武漢阿力格、電子氮氣柜、氮氣柜

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潮濕敏感元件產生危害的原理

在msd暴露在-中的過程中，-中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經(jīng)過貼片貼裝到pcb上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在183度以上30-90s左右，-溫度可能在210-235度。(無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右）

在回流區(qū)的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節(jié) 電子氮氣柜，各種連接則會產生-變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度-者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等。像esd破壞一樣 氮氣柜，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，msd也不會表現(xiàn)為完全失效。

ipc/jedec j-std-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性組件的方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面 - 烘焙或去濕應該是過多暴露發(fā)生之后使用的終辦法。 
  干燥包裝涉及將潮濕敏感性組件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°c或235°c)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。 
1 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非組件分類到235°c的回流溫度。 
2 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 
2a ~ 5a 級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 
6 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。
  組件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30°c/85% rh 條件下少于8小時的組件 武漢氮氣柜批發(fā)，使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25°c±5°c、濕度低于10%rh的干燥箱。 
  烘焙比許多人所了解的要更復雜一點。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝 全自動氮氣柜，有一些烘焙的方法。預烘焙用于干燥包裝的組件準備， 而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復組件。請查閱并跟隨j-std-033中的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通-化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將組件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫托盤可以在125°c之下烘焙，而低溫托盤不能高于40°c。 

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