(lái)得快 天津回收錫錠,而零件部品下方溫度上升較慢。接著,零件部品的導(dǎo)體(極體)與錫膏接觸地方,flux因溫度上升黏度降低,又因部品零件導(dǎo)體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度-pad外側(cè)開(kāi)始溶融。
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