近日在臺積電 2021 開放平臺(oip)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產(chǎn)品,雙方已在云上 ic 設(shè)計以及臺積電 3d 硅堆疊和封裝技術(shù)系列——3dfabric 方面達(dá)到了關(guān)鍵。 近期獲得臺積電 n3 和 n4 工藝的西門子 eda 產(chǎn)品包括 calibre nmplatform ——用于 ic sign-off 的物理驗證解決方案;以及 og fastspice 平臺——專為納米級模擬、射頻(rf)、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗證。同時,西門子還與臺積電密切合作,針對西門子 aprisa 布局布線解決方案進(jìn)行工藝,以幫助共同客戶在晶圓廠###的工藝上順利、快速地實現(xiàn)芯片成功。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 ic-eda 執(zhí)行副總裁 joe sawicki 表示:“臺積電持續(xù)芯片工藝,在其幫助下,我們的共同客戶能夠迎合市場需求,不斷推出###的 ic 產(chǎn)品。西門子很榮幸能與臺積電長期合作,持續(xù)提供推動改變的技術(shù),助力客戶將這些 ic 產(chǎn)品更快-向市場! 西門子對臺積電的###新工藝支持承諾更延伸###臺積電的 3dfabric 技術(shù)。目前,西門子已成功滿足臺積電 3dfabric 設(shè)計流程的設(shè)計要求。在鑒定過程中,西門子改進(jìn)了其 xpedition package designer(xpd)工具,支持使用自動避免和校正功能進(jìn)行扇出型晶圓級封裝(info)設(shè)計規(guī)則處理。此外,calibre 3dstack、drc 和 lvs 也獲得了臺積電###新的 3dfabric 技術(shù)(包括 info、cowos 和 tsmc-soic)的支持與。對于客戶來說,這些通過 3dfabric 的西門子 eda 工具將助其縮短設(shè)計和簽核(signoff)周期,并減少與人工-相關(guān)的錯誤。 此外,西門子還與臺積電合作,為臺積電的 3d 硅堆疊架構(gòu)開發(fā)可測試性設(shè)計(dft)流程。西門子的 tessent 軟件提供了基于層次化 dft、ssn(streaming scan network)、增強型 tap(測試接入端口)和 ieee 1687 ijtag(內(nèi)部聯(lián)合測試行動小組)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的 dft 解決方案,所有這些技術(shù)都符合 ieee 1838 標(biāo)準(zhǔn)。tessent 解決方案具備可擴(kuò)展、靈活性和易用性等特點,旨在幫助客戶優(yōu)化與 ic 測試技術(shù)相關(guān)的資源。 臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁 suk lee 表示:“西門子持續(xù)提供完善的解決方案支持臺積電###的技術(shù),對臺積電 oip 生態(tài)系統(tǒng)的價值也在不斷提升。我們期待與西門子繼續(xù)深化合作,結(jié)合西門子的電子設(shè)計自動化(eda)技術(shù)與臺積電的###新工藝和 3dfabric 技術(shù),幫助雙方共同客戶加快芯片! 近期,西門子與臺積電還攜手幫助一家全球的 ic 設(shè)計公司利用 calibre 工具在的云計算環(huán)境中大幅提升性能和擴(kuò)展性。calibre 針對云端環(huán)境將###新設(shè)置、規(guī)則集(deck)和引擎等多項技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,以幫助共同客戶縮短流片時間并加快上市速度。欲了解更多信息,請觀看西門子在臺積電 2021 oip 生態(tài)系統(tǒng)論壇中的技術(shù)演示。 |
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