bzmj0.45-3-3yn#聯(lián)洲電器#新基建浪潮下的ai芯

如果說互聯(lián)網(wǎng)是“天下武功，唯快不破”，那么ai芯片領域的發(fā)展規(guī)律則是“耐得住寂寞，才能守得住繁華”。在資本的熱情涌入下，ai芯片行業(yè)發(fā)展的大環(huán)境已然鋪墊就緒，只待結(jié)果盛開。

2021年資本涌入-領域

2021年是“”的開局之年，-作為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力，正在不斷賦能各項產(chǎn)業(yè)升級，同時也迎來資本涌入，市場發(fā)展?jié)摿Α?/p>

<報告>預測，-下一個十年重點發(fā)展的方向包括強化學習、神經(jīng)形態(tài)硬件、知識圖譜、智能機器人、可解釋性ai、數(shù)字、知識指導的自然語言處理等。

日前，企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布<2021年一季度我國投大數(shù)據(jù)報告>數(shù)據(jù)顯示，-行業(yè)共發(fā)生事件329起，-的金額為510.7億元。

艾媒數(shù)據(jù)顯示，2021年1-2月投事件共計66件，ai+工業(yè)、芯片、智慧城市投偏高。

新基建助力ai芯片實現(xiàn)突破

芯片是實現(xiàn)-技術的重要載體，我國推動新基建將為ai芯片帶來廣闊的市場空間。

根據(jù)新基建投資-，預計2025年，-基礎設施建設新增投資約為2200億元，-產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元，這將使ai芯片市場規(guī)模超過300億元，年均增速達到20%。

國內(nèi)的數(shù)據(jù)和豐富的應用場景，成為國內(nèi)-芯片發(fā)展的重要驅(qū)動力。

當前，正加速推進5g、-、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設，ai芯片也是支撐-技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵基礎設施。

當國際們大張旗鼓地布局ai計算領域，的ai芯片公司們也在緊鑼密鼓地籌備著新一輪。

現(xiàn)在，隨著-技術和芯片技術的進一步發(fā)展，使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能，云邊端這三者的結(jié)合構成了-的新基建。

到2025年，-類半導體將成為半導體市場的，其年復合增長率將比其它所有半導體的總和高出5倍。

ai領域經(jīng)過過去十幾年的發(fā)展，在云端的大數(shù)據(jù)、算力、算法都得到了非常充分的發(fā)展。

現(xiàn)在，隨著-技術和芯片技術的進一步發(fā)展，使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能；再與云端智能相結(jié)合，就構成了云、邊、端的分布式智能。

這三者結(jié)合構成了-的新基建，而新一代的信息基礎建設誕生眾多新機會，芯片是抓住機會的###小單元。

2021年云端芯片火熱，邊端芯片落地進展快

今年以后，單筆超過10億###的有7起，涉及6家芯片公司，加起來金額已接近200億###。

從芯片類型來看，今年獲得新的17家公司中，有11家公司均在做云端ai芯片。

沐曦集成電路、燧原科技、天數(shù)智芯等公司獲得億級、十億級的新一輪；

壁仞科技未透露單筆新金額，但稱其累計已超47億###。

百度3月其旗下ai芯片昆侖業(yè)務完成獨立，投后估值約130億###；

gpgpu創(chuàng)企摩爾線程在2月底完成數(shù)十億；

千芯半導體也獲得數(shù)千萬元天使輪投資。

提供云端和終端ai芯片加速方案的墨芯-今年1月、3月分別獲得新，###新一筆pre-a輪為1億###。

在邊緣及端側(cè)ai芯片賽道，###猛的是紫光展銳，新一輪達53.5億元###，預計將在2021年底申報。

除了紫光展銳外，其余幾家今年獲得新的創(chuàng)企均在邊緣及終端ai視覺芯片賽道，沒有主攻語音芯片的玩家。

地平線依然持續(xù)自動駕駛，在今年公布的兩筆新后，其c輪額已達9億美元，其邊緣ai芯片旭日2也已落地。

晶視智能由全球礦機霸主比特分拆而出，于視頻監(jiān)控及邊緣計算芯片設計，已研發(fā)多系列邊緣ai視覺芯片產(chǎn)品。

今年4月，愛芯科技一并完成pre-a、a兩輪，總金額達數(shù)億元###，其自主開發(fā)的、低功耗ai視覺芯片已交付客戶評測，正在量產(chǎn)推廣的過程中。

結(jié)尾：

、、變現(xiàn)、爭議、落地，資本的趨之若鶩、的甚囂塵上，都令整個行業(yè)變得熱鬧而浮躁。

可見，做芯片的旅程有起有落，當?shù)男酒�企業(yè)在漫長的造芯之路上升級打怪時，我們需要給予更多的關懷和鼓勵。

本文部分資料源自：芯東西：；科技云：<下，ai投回溫？>前瞻產(chǎn)業(yè)研究院：<2020年工智能芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀>