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- 聯(lián)系人| 胡經(jīng)理
- 聯(lián)系電話| 13436982556
- 聯(lián)系手機(jī)| 15001081554
- 主營(yíng)產(chǎn)品| 行業(yè)研究,市場(chǎng)調(diào)研,可行性研究
- 單位地址| 北京市朝陽(yáng)區(qū)雙柳北街1
出版機(jī)構(gòu)：中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
報(bào)告編碼：8351
出版日期：2022年4月
交付方式emil電子版或特快專遞
報(bào)告價(jià)格<紙質(zhì)版>;：6500元 <電子版>;：6800元 <紙質(zhì)+電子版>;：7000元
聯(lián) 系 人 高紅霞--（專員）
報(bào)告目錄
一、 芯片的定義及分類
二、 -芯片的內(nèi)涵
三、 -芯片的分類
四、 -芯片的要素
五、 -芯片生態(tài)體系
第二節(jié) -芯片與-的關(guān)系
一、 -的基本內(nèi)涵介紹
二、 -對(duì)芯片的要求提高
三、 -芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
二、 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
三、 集成電路高發(fā)展政策
四、 -行業(yè)政策環(huán)境
五、 -發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)ai芯片
六、 -芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
一、 -行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
二、 -
三、 國(guó)內(nèi)-市場(chǎng)規(guī)模
四、 -產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
五、 -應(yīng)用前景廣闊
第三節(jié) 應(yīng)用機(jī)遇
一、 知識(shí)-研發(fā)水平
二、 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
三、 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
第四節(jié) 技術(shù)機(jī)遇
一、 芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
二、 芯片計(jì)算能力大幅上升
三、 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
四、
五、 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 -芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二節(jié) 芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)基本特征
二、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
三、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
四、 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
五、 企業(yè)規(guī)模狀況
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 市場(chǎng)應(yīng)用需求
第三節(jié) 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
一、 各類芯片國(guó)產(chǎn)化率
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
四、 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
五、 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
六、 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
第四節(jié) 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
一、 半導(dǎo)體材料基本概述
二、 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
三、 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
四、 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
五、 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
第五節(jié) 芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
一、 5g芯片
二、 生物芯片
三、 車(chē)載芯片
四、 電源管理芯片
第六節(jié) 2020-2022年集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
一、 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
二、 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
三、 主要省市進(jìn)出口情況分析
第七節(jié) 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過(guò)度依賴進(jìn)口
四、 技術(shù)短板問(wèn)題
五、 人才短缺問(wèn)題
六、 市場(chǎng)發(fā)展不足
第八節(jié) 芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強(qiáng)自主
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第四章 2020-2022年-芯片行業(yè)發(fā)展分析
一、 全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模
二、 全球-芯片市場(chǎng)格局
三、
四、
五、
六、 -芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
第二節(jié) -芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
二、 市場(chǎng)逐步成熟
三、 區(qū)域分布特點(diǎn)
四、 布局細(xì)分領(lǐng)域
五、 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
六、 研發(fā)水平提升
第三節(jié) 企業(yè)加快-芯片行業(yè)布局
一、 -芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
二、 國(guó)內(nèi)-芯片企業(yè)
三、
四、 -芯片企業(yè)布局模式
第四節(jié) 科技
一、 阿里巴巴
二、 -
三、 百度
第五節(jié) -市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
一、 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
二、 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
三、 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
四、 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
第六節(jié) -芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
一、 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
三、 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
四、 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對(duì)策
五、 行業(yè)發(fā)展建議
六、 標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)策
第五章 2020-2022年-芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
一、 -芯片主要類型
二、 -芯片對(duì)比分析
第二節(jié) 顯示芯片（gpu）分析
一、 gpu芯片簡(jiǎn)介
二、 gpu芯片特點(diǎn)
三、 國(guó)外gpu企業(yè)分析
四、 國(guó)內(nèi)gpu企業(yè)分析
第三節(jié) 可編程芯片（fpga）分析
一、 fpga芯片簡(jiǎn)介
二、 fpga芯片特點(diǎn)
三、 全球fpga市場(chǎng)狀況
四、 國(guó)內(nèi)fpga行業(yè)分析
第四節(jié)
一、 asic芯片簡(jiǎn)介
二、 asic芯片特點(diǎn)
三、 asi應(yīng)用領(lǐng)域
四、 國(guó)際企業(yè)布局asic
五、 國(guó)內(nèi)asic行業(yè)分析
第五節(jié) 類腦芯片（人腦芯片）
一、 類腦芯片基本特點(diǎn)
二、 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
三、 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
四、 國(guó)內(nèi)類腦芯片設(shè)備
五、 類腦芯片典型代表
六、 類腦芯片前景可期
第六章 2020-2022年-芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
一、 ai芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
二、 ai芯片的應(yīng)用潛力
三、 ai芯片的應(yīng)用空間
第二節(jié) 智能手機(jī)行業(yè)
一、 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
二、 智能手機(jī)出貨量規(guī)模
三、 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
四、 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
五、 手機(jī)ai芯片競(jìng)爭(zhēng)力
第三節(jié) 智能音箱行業(yè)
一、 智能音箱基本概述
二、 國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)
三、 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)格局
四、 智能音箱主控芯片
五、 智能音箱芯片方案商
六、 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
七、 典型ai芯片應(yīng)用案例
第四節(jié) 機(jī)器人行業(yè)
一、 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
二、 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
四、 ai芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
五、 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
第五節(jié) 智能汽車(chē)行業(yè)
一、 國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)獲得政策支持
二、 汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
三、 -芯片應(yīng)用于智能汽車(chē)
四、 汽車(chē)ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
五、 智能汽車(chē)芯片或成為主流
第六節(jié) 智能安防行業(yè)
一、 -在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
二、 -安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、 安防ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
四、 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
第七節(jié) 其他領(lǐng)域
一、 -健康領(lǐng)域
二、 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
三、 游戲領(lǐng)域
四、 人臉識(shí)別芯片
第七章 2020-2022年國(guó)際-芯片典型企業(yè)分析
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
三、 ai芯片發(fā)展
四、 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
六、 ai芯片合作動(dòng)態(tài)
第二節(jié) intel（英特爾）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 芯片業(yè)務(wù)布局
四、 典型ai芯片方案
五、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
六、 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
七、 ai計(jì)算戰(zhàn)略
第三節(jié) qualcomm（高通）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
四、 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 ai芯片產(chǎn)品研發(fā)
六、 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
第四節(jié) ibm
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
四、 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
第五節(jié) google（谷歌）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 ai芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
四、 ai芯片發(fā)展布局
五、 ai芯片研發(fā)進(jìn)展
第六節(jié) microsoft（微軟）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 芯片產(chǎn)業(yè)布局
四、 ai芯片研發(fā)合作
第七節(jié) 其他企業(yè)分析
一、 蘋(píng)果公司
二、 facebook
三、 arm
四、 amd
第八章 2019-2022年國(guó)內(nèi)-芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
三、 企業(yè)相關(guān)合作
四、 經(jīng)營(yíng)效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
六、 財(cái)務(wù)狀況分析
七、
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來(lái)前景展望
第二節(jié) 科大訊飛股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
三、 經(jīng)營(yíng)效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
五、 財(cái)務(wù)狀況分析
六、
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來(lái)前景展望
第三節(jié) 中星微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 智能芯片產(chǎn)品
三、
四、 ai芯片布局
第四節(jié) 華為技術(shù)有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
三、 科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
四、 主要ai芯片產(chǎn)品
第五節(jié) 地平線機(jī)器人公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 ai芯片產(chǎn)品方案
三、 芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
四、 合作伙伴分布
五、
第六節(jié) 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
一、 西井科技
二、 依圖科技
三、 全志科技
四、 啟英泰倫
五、 平頭哥
六、 瑞芯微
第九章 -芯片行業(yè)投資前景及建議分析
一、 ai芯片投資規(guī)模
二、 ai芯片投資輪次
三、 ai芯片投資事件
第二節(jié)
一、 投資價(jià)值評(píng)估
二、 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
三、 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
第三節(jié)
一、 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
二、 技術(shù)壁壘
三、 資金壁壘
第四節(jié)
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
二、 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
三、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
四、 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
五、 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
六、 產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)
第五節(jié) -芯片行業(yè)投資建議綜述
一、 進(jìn)入
二、 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 項(xiàng)目情況
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
第二節(jié) ai可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目投資概算
三、 項(xiàng)目研發(fā)方向
四、 項(xiàng)目實(shí)施
五、 項(xiàng)目實(shí)施可行性
六、 實(shí)施主體及地點(diǎn)
七、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第三節(jié) ai視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目實(shí)施
三、 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
四、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
五、 項(xiàng)目審批事宜
第四節(jié)
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目效益分析
六、 立項(xiàng)報(bào)批
第五節(jié) 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 經(jīng)濟(jì)效益分析
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
第六節(jié) 視覺(jué)計(jì)算ai芯片投資項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 項(xiàng)目情況
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
第七節(jié) 新一代現(xiàn)場(chǎng)fpga芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目投資
三、 項(xiàng)目投資可行性
四、 項(xiàng)目投資金額
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
六、 項(xiàng)目其他情況
第十一章 -芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向轉(zhuǎn)移
二、 ai芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
三、 -芯片行業(yè)發(fā)展前景
四、 ai芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
第二節(jié) -芯片的發(fā)展路線及方向
一、 -芯片發(fā)展路徑分析
二、 -芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
三、 -芯片的微型化趨勢(shì)
四、 -芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
第三節(jié) -芯片定制化趨勢(shì)分析
一、 ai芯片定制化發(fā)展背景
二、 半定制ai芯片布局加快
三、 全定制ai芯片典型代表
第四節(jié) 2022-2026年
一、 2022-2026年
二、 2022-2026年
圖表目錄
圖表 不同部署位置的ai芯片算力要求
圖表 不同部署位置的ai芯片比較
圖表 三種技術(shù)架構(gòu)ai芯片類型比較
圖表
圖表 -芯片的生態(tài)體系
圖表 -定義
圖表 -三個(gè)階段
圖表 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表 2019-2020年已獲批的新一代-
圖表 2016-2020年
圖表 2020年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型ai企業(yè)
圖表 2015-2020年投
圖表 2020年-細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表 2017-2025年我
圖表 2017-2019全
圖表 2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2019年-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)
圖表 城市-發(fā)展總體指數(shù)
圖表 樣本城市-發(fā)展指數(shù)
圖表 樣本城市-發(fā)展指數(shù)
圖表 城市-環(huán)境支撐力
圖表 城市-資源支持力城市
圖表 城市-知識(shí)創(chuàng)造力
圖表 城市-發(fā)展
圖表 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)-申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表 2018-2021年
圖表 2018-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 intel芯片性能相比1971年
圖表 云計(jì)算形成了-有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表
圖表 2010-2020年集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2010-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表 2020年集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2016-2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2021年芯片相關(guān)企業(yè)地區(qū)分布
圖表 2021年芯片相關(guān)企業(yè)城市分布
圖表 國(guó)內(nèi)各類芯片國(guó)產(chǎn)化率
圖表 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表 芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
圖表 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表 2011-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 2012-2019年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況
圖表 2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
圖表 全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表 2001-2019年全球生物芯片相關(guān)-公開(kāi)（公告）數(shù)量
圖表 2011-2019年生物芯片-申請(qǐng)數(shù)
圖表 2000-2019年公開(kāi)投
圖表 2016-2025年電源管理芯片全球市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表 2015-2024年電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表 2019-2021年集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2019-2021年集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2021年集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2020年集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分）
圖表 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2020年集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2019-2021年集成電路出口市場(chǎng)集中度（分）
圖表 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2019-2021年集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2018年-2025年全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析
圖表 全球-芯片技術(shù)分類廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表
圖表 2018-2020年
圖表 -芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平分布
圖表 ai芯片發(fā)展的影響因素
圖表 2021
圖表 2021
圖表 -芯片的分類
圖表 目前
圖表 處理器芯片對(duì)比
圖表 gpu vs cpu圖
圖表 cpu vs gpu表
圖表 gpu性能展示
圖表 gpu分類與主要廠商
圖表 全球gpu市場(chǎng)份額
圖表 英偉達(dá)gpu應(yīng)用體系
圖表 fpga內(nèi)部架構(gòu)
圖表 cpu，fpga算法性能對(duì)比
圖表 cpu，fpga算法能耗對(duì)比
圖表 2019年全球fpga市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 gk210指標(biāo)vsasic指標(biāo)
圖表 asic各產(chǎn)品工藝vs性能vs功耗
圖表 asic芯片執(zhí)行速度快于fpga
圖表
圖表 各種
圖表 突觸功能的圖示
圖表 truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長(zhǎng)
圖表 美國(guó)勞倫斯利弗莫爾實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)價(jià)值100萬(wàn)美元的
圖表 全球
圖表 -芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 2019年全球智能手機(jī)出貨情況
圖表 2019年全球智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表 2020年全球智能手機(jī)出貨量
圖表 2020-2021年全球智能手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率
圖表 2020-2021年智能手機(jī)出貨量及占比
圖表 2021年手機(jī)ai芯片性能
圖表 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表 智能音箱市場(chǎng)amc模型
圖表 2017-2021年智能音箱市場(chǎng)銷量
圖表 2018-2021年屏幕智能音箱市場(chǎng)份額
圖表 2019-2021年智能音箱市場(chǎng)渠道結(jié)構(gòu)
圖表 產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線示意圖
圖表 2021年智能音箱市場(chǎng)品牌格局
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
圖表 高通推出的qcs400系列
圖表 echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表 叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表 2021年全球機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2021年我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 飛思卡爾vybrid處理器
圖表 賽靈思fpga芯片
圖表 夏普機(jī)器人手機(jī)robohon
圖表 四種芯片等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比
圖表 各種類車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)空間現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
圖表 各類車(chē)規(guī)級(jí)芯片
圖表 汽車(chē)主要ai芯片對(duì)比
圖表 新車(chē)型ai芯片使用情況
圖表 ai芯片在智能安防
圖表 國(guó)內(nèi)面向安防ai芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表 英偉達(dá)gpu游戲渲染效果
圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2018-2019財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2018-2019財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2018-2019財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2018-2019年ibm綜合收益表
圖表 2018-2019年ibm分部資料
圖表 2018-2019年ibm收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年ibm綜合收益表
圖表 2019-2020年ibm分部資料
圖表 2020-2021年ibm綜合收益表
圖表 2021-2021年ibm分部資料
圖表 2018-2019年谷歌綜合收益表
圖表 2018-2019年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表 2018-2019年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年谷歌綜合收益表
圖表 2019-2020年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表 2019-2020年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年谷歌綜合收益表
圖表 2020-2021年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表 2020-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年微軟綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年微軟分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年微軟綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年微軟分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年微軟綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年微軟分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 寒武紀(jì)第三代云端ai芯片思元370
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2020年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2020年科大訊飛股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2020-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分地區(qū)
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 中星微電子公司-svac視頻安全
圖表 2018-2019年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019年華為投資控股有限公司銷售收入分部資料
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司銷售收入分部資料
圖表 2018-2019年華為投資控股有限公司銷售收入分地區(qū)
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司銷售收入分地區(qū)
圖表 地平線合作伙伴廣泛
圖表 2018-2021年ai芯片投資數(shù)據(jù)
圖表 2021年ai芯片投資輪次分布
圖表 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表 -芯片投資價(jià)值綜合評(píng)估
圖表 -芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表 寒武紀(jì)公司資金募投項(xiàng)目
圖表 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目投資安排
圖表 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 麥達(dá)數(shù)字公司資金募投項(xiàng)目
圖表 -可穿戴設(shè)備主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表 國(guó)科微公司資金募投項(xiàng)目
圖表 ai智能視頻監(jiān)控系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表
圖表
圖表
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目投資安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目預(yù)測(cè)財(cái)務(wù)效益指標(biāo)
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排（續(xù)表）
圖表 云天勵(lì)飛公司募集資金的投向
圖表 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算ai芯片項(xiàng)目投資概算
圖表 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算ai芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 安路科技公司募集資金的投向
圖表 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表 2011-2020年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
圖表 ai芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 -芯片的發(fā)展路徑
圖表 -
圖表 -將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的
圖表 地平線機(jī)器人正在打造
圖表 深鑒科技fpga平臺(tái)dpu產(chǎn)品開(kāi)發(fā)板
圖表 2022-2026年
本公司主營(yíng)： 行業(yè)研究 - 市場(chǎng)調(diào)研 - 可行性研究 -
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