晶圓市場發(fā)展態(tài)勢與競爭策略分析報(bào)告2022-2027年

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出版機(jī)構(gòu)：中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
出版日期：2022年3月
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報(bào)告目錄
-章　晶圓概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　化學(xué)機(jī)械研磨工藝
1.2.7　清洗工藝
第二章　2020-2022年-半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
2.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式
2.1.4　集成電路制造行業(yè)
2.2　2020-2022年全球半導(dǎo)體市場分析
2.2.1　市場銷售規(guī)模
2.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.2.4　區(qū)域市場格局
2.2.5　企業(yè)營收-
2.2.6　市場規(guī)模預(yù)測
2.3　2020-2022年半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3　國產(chǎn)替代加快
2.3.4　市場需求分析
2.3.5　行業(yè)發(fā)展前景
2.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3　貿(mào)易摩擦影響
2.4.4　市場壟斷困境
2.5　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3　研發(fā)-
2.5.4　人才發(fā)展策略
2.5.5　突破壟斷策略
第三章　2020-2022年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
3.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1　晶圓制造投資分布
3.1.2　晶圓制造設(shè)備市場
3.1.3　企業(yè)晶圓產(chǎn)能-
3.1.4　晶圓細(xì)分市場份額
3.2　全球晶圓代工市場發(fā)展
3.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
3.2.2　全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3　全球晶圓代工市場需求
3.3　全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1　全球晶圓代工企業(yè)-
3.3.2　晶圓代工-0企業(yè)
3.3.3　晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4　idm兼晶圓代工企業(yè)
3.4　-晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展-
3.4.2　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3　臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4　臺(tái)灣晶圓代工競爭格局
3.4.5　臺(tái)灣晶圓代工需求趨勢
第四章　2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1　政策環(huán)境
4.1.1　產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2　稅收利好政策
4.1.3　支持進(jìn)口政策
4.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
4.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
4.2.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.4　固定資產(chǎn)投資
4.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
4.3　社會(huì)環(huán)境
4.3.1　研發(fā)投入情況
4.3.2　從業(yè)人員情況
4.3.3　行業(yè)薪酬水平
第五章　2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1　ic制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
5.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3　市場競爭格局
5.1.4　設(shè)備供應(yīng)情況
5.1.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
5.2.2　晶圓制造市場規(guī)模
5.2.3　晶圓廠布局走向
5.3　晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1　12英寸生產(chǎn)線
5.3.2　8英寸生產(chǎn)線
5.3.3　6英寸生產(chǎn)線
5.4　晶圓代工市場發(fā)展情況
5.4.1　晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2　晶圓代工公司-
5.4.3　晶圓代工市場機(jī)會(huì)
5.5　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章　2020-2022年晶圓制程工藝發(fā)展分析
6.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
6.1.1　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
6.1.2　晶圓制程特色工藝技術(shù)
6.1.3　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.4　晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2　晶圓-制程發(fā)展分析
6.2.1　主要-制程工藝
6.2.2　-制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　-制程產(chǎn)品格局
6.2.4　-制程晶圓廠分布
6.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
6.3.2　成熟制程應(yīng)用現(xiàn)狀
6.3.3　成熟制程企業(yè)-
6.3.4　成熟制程代表企業(yè)
6.3.5　成熟制程需求趨勢
6.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1　特色工藝概述
6.4.2　特色工藝特征
6.4.3　市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4　市場需求前景
第七章　2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
7.1　半導(dǎo)體硅片概述
7.1.1　半導(dǎo)體硅片簡介
7.1.2　硅片的主要種類
7.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
7.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
7.1.5　半導(dǎo)體硅片技術(shù)路徑
7.1.6　半導(dǎo)體硅片制造成本
7.2　全球半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析
7.2.1　全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2　全球硅片價(jià)格走勢
7.2.3　主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4　全球硅片企業(yè)收購
7.3　國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1　國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2　國內(nèi)硅片需求分析
7.3.3　國內(nèi)主要硅片企業(yè)
7.3.4　硅片主要下游應(yīng)用
7.3.5　國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4　硅片制造主要壁壘
7.4.1　技術(shù)壁壘
7.4.2　壁壘
7.4.3　設(shè)備壁壘
7.4.4　資金壁壘
7.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢
7.5.2　市場發(fā)展前景
7.5.3　國產(chǎn)硅片機(jī)遇
第八章　2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
8.1　光刻設(shè)備
8.1.1　光刻機(jī)種類
8.1.2　光刻機(jī)主要構(gòu)成
8.1.3　光刻機(jī)技術(shù)迭代
8.1.4　光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5　光刻機(jī)競爭格局
8.1.6　光刻機(jī)產(chǎn)品-
8.1.7　國產(chǎn)光刻機(jī)發(fā)展
8.2　刻蝕設(shè)備
8.2.1　刻蝕工藝簡介
8.2.2　刻蝕機(jī)主要分類
8.2.3　刻蝕設(shè)備發(fā)展規(guī)模
8.2.4　刻蝕加工需求增長
8.2.5　全球刻蝕設(shè)備格局
8.2.6　國內(nèi)主要刻蝕企業(yè)
8.3　薄膜沉積設(shè)備
8.3.1　薄膜工藝市場規(guī)模
8.3.2　薄膜工藝市場份額
8.3.3　薄膜設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程
8.4　清洗設(shè)備
8.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
8.4.2　清洗設(shè)備市場規(guī)模
8.4.3　清洗設(shè)備競爭格局
8.4.4　清洗設(shè)備發(fā)展趨勢
第九章　2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓-封裝綜述
9.1　-封裝基本介紹
9.1.1　-封裝基本含義
9.1.2　-封裝發(fā)展階段
9.1.3　-封裝系列平臺(tái)
9.1.4　-封裝影響意義
9.1.5　-封裝發(fā)展優(yōu)勢
9.1.6　-封裝技術(shù)類型
9.1.7　-封裝技術(shù)特點(diǎn)
9.2　-封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
9.2.1　堆疊封裝
9.2.2　晶圓級(jí)封裝
9.2.3　2.5d/3d技術(shù)
9.2.4　系統(tǒng)級(jí)封裝sip技術(shù)
9.3　-封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1　-封裝市場發(fā)展規(guī)模
9.3.2　-封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3　-封裝技術(shù)份額提升
9.3.4　企業(yè)-封裝技術(shù)競爭
9.3.5　-封裝企業(yè)營收狀況
9.3.6　-封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
9.3.7　-封裝技術(shù)發(fā)展困境
9.4　芯片封測行業(yè)運(yùn)行狀況
9.4.1　市場規(guī)模分析
9.4.2　主要產(chǎn)品分析
9.4.3　企業(yè)類型分析
9.4.4　企業(yè)市場份額
9.4.5　區(qū)域分布占比
9.5　-封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
9.5.1　-封裝技術(shù)趨勢
9.5.2　-封裝前景展望
9.5.3　-封裝發(fā)展趨勢
9.5.4　-封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第十章　2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
10.1　車用芯片
10.1.1　車載芯片基本介紹
10.1.2　車載芯片需求特點(diǎn)
10.1.3　車用晶圓需求情況
10.1.4　車企布局晶圓廠動(dòng)態(tài)
10.1.5　車載芯片供應(yīng)現(xiàn)狀
10.1.6　車用芯片市場潛力
10.1.7　車載芯片發(fā)展走勢
10.2　智能手機(jī)芯片
10.2.1　智能手機(jī)芯片介紹
10.2.2　智能手機(jī)芯片規(guī)模
10.2.3　智能手機(jī)出貨情況
10.2.4　手機(jī)芯片制程工藝
10.2.5　手機(jī)芯片需求趨勢
10.3　服務(wù)器芯片
10.3.1　服務(wù)器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2　服務(wù)器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3　服務(wù)器芯片市場格局
10.3.4　國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)展
10.3.5　服務(wù)器芯片需求前景
10.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
10.4.2　物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用
10.4.3　國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局
10.4.5　物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預(yù)測
第十一章　2019-2022年-晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
11.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3　-制程布局
11.1.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.6　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2　聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3　中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　主要業(yè)務(wù)分析
11.3.3　企業(yè)經(jīng)營模式
11.3.4　經(jīng)營效益分析
11.3.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.7　-競爭力分析
11.3.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9　未來前景展望
11.4　華虹半導(dǎo)體有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)分析
11.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.5　華潤微電子有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　晶圓制造業(yè)務(wù)
11.5.3　經(jīng)營模式分析
11.5.4　經(jīng)營效益分析
11.5.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.7　-競爭力分析
11.5.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9　未來前景展望
11.6　其他企業(yè)
11.6.1　上海-半導(dǎo)體制造有限公司
11.6.2　和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3　聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司
第十二章　晶圓產(chǎn)業(yè)投-分析
12.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
12.1.2　大基金投資企業(yè)模式
12.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4　大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5　大基金二期布局方向
12.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
12.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
12.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
12.2.3　晶圓再展機(jī)會(huì)
12.3　晶圓制造項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
12.3.1　名芯半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目
12.3.2　聞泰科技車用晶圓制造項(xiàng)目
12.3.3　百識(shí)半導(dǎo)體6寸晶圓制造項(xiàng)目
12.3.4　杰利大功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目
12.4　晶圓產(chǎn)業(yè)投-風(fēng)險(xiǎn)
12.4.1　研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.2　競爭風(fēng)險(xiǎn)
12.4.3　資金風(fēng)險(xiǎn)
12.4.4　原材料風(fēng)險(xiǎn)
第十三章　對(duì)2022-2027年晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
13.1　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
13.1.1　全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2　全球晶圓代工發(fā)展趨勢
13.1.3　全球晶圓細(xì)分產(chǎn)品趨勢
13.1.4　晶圓代工發(fā)展趨勢
13.2　2022-2027年晶圓產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
13.2.1　2022-2027年晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.2.2　2022-2027年晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表　每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　氧化工藝的用途
圖表　光刻工藝流程圖
圖表　光刻工藝流程
圖表　等離子刻蝕原理
圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表　離子注入機(jī)示意圖
圖表　離子注入機(jī)細(xì)分市場格局
圖表　ic集成電路離子注入機(jī)市場格局
圖表　三種cvd工藝對(duì)比
圖表　蒸發(fā)和濺鍍pvd工藝對(duì)比
圖表　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式對(duì)比
圖表　集成電路制造發(fā)展歷程
圖表　2011-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
圖表　全球半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用每五年增長率
圖表　2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表　2018-2019年全球收入--的半導(dǎo)體供應(yīng)商
圖表　全球半導(dǎo)體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表　全球晶圓產(chǎn)能-企業(yè)-
圖表　2020年全球晶圓產(chǎn)能top5企業(yè)
圖表　2020年按不同晶圓尺寸產(chǎn)能的ic制造商-
圖表　2014-2019年全球晶圓代工產(chǎn)值
圖表　2020年全球晶圓代工市場份額
圖表　2019 年集成電路純晶圓代工市場分布
圖表　2020年專屬晶圓代工企業(yè)-
圖表　2017-2021年-ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　2018-2020年-晶圓代工產(chǎn)能
圖表　2020年-專屬晶圓代工-
圖表　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年4季度和全年gdp初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年gdp同比增長速度
圖表　2015-2020年gdp環(huán)比增長速度
圖表　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2019年對(duì)主要和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2016-2020年研究與試驗(yàn)發(fā)展（r&d）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表　2019-2020年集成電路-企業(yè)人才需求占比情況
圖表　2019-2020年我國半導(dǎo)體行業(yè)薪資同比增長率變化情況
圖表　2011-2020年國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模
圖表　2019年-集成電路制造企業(yè)榜單
圖表　集成電路制造各環(huán)節(jié)設(shè)備所對(duì)應(yīng)-廠商
圖表　國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)&新建情況
圖表　2018-2020年晶圓代工市場規(guī)模
圖表　2019年-晶圓代工公司營收-
圖表　2020年六大晶圓主要代工公司經(jīng)營分析
圖表　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　成熟制程與-制程分水嶺
圖表　2021-2024年半導(dǎo)體不同制程占比趨勢
圖表　2019年-大晶圓代工廠商的-制程產(chǎn)能占比
圖表　2019年全球半導(dǎo)體制程市占率
圖表　全球28nm及以下制程晶圓代工廠分布
圖表　全球晶圓代工廠商top榜單
圖表　半導(dǎo)體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表　直拉單晶制造法
圖表　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表　不同尺寸晶圓的參數(shù)
圖表　2011-2019年全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢
圖表　半導(dǎo)體硅片按尺寸分類及主要下游應(yīng)用
圖表　光刻機(jī)分類
圖表　光刻機(jī)的主要構(gòu)成部件
圖表　光刻機(jī)技術(shù)迭代歷程
圖表　我國光刻機(jī)相關(guān)-企業(yè)技術(shù)進(jìn)展
圖表　干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表　三種不同刻蝕主要去除的材質(zhì)
圖表　2016-2019年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
圖表　全球刻蝕設(shè)備市場格局
圖表　國內(nèi)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商
圖表　2019年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場分布
圖表　2019年ald設(shè)備市場份額占比
圖表　2019年cvd設(shè)備市場份額占比
圖表　2019年pvd設(shè)備市場份額占比
圖表　國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備企業(yè)
圖表　薄膜沉積設(shè)備相關(guān)-企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
圖表　清洗設(shè)備分類及應(yīng)用特點(diǎn)
圖表　2019年全球清洗設(shè)備cr4
圖表　晶圓制造良率隨制程進(jìn)步而下降
圖表　清洗工藝次數(shù)隨制程進(jìn)步而增加
圖表　-封裝發(fā)展路線圖
圖表　半導(dǎo)體-封裝系列平臺(tái)
圖表　-封裝技術(shù)的-主要企業(yè)
圖表　扇入式和扇出式wlp對(duì)比（剖面）
圖表　扇入式和扇出式wlp對(duì)比（底面）
圖表　sip封裝形式分類
圖表　2017-2019年-封裝市場規(guī)模
圖表　-封裝晶圓產(chǎn)品占比
圖表　臺(tái)積電-封裝技術(shù)一覽
圖表　2017-2019年-封裝營收
圖表　-封裝技術(shù)下游應(yīng)用
圖表　2013-2020ic封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表　國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表　2019年內(nèi)資封裝測試代工-
圖表　2019年國內(nèi)封測代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表　未來主流-封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表　2018-2024年全球-封裝市場規(guī)模及預(yù)測
圖表　汽車半導(dǎo)體格局
圖表　自動(dòng)駕駛帶來的半導(dǎo)體價(jià)值增量
圖表　2019-2020年智能手機(jī)芯片出貨量-
圖表　2020年全球-大智能手機(jī)廠商出貨量及市場份額情況
圖表　2020年智能手機(jī)市場出貨量
圖表　2020年5g手機(jī)芯片平臺(tái)份額
圖表　手機(jī)芯片制程工藝不斷提升
圖表　主要服務(wù)器芯片架構(gòu)及國內(nèi)研發(fā)狀況
圖表　主要服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)狀況
圖表　2013-2020年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模
圖表　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表　2019年臺(tái)積電產(chǎn)能
圖表　臺(tái)積電各節(jié)點(diǎn)-化情況
圖表　2018-2019年臺(tái)積電綜合收益表
圖表　2018-2019年臺(tái)積電分部資料
圖表　2018-2019年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年臺(tái)積電綜合收益表
圖表　2019-2020年臺(tái)積電分部資料
圖表　2019-2020年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年臺(tái)積電綜合收益表
圖表　2020-2021年臺(tái)積電分部資料
圖表　2020-2021年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年聯(lián)華電子綜合收益表
圖表　2018-2019年聯(lián)華電子分部資料
圖表　2018-2019年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年聯(lián)華電子綜合收益表
圖表　2019-2020年聯(lián)華電子分部資料
圖表　2019-2020年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年聯(lián)華電子綜合收益表
圖表　2020-2021年聯(lián)華電子分部資料
圖表　2020-2021年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年中芯國際總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年中芯國際營業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年中芯國際凈利潤及增速
圖表　2020年中芯國際主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2020年中芯國際主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2018-2021年中芯國際營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2018-2021年中芯國際凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年中芯國際短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年中芯國際運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2018-2019年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2018-2019年華虹半導(dǎo)體分部資料
圖表　2018-2019年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2019-2020年華虹半導(dǎo)體分部資料
圖表　2019-2020年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2021年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2020-2021年華虹半導(dǎo)體分部資料
圖表　2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年華潤微電子總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年華潤微電子營業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年華潤微電子凈利潤及增速
圖表　2020年華潤微電子主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2020年華潤微電子主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2018-2021年華潤微電子營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2018-2021年華潤微電子凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年華潤微電子短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年華潤微電子資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年華潤微電子運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資方
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向


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