全球及國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)趨勢分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

中信博研研究網(wǎng)為您提供全球及國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)趨勢分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告。2013-2018年全球及國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)趨勢分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告
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〖報告編號〗79879
〖完成日期〗2013年12月
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〖報告格式〗〖紙質(zhì)版〗：6500元 〖電子版〗：6800元〖紙質(zhì)+電子〗：7000元(價格有折扣)
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--------報告目錄

-章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展背景 17
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類 17
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 17
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 17
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性預(yù)測 18
（1）行業(yè)周期性 18
（2）行業(yè)地區(qū)性 18
（3）行業(yè)季節(jié)性 18
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的-預(yù)測 18
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測 19
1.2.1 行業(yè)管理體制 19
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 20
（1）<電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃> 20
（2）<集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”進(jìn)展規(guī)劃> 21
（3）-加大對集成電路行業(yè)的支持力度 25
（4）科技部重點支持集成電路重點專項 25
（5）<進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的若干政策> 26
（6）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展有關(guān)政策規(guī)定和措施 27
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件預(yù)測 28
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)動態(tài)預(yù)測及分析 28
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 28
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)分析 30
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)動態(tài)預(yù)測及分析 33
（1）gdp增長情況預(yù)測 33
（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長預(yù)測 34
（3）固定資產(chǎn)投資情況 34
（4）社會消費(fèi)品零售總額 35
（5）進(jìn)出口總額及其增長 36
（6）貨幣供應(yīng)量及其--daikuan 36
（7）居民消費(fèi)者價格指數(shù) 37
1.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件預(yù)測 38
1.4.1 集成電路封裝技能演進(jìn)預(yù)測 38
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
1.4.3 集成電路封裝工藝流程預(yù)測 40
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢 41
第2章：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展預(yù)測 45
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展趨勢 45
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 45
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 45
（1）行業(yè)進(jìn)展勢頭- 45
（2）行業(yè)技能水平快速提升 47
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng) 48
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 48
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進(jìn)展格局預(yù)測 48
（1）三大地區(qū)集聚進(jìn)展格局業(yè)已形成 49
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 50
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 51
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進(jìn)展機(jī)遇 52
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進(jìn)一步向好 52
（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進(jìn)展 52
（3）資本市場將為公司-提供更多機(jī)會 53
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 53
（1）范圍小 53
（2）-不足 54
（3）價值鏈整合不夠 54
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 54
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”進(jìn)展分析 54
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展趨勢 55
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展概況 55
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展特征 55
（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴(kuò)大 55
（2）上升數(shù)量下降 56
（3）公司范圍持續(xù)擴(kuò)大 57
（4）技能能力大幅提升 57
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展隱憂 57
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新進(jìn)展戰(zhàn)略 57
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十二五”進(jìn)展分析 58
2.3 集成電路制造業(yè)進(jìn)展趨勢 58
2.3.1 集成電路制造業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 58
（1）集成電路制造業(yè)進(jìn)展總體概況 58
（2）集成電路制造業(yè)進(jìn)展主要特征 59
（3）集成電路制造業(yè)范圍及財務(wù)指標(biāo)預(yù)測 59
1）集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測 59
2）集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測 60
3）集成電路制造業(yè)營銷能力預(yù)測 60
4）集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測 61
5）集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測 61
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 62
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 62
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 62
（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測 63
（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測 66
（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 68
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡預(yù)測 81
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況預(yù)測 81
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測 81
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品預(yù)測 81
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況預(yù)測 82
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值預(yù)測 82
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入預(yù)測 82
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率預(yù)測 83
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”進(jìn)展分析 84
第3章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測 85
3.1 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展預(yù)測 85
3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對比預(yù)測 85
（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 85
（2）臺灣電子零組件指數(shù)-加權(quán)指數(shù) 85
（3）csrc電子行業(yè)指數(shù)與-300指數(shù) 86
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)銷預(yù)測 86
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)值情況 86
（2）半導(dǎo)體銷售情況 88
3.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)主要公司情況 92
（1）半導(dǎo)體- 92
（2）-半導(dǎo)體情況 93
3.1.4 國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展概況 94
3.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備bb值預(yù)測 95
3.1.6 半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析 97
3.1.7 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r 99
（1）產(chǎn)業(yè)鏈向化分工轉(zhuǎn)型 99
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 100
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是狀況 101
3.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測 101
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)范圍預(yù)測 101
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 102
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平預(yù)測 103
3.2.4 -廠商與業(yè)內(nèi)-廠商的技能比較 103
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素預(yù)測 104
（1）有利因素 104
（2）不利因素 105
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r及未來分析 106
（1）進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測 106
（2）未來分析 108
3.3 集成電路封裝類-預(yù)測 108
3.3.1 -預(yù)測樣本構(gòu)成 108
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 108
（2）檢索方式 108
3.3.2 封裝類-預(yù)測 108
（1）-公開年度狀況 108
（2）外-公開狀況對比 109
（3）-公開主要省市分布 110
（4）ipc技能種類狀況分布 111
（5）主要權(quán)利人分布情況 112
3.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 112
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生理由 預(yù)測及對策 112
（1）封裝開裂的影響因素預(yù)測 112
（2）-影響開裂的因素的方法預(yù)測 114
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生理由 預(yù)測及對策 114
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素預(yù)測 115
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 115
第4章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場需求預(yù)測 118
4.1 集成電路市場預(yù)測 118
4.1.1 集成電路市場范圍 118
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)預(yù)測 118
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測 118
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測 119
4.1.3 集成電路市場競爭格局 119
4.1.4 集成電路市場自給率 120
4.1.5 集成電路市場進(jìn)展分析 121
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測 121
4.2.1 計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 121
（1）計算機(jī)市場進(jìn)展現(xiàn)狀 122
（2）集成電路在計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 122
（3）計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 123
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 124
（1）消費(fèi)電子市場進(jìn)展現(xiàn)狀 124
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 128
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 128
（1）通信設(shè)備市場進(jìn)展現(xiàn)狀 128
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 129
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 130
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 130
（1）工控設(shè)備市場進(jìn)展現(xiàn)狀 130
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 131
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 132
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 132
（1）汽車電子市場進(jìn)展現(xiàn)狀 132
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 133
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 133
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 133
第5章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場競爭預(yù)測 135
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型預(yù)測 135
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 135
5.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力預(yù)測 136
5.1.3 消費(fèi)者議價能力預(yù)測 136
5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者預(yù)測 136
5.1.5 替代品風(fēng)險剖析 137
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局預(yù)測 137
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體進(jìn)展趨勢 137
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭趨勢預(yù)測 138
5.2.3 國際集成電路封裝市場進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測 139
（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 139
（2）主板材料的變化狀況 142
5.2.4 跨國公司在華市場競爭力預(yù)測 143
（1）臺灣日月光集團(tuán)競爭力預(yù)測 143
1）公司進(jìn)展簡介 143
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 144
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 144
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 144
5）公司在-投資布局情況 144
（2）美國安靠（amkor）企業(yè)競爭力預(yù)測 145
1）公司進(jìn)展簡介 145
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 145
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 145
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 145
5）公司在-投資布局情況 146
（3）臺灣矽品企業(yè)競爭力預(yù)測 146
1）公司進(jìn)展簡介 146
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 146
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 147
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 147
5）公司在-投資布局情況 147
（4）新加坡stats-chippac企業(yè)競爭力預(yù)測 148
1）公司進(jìn)展簡介 148
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 148
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 148
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 148
5）公司在-投資布局情況 148
（5）力成科技股份有限企業(yè)競爭力預(yù)測 148
1）公司進(jìn)展簡介 149
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 149
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 149
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 149
5）公司在-投資布局情況 149
（6）飛思卡爾企業(yè)競爭力預(yù)測 149
1）公司進(jìn)展簡介 149
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 150
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 150
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 150
5）公司在-投資布局情況 150
（7）英飛凌科技企業(yè)競爭力預(yù)測 150
1）公司進(jìn)展簡介 151
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 151
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 151
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)-預(yù)測 151
5）公司在-投資布局情況 152
5.3 集成電路封裝行業(yè)競爭格局預(yù)測 152
5.3.1 集成電路封裝行業(yè)競爭格局預(yù)測 152
5.3.2 集成電路封裝行業(yè)集中度預(yù)測 153
（1）行業(yè)銷售收入集中度預(yù)測 153
（2）行業(yè)利潤集中度預(yù)測 154
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度預(yù)測 155
5.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力預(yù)測 156
第6章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場預(yù)測 157
6.1 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場預(yù)測 157
6.1.1 bga封裝技能水平 157
6.1.2 bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 159
6.1.3 bga產(chǎn)品需求拉動因素 159
6.1.4 bga產(chǎn)品市場范圍預(yù)測 160
6.1.5 bga產(chǎn)品市場未來預(yù)測 160
6.2 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場預(yù)測 161
6.2.1 sip封裝技能水平 161
6.2.2 sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 163
6.2.3 sip產(chǎn)品需求拉動因素 164
6.2.4 sip產(chǎn)品市場范圍預(yù)測 164
6.2.5 sip產(chǎn)品市場未來預(yù)測 165
6.3 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場預(yù)測 165
6.3.1 sop封裝技能水平 165
6.3.2 sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 166
6.3.3 sop產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 167
6.3.4 sop產(chǎn)品市場未來預(yù)測 168
6.4 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場預(yù)測 168
6.4.1 qfp封裝技能水平 168
6.4.2 qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 169
6.4.3 qfp產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 169
6.4.4 qfp產(chǎn)品市場未來預(yù)測 170
6.5 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場預(yù)測 170
6.5.1 qfn封裝技能水平 170
6.5.2 qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 172
6.5.3 qfn產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 172
6.5.4 qfn產(chǎn)品市場未來預(yù)測 172
6.6 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場預(yù)測 173
6.6.1 mcm封裝技能水平概況 173
（1）概念簡介 173
（2）mcm封裝種類 173
6.6.2 mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 173
6.6.3 mcm產(chǎn)品需求拉動因素 174
6.6.4 mcm產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 175
6.6.5 mcm產(chǎn)品市場未來預(yù)測 176
6.7 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場預(yù)測 177
6.7.1 csp封裝技能水平概況 177
（1）概念簡介 177
（2）csp產(chǎn)品特征 178
（3）csp封裝種類 179
（4）csp封裝工藝流程 180
6.7.2 csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 181
6.7.3 csp產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 182
6.7.4 csp產(chǎn)品市場未來預(yù)測 183
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場預(yù)測 183
6.8.1 晶圓級封裝市場預(yù)測 183
（1）概念簡介 183
（2）產(chǎn)品特征 184
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 186
（4）市場范圍與主要供應(yīng)商 187
（5）未來預(yù)測 188
6.8.2 覆晶/倒封裝市場預(yù)測 188
（1）概念簡介 188
（2）產(chǎn)品特征 188
（3）市場未來 188
6.8.3 3d封裝市場預(yù)測 188
（1）概念簡介 189
（2）封裝方法 189
（3）進(jìn)展現(xiàn)狀與未來 189
第7章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營預(yù)測 191
7.1 集成電路封裝公司進(jìn)展總體趨勢預(yù)測 191
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值- 191
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入- 191
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額- 192
7.2 集成電路封裝行業(yè)-公司個案預(yù)測 193
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（國內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 193
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 193
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 193
（3）公司盈利能力預(yù)測 194
（4）公司營銷能力預(yù)測 194
（5）公司償債能力預(yù)測 195
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 195
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 196
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 196
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 196
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 196
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 197
（3）公司盈利能力預(yù)測 197
（4）公司營銷能力預(yù)測 198
（5）公司償債能力預(yù)測 198
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 198
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 199
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 199
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 199
7.2.3 江蘇長電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 200
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 200
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 200
（3）公司盈利能力預(yù)測 201
（4）公司營銷能力預(yù)測 202
（5）公司償債能力預(yù)測 202
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 203
（7）公司組織架構(gòu)預(yù)測 203
（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 204
（9）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 205
（10）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 205
（11）公司投資兼并與重組預(yù)測 205
（12）公司-進(jìn)展動向預(yù)測 206
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 207
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 207
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 207
（3）公司盈利能力預(yù)測 207
（4）公司營銷能力預(yù)測 208
（5）公司償債能力預(yù)測 208
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 209
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 209
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 210
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 210
7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 210
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 210
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 210
（3）公司盈利能力預(yù)測 211
（4）公司營銷能力預(yù)測 211
（5）公司償債能力預(yù)測 212
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 212
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 213
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 213
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 213
（10）公司-進(jìn)展動向預(yù)測 213
第8章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測及意見 304
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性預(yù)測 304
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 304
（1）技能壁壘 304
（2）資金壁壘 304
（3）人才壁壘 304
（4）嚴(yán)格的客戶制度 304
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 305
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 305
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 306
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 306
8.2.2 國際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測 306
8.2.3 集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測 309
（1）通富微電企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 309
（2）華天科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 310
（3）長電科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 311
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合狀況預(yù)測 312
8.3 集成電路封裝行業(yè)投-預(yù)測 313
8.3.1 電子進(jìn)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預(yù)測 313
（1）電子進(jìn)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 313
（2）電子進(jìn)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見 314
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)-成本預(yù)測 315
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)測 315
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資意見 317
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會預(yù)測 317
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險剖析 317
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資意見 320
（1）投資地區(qū)意見 320
（2）投資產(chǎn)品意見 321
（3）技能升級意見 321
目錄圖表目錄
目錄圖表1：2010-2012年全球經(jīng)濟(jì)增長率及分析（季度環(huán)比折年率，%） 31
目錄圖表2：2011-2012年國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度（單位：%） 33
目錄圖表3：2011-2012年國內(nèi)范圍以上工業(yè)增加值增速（單位：%） 34
目錄圖表4：2011年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%） 35
目錄圖表5：2011年國內(nèi)社會消費(fèi)品零售總額同比增速（單位：%） 35
目錄圖表6：2008-2011年國內(nèi)貨物進(jìn)出口總額（單位：億美元） 36
目錄圖表7：2011-2012年國內(nèi)廣義貨幣（m2）增長速度（單位：%） 37
目錄圖表8：2011-2012年國內(nèi)居民消費(fèi)者價格指數(shù)同比增長情況（單位：%） 37
目錄圖表9：封裝技能的演進(jìn) 38
目錄圖表10：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
目錄圖表11：集成電路封裝工藝流程 40
目錄圖表12：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 45
目錄圖表13：2009-2011年國內(nèi)集成電路銷售額增長狀況（單位：億元，%） 46
目錄圖表14：2007-2011年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量及增長情況（單位：萬塊，%） 47
目錄圖表15：2007-2011年國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長狀況（單位：億元，%） 47
目錄圖表16：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)長三角區(qū)域分布概況 49
目錄圖表17：2011年國內(nèi)集成電路進(jìn)口統(tǒng)計（單位：億個；美元/個） 53
目錄圖表18：2009-2011年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況（單位：億元；%） 56
目錄圖表19：2011-2012年集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測（單位：家，人，萬元） 59
目錄圖表20：2011-2012年國內(nèi)集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測（單位：%） 60
目錄圖表21：2011-2012年國內(nèi)集成電路制造業(yè)營銷能力預(yù)測（單位：次） 60
目錄圖表22：2011-2012年國內(nèi)集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測（單位：%，倍） 61
目錄圖表23：2011-2012年國內(nèi)集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測（單位：%） 61
目錄圖表24：2011-2012年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%） 63
目錄圖表25：2009-2011年不同范圍公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 64
目錄圖表26：2009-2011年不同范圍公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 64
目錄圖表27：2009-2011年不同范圍公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 65
目錄圖表28：2009-2011年不同范圍公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 65
目錄圖表29：2009-2011年不同性質(zhì)公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 66
目錄圖表30：2009-2011年不同性質(zhì)公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 66
目錄圖表31：2009-2011年不同性質(zhì)公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 67
目錄圖表32：2009-2011年不同性質(zhì)公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 68
目錄圖表33：2011-2012年居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 68
目錄圖表34：2011-2012年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 69
目錄圖表35：2011-2012年居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 70
目錄圖表36：2011-2012年居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 71
目錄圖表37：2011-2012年居前的10個省市負(fù)債統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 71
目錄圖表38：2011-2012年居前的10個省市負(fù)債比重圖（單位：%） 72
目錄圖表39：2011-2012年居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 73
目錄圖表40：2011-2012年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 74
目錄圖表41：2011-2012年居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 75
目錄圖表42：2011-2012年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 76
目錄圖表43：2011-2012年居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 76
目錄圖表44：2011-2012年居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 77
目錄圖表45：2011-2012年居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家） 78
目錄圖表46：2011-2012年居前的10個省市公司單位數(shù)比重圖（單位：%） 79
目錄圖表47：2011-2012年居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 79
目錄圖表48：2011-2012年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 80
目錄圖表49：2007-2011年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率動態(tài)（單位：億元，%） 81
目錄圖表50：2007-2011年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率動態(tài)圖（單位：億元，%） 81
目錄圖表51：2007-2011年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%） 82
目錄圖表52：2007-2011年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化狀況圖（單位：億元，%） 83
目錄圖表53：全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化狀況圖（單位：%） 83
目錄圖表54：2010-2012年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)動態(tài) 85
目錄圖表55：2010-2012年臺灣電子零組件指數(shù)-加權(quán)指數(shù)動態(tài) 85
目錄圖表56：2010-2012年國內(nèi)-csrc電子行業(yè)指數(shù)與-300指數(shù)動態(tài) 86
目錄圖表57：近年半導(dǎo)體產(chǎn)值情況（單位：十億美元） 87
目錄圖表58：近年各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值增長情況（單位：%） 87
目錄圖表59：2007-2012年半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 88
目錄圖表60：2010-2015年半導(dǎo)體市場范圍分析（單位：十億美元） 89
目錄圖表61：2007-2012年美國半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 90
目錄圖表62：2007-2012年歐洲半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
目錄圖表63：2007-2012年亞太半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
目錄圖表64：2011年半導(dǎo)體20強(qiáng)-（單位：億美元，%） 92
目錄圖表65：：2008-2011年美國和日本半導(dǎo)體設(shè)備bb值 95
目錄圖表66：1996-2011年美國半導(dǎo)體設(shè)備bb值（單位：百萬美元） 96
目錄圖表67：2005年以來日本半導(dǎo)體設(shè)備bb值（單位：百萬美元） 96
目錄圖表68：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析模型 97
目錄圖表69：2012年國內(nèi)品pai廠商智能手機(jī)出貨量分析（單位：百萬部；%） 98
目錄圖表70：2010-2017年平板電腦進(jìn)展與成熟市場出貨量分析（萬臺；%） 98
目錄圖表71：二三線idm近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
目錄圖表72：2001年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比動態(tài)圖（單位：億美元，%） 100
目錄圖表73：近年國內(nèi)封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 102
目錄圖表74：近年國內(nèi)封裝測試公司地域分布情況（單位：家） 102
目錄圖表75：封測廠商與行業(yè)-封測廠商主要技能對比 104
目錄圖表76：封裝技能應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)展?fàn)顩r 107
目錄圖表77：近年ic封裝類-公開年度分布（單位：件，%） 109
目錄圖表78：近年國內(nèi)ic封裝類-外公開狀況（單位：件，%） 109
目錄圖表79：ic封裝類--省市分布（單位：件） 110
目錄圖表80：近年ic封裝類-ipc分布狀況（單位：件） 111
目錄圖表81：國內(nèi)ic封裝類主要權(quán)利人-位-情況（單位：件） 112
目錄圖表82：樹脂粘度變化曲線圖 113
目錄圖表83：后固化時間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，mpo） 113
目錄圖表84：切筋凸模的一般設(shè)計方法 114
目錄圖表85：2007-2011年國內(nèi)集成電路市場銷售額范圍及增長率（單位：億元，%） 118
目錄圖表86：2011年國內(nèi)集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
目錄圖表87：2011年國內(nèi)集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
目錄圖表88：2011年國內(nèi)集成電路市場品pai競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 120
目錄圖表89：2007-2011年國內(nèi)集成電路市場范圍及增長（單位：億美元，%） 121
目錄圖表90：2011-2012年國內(nèi)電子計算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，人，萬元，%） 122
目錄圖表91：2012年it支出分析（單位：十億美元，%） 123
目錄圖表92：2012年亞太區(qū)域it支出分析（單位：百萬美元，%） 123
目錄圖表93：2011-2012年國內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%） 129
目錄圖表94：國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)公司類別 135
目錄圖表95：近年各封裝技能產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 137
目錄圖表96：前-集成電路封裝測試公司-（單位：百萬美元，%） 138
目錄圖表97：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 140
目錄圖表98：dnp將部件內(nèi)置底板“b2it”薄型化 141
目錄圖表99：“megtron4”的電氣特性和耐熱性 142
目錄圖表100：2010年國內(nèi)-集成電路封裝測試公司（單位：億元） 153
目錄圖表101：2011年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)-名公司銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 154
目錄圖表102：2011年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)-名公司利潤情況（單位：萬元，%） 154
目錄圖表103：2011年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)-名公司工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元，%） 155
目錄圖表104：pbga（塑料焊球陣列）封裝 158
目錄圖表105：cmmb應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%） 159
目錄圖表106：cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 160
目錄圖表107：帶有倒裝、打線等多種技能的3d sip封裝示意圖 162
目錄圖表108：sop封裝產(chǎn)品 166
目錄圖表109：qfn生產(chǎn)工藝流程圖 170
目錄圖表110：qfn產(chǎn)品厚度的演變 172
目錄圖表111：幾分類型csp結(jié)構(gòu)組成圖 183
目錄圖表112：晶圓級封裝（wlp）簡介 184
目錄圖表113：晶圓級封裝（wlp）的優(yōu)勢 185
目錄圖表114：晶圓級封裝（wlp）簡介 187
目錄圖表115：晶圓級封裝市場范圍（單位：百萬美元，%） 187
目錄圖表116：2011年國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值（現(xiàn)價）--位（單位：萬元） 191
目錄圖表117：2011年國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入--位（單位：萬元） 191
目錄圖表118：2011年國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額--位（單位：萬元） 192
目錄圖表119：2009-2011年飛思卡爾半導(dǎo)體（國內(nèi)）有限企業(yè)產(chǎn)銷能力預(yù)測（單位：萬元） 193
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