cya-80-a1-34-3-a雷曼光電原材料價(jià)格上漲影響

近日，雷曼光電在接受機(jī)構(gòu)-時(shí)表示，驅(qū)動(dòng)ic、pcb板、顯示芯片等led顯示屏關(guān)鍵原材料供應(yīng)緊張且價(jià)格上漲，影響了整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格與訂單交付能力。部分中小廠商的產(chǎn)能將會(huì)受到擠壓，led顯示屏行業(yè)供給也將趨向于利潤(rùn)更高的產(chǎn)品，從而推動(dòng)行業(yè)整體升級(jí)，行業(yè)集中度進(jìn)一步提高。公司將視情況對(duì)不同類(lèi)型的產(chǎn)品進(jìn)行適當(dāng)幅度的調(diào)價(jià)。

關(guān)于cob技術(shù)和smd技術(shù)的差別，雷曼光電稱(chēng)，cob技術(shù)融合了led產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。并且點(diǎn)間距越小，cob產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢(shì)就越明顯，采用cob技術(shù)和smd技術(shù)生產(chǎn)的p1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點(diǎn)間距小于 p1.2時(shí)，cob技術(shù)的綜合制造成本低于smd技術(shù)。

同時(shí)cob產(chǎn)品性能也更為，具有高防護(hù)性、高性、高對(duì)比度、低能耗、廣等優(yōu)點(diǎn)，其生命周期內(nèi)的壞點(diǎn)率比smd產(chǎn)品低近一個(gè)數(shù)量級(jí)，更能適配5g時(shí)代清智慧顯示的需求， 在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢(shì)。

目前，mini led四合一技術(shù)在本質(zhì)上還是屬于smd貼片技術(shù)，暫時(shí)還不能完全解決邁向更小間距時(shí)的技術(shù)及工藝問(wèn)題，可以看作是smd和cob封裝技術(shù)之間的一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，cob技術(shù)路線是led顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇。

雷曼光電認(rèn)為，cob技術(shù)投入產(chǎn)出比約為1:3，即投入1億元，大約能獲得3億元的年產(chǎn)出。不過(guò)，該技術(shù)對(duì)資產(chǎn)投入有一定要求，資金門(mén)檻相對(duì)較高。此外，cob技術(shù)還需要同時(shí)具備封裝經(jīng)驗(yàn)與顯示屏制造經(jīng)驗(yàn)，因此也存在較高的技術(shù)門(mén)檻。