半導體設備行業(yè)運營---及投資風險報告2021-2026年

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<中>.<研>.<嘉>.<業(yè)>.<研><究>.<院>
報告編碼：190909
出版日期：2021年5月
交付方式emil電子版或特快專遞
報告價格<紙質版>;：6500元 <電子版>;：6800元 <紙質+電子版>;：7000元
聯(lián) 系 人 高紅霞--（專員）
報告目錄
一章　半導體設備行業(yè)基本概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體設備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類
第二章　2019-2021年半導體設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境pest分析
2.1　政策環(huán)境（political）
2.1.1　半導體設備政策匯總
2.1.2　半導體制造利好政策
2.1.3　集成電路企業(yè)-
2.1.4　集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟環(huán)境（economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境（so-l）
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2　電子信息設備規(guī)模
2.3.3　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.4　科技人才隊伍壯大
2.4　技術環(huán)境（technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術迭代歷程
2.4.3　企業(yè)-狀況
第三章　2019-2021年半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況
3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移
3.2　2019-2021年全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結構
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　企業(yè)研發(fā)投入
3.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2019-2021年半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場規(guī)�，F(xiàn)狀
3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5　市場機會分析
3.4　2019-2021年ic設計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3　企業(yè)發(fā)展狀況
3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5　-申請情況
3.4.6　資本市場表現(xiàn)
3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5　2019-2021年ic制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術
3.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)-狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2019-2021年ic封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術趨勢
3.6.3　芯片測試原理
3.6.4　市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5　芯片測試分類
3.6.6　企業(yè)-狀況
3.6.7　技術發(fā)展趨勢
第四章　2019-2021年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2019-2021年全球半導體設備市場發(fā)展形勢
4.1.1　市場銷售規(guī)模
4.1.2　市場結構分析
4.1.3　市場區(qū)域分布
4.1.4　重點廠商介紹
4.1.5　廠商競爭格局
4.2　2019-2021年半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1　市場銷售規(guī)模
4.2.2　市場需求分析
4.2.3　企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　市場國產(chǎn)化率
4.2.6　行業(yè)發(fā)展成就
4.3　半導體產(chǎn)業(yè)-設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1　設備基本概述
4.3.2　-環(huán)節(jié)分析
4.3.3　主要廠商介紹
4.3.4　廠商競爭格局
4.3.5　市場發(fā)展規(guī)模
4.4　半導體產(chǎn)業(yè)-設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1　設備基本概述
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場價值構成
4.4.4　市場競爭格局
4.5　半導體設備行業(yè)財務狀況分析
4.5.1　經(jīng)營狀況分析
4.5.2　盈利能力分析
4.5.3　營運能力分析
4.5.4　成長能力分析
4.5.5　-量分析
第五章　2019-2021年半導體光刻設備市場發(fā)展分析
5.1　半導體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導體光刻技術發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術原理
5.2.2　光刻技術歷程
5.2.3　光學光刻技術
5.2.4　euv光刻技術
5.2.5　x射線光刻技術
5.2.6　納米壓印光刻技術
5.3　2019-2021年光刻機市場發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機工作原理
5.3.2　光刻機發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機市場規(guī)模
5.3.5　光刻機競爭格局
5.3.6　光刻機技術差距
5.4　光刻設備-產(chǎn)品——euv光刻機市場狀況
5.4.1　euv光刻機基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3　euv光刻機需求企業(yè)
5.4.4　euv光刻機研發(fā)分析
第六章　2019-2021年半導體刻蝕設備市場發(fā)展分析
6.1　半導體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2　干法刻蝕應用分類
6.2.3　干法刻蝕技術演進
6.3　2019-2021年全球半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　市場競爭格局
6.3.3　設備研發(fā)支出
6.4　2019-2021年半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.4.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　市場需求狀況
6.4.4　市場發(fā)展機遇
第七章　2019-2021年半導體清洗設備市場發(fā)展分析
7.1　半導體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設備技術原理
7.1.4　清洗設備主要類型
7.1.5　清洗設備主要部件
7.2　2019-2021年半導體清洗設備市場發(fā)展狀況
7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場競爭格局
7.2.3　市場發(fā)展機遇
7.2.4　市場發(fā)展趨勢
7.3　半導體清洗機-企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國產(chǎn)化布局
第八章　2019-2021年半導體測試設備市場發(fā)展分析
8.1　半導體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測
8.1.3　中后道的測試
8.2　2019-2021年半導體測試設備市場發(fā)展狀況
8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場競爭格局
8.2.3　細分市場結構
8.2.4　設備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.3　半導體測試設備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達
8.3.2　愛德萬
8.4　半導體測試-設備發(fā)展分析
8.4.1　測試機
8.4.2　分選機
8.4.3　探針臺
第九章　2019-2021年半導體產(chǎn)業(yè)其他設備市場發(fā)展分析
9.1　單晶爐設備
9.1.1　設備基本概述
9.1.2　設備數(shù)量規(guī)模
9.1.3　企業(yè)競爭格局
9.1.4　市場空間-
9.2　氧化/擴散設備
9.2.1　設備基本概述
9.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競爭格局
9.2.4　-產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設備
9.3.1　設備基本概述
9.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競爭格局
9.3.4　市場前景展望
9.4　化學機械拋光設備
9.4.1　設備基本概述
9.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3　市場競爭格局
9.4.4　主要企業(yè)分析
第十章　2019-2021年國外半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1　應用材料（applied materials, inc.）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)-產(chǎn)品
10.1.5　企業(yè)業(yè)務布局
10.1.6　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　泛林集團（lam research corp.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3　企業(yè)-產(chǎn)品
10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.3　阿斯麥（asml holding nv）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.4　企業(yè)-產(chǎn)品
10.3.5　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子（tokyo electron, tel）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3　企業(yè)-產(chǎn)品
10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
第十一章　2017-2020年國內(nèi)半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1　浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　-競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　-競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　中微半導體設備（上海）股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　-競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　-競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　-競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6　北京華峰測控技術股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營效益分析
11.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.6.4　財務狀況分析
11.6.5　-競爭力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來前景展望
11.7　中電科電子
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)-產(chǎn)品
11.7.3　企業(yè)參與項目
11.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.7.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.8　上海微電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3　企業(yè)參與項目
11.8.4　企業(yè)-能力
11.8.5　企業(yè)發(fā)展-
第十二章　半導體設備行業(yè)投資價值分析
12.1　半導體設備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況
12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購特征分析
12.1.3　企業(yè)并購動機歸因
12.1.4　行業(yè)企業(yè)并購動態(tài)
12.2　半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1　整體投資機遇分析
12.2.2　建廠加速拉動需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　半導體設備行業(yè)投資機會點分析
12.3.1　薄膜工藝設備
12.3.2　刻蝕工藝設備
12.3.3　光刻工藝設備
12.3.4　清洗工藝設備
12.4　半導體設備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術壁壘分析
12.4.2　客戶驗證壁壘
12.4.3　競爭壁壘分析
12.4.4　資金壁壘分析
12.5　半導體設備行業(yè)投資風險分析
12.5.1　經(jīng)營風險分析
12.5.2　行業(yè)風險分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風險
12.5.4　-風險
12.5.5　人才資源風險
12.5.6　技術研發(fā)風險
12.6　半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1　投資價值綜合評估
12.6.2　行業(yè)投資特點分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
第十三章　行業(yè)-企業(yè)項目投資建設案例-解析
13.1　半導體濕法設備制造項目
13.1.1　項目基本概述
13.1.2　資金需求-
13.1.3　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.1.4　經(jīng)濟效益分析
13.1.5　項目基本概述
13.1.6　資金需求-
13.1.7　實施進度安排
13.1.8　經(jīng)濟效益分析
13.2　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目
13.2.1　項目基本概述
13.2.2　資金需求-
13.2.3　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.2.4　經(jīng)濟效益分析
13.3　半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目
13.3.1　項目基本概述
13.3.2　資金需求-
13.3.3　項目進度安排
13.3.4　項目投資價值
第十四章　2021-2026年半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
14.1　半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1　技術發(fā)展利好
14.1.2　自主-發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)-提升
14.1.4　市場應用前景
14.2　半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
14.2.3　市場應用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3　2021-2026年半導體設備行業(yè)預測分析
14.3.1　2021-2026年半導體設備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2021-2026年-半導體設備銷售規(guī)模預測

圖表目錄

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體設備構成
圖表5　ic芯片制造-工藝主要設備全景圖
圖表6　半導體設備行業(yè)相關政策匯總
圖表7　<制造2025>半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表8　2015-2030年ic產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表9　一期大基金投資各領域份額占比
圖表10　集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11　集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16　2016-2020年全部工業(yè)增加值及增速
圖表17　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表18　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表19　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表20　2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表21　2019年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表22　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表23　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表24　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表25　2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表26　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出-貨值分月增速
圖表27　2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表28　2018-2019年電子信息制造業(yè)ppi分月增速
圖表29　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表30　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出-貨值分月增速
圖表31　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表32　2019-2020年電子信息制造業(yè)ppi分月增速
圖表33　2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表34　2018-2019年通信設備行業(yè)增加值和出-貨值分月增速
圖表35　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出-貨值分月增速
圖表36　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出-貨值分月增速
圖表37　2018-2019年計算機制造業(yè)增加值和出-貨值分月增速
圖表38　2019-2020年通信設備行業(yè)出-貨值分月增速
圖表39　2019-2020年電子元件行業(yè)出-貨值分月增速
圖表40　2019-2020年電子器件行業(yè)出-貨值分月增速
圖表41　2019-2020年計算機制造業(yè)出-貨值分月增速
圖表42　2019年財政科學技術支出情況
圖表43　2019年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗發(fā)展（r&d）經(jīng)費情況
圖表44　2019年各地區(qū)研究與試驗發(fā)展（r&d）經(jīng)費情況
圖表45　2004-2019年泛林半導體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表46　2009-2019年應用材料研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表47　2009-2019年東京電子研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表48　2016-2019年中微半導體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表49　2010-2019年a股半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)-數(shù)統(tǒng)計情況
圖表50　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表51　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表52　半導體產(chǎn)業(yè)轉移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表53　集成電路產(chǎn)業(yè)轉移狀況
圖表54　全球主要半導體廠商
圖表55　1999-2021年全球半導體市場規(guī)模及增長情況
圖表56　1984-2024年全球半導體研發(fā)投入占比及預測
圖表57　2018-2019年全球營收-大半導體廠商-
圖表58　2020年全球半導體廠商銷售額-0
圖表59　2020年全球半導體廠商銷售額-0區(qū)域分布狀況
圖表60　2018-2019年全球半導體支出-
圖表61　2019-2020年全球半導體支出--0
圖表62　國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表63　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表64　2014-2020年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表65　2013-2019年半導體市場規(guī)模
圖表66　2018-2019年集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況
圖表67　ic設計的不同階段
圖表68　2015-2020年ic設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表69　2012-2020年ic設計公司數(shù)量
圖表70　2020年ic設計企業(yè)榜單
圖表71　2019年全國主要城市ic設計業(yè)規(guī)模
圖表72　2020年集成電路設計業(yè)銷售額區(qū)域分布狀況
圖表73　2020年全國主要城市ic設計業(yè)規(guī)模
圖表74　2015-2020年集成電路布圖設計-申請及發(fā)證數(shù)量
圖表75　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表76　從“金屬硅”到多晶硅
圖表77　從晶柱到晶圓
圖表78　2015-2020ic制造業(yè)銷售額
圖表79　2019年半導體制造-企業(yè)
圖表80　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表81　根據(jù)封裝材料分類
圖表82　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表83　封裝技術微型化發(fā)展
圖表84　soc與sip區(qū)別
圖表85　封測技術發(fā)展重構了封測廠的角色
圖表86　2017-2022年-封裝市場規(guī)模預測
圖表87　2015-2022年fowlp市場空間
圖表88　2015-2020ic封裝測試業(yè)銷售額
圖表89　2019年半導體封裝測試-企業(yè)
圖表90　2015-2020年全球半導體設備銷售情況
圖表91　2020年半導體設備市場結構
圖表92　2006-2019年全球半導體設備銷售額（按地區(qū)分類）
圖表93　2008-2019年全球半導體設備銷售額增速（按地區(qū)分類）
圖表94　全球半導體設備企業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)品分布圖
圖表95　2019年全球半導體設備廠商-0營收-
圖表96　2019年全球半導體設備廠商營收增幅-
圖表97　2006-2020年-半導體設備銷售額及增速
圖表98　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級
圖表99　晶圓制造各環(huán)節(jié)設備投資占比
圖表100　我國主要半導體設備企業(yè)情況分析
圖表101　2017-2019年主要半導體設備企業(yè)營業(yè)收入對比
圖表102　半導體設備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局（一）
圖表103　半導體設備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局（二）
圖表104　主要半導體設備國產(chǎn)化率及供應商
圖表105　開始步入生產(chǎn)線驗證的應用于14nm的國產(chǎn)設備
圖表106　光刻、刻蝕、成膜成本占比高
圖表107　硅片制造設備廠商
圖表108　2019年全球晶圓企業(yè)產(chǎn)能top5
圖表109　2019-2020年全球晶圓企業(yè)代工企業(yè)營收規(guī)模-0
圖表110　2016-2019年-半導體晶圓制造設備銷售市場規(guī)模
圖表111　各種類型的cvd反應器及其主要特點
圖表112　2018年全球半導體晶圓加工設備市場規(guī)模
圖表113　2018年全球集成電路晶圓加工設備價值構成
圖表114　全球集成電路晶圓加工設備供應商行業(yè)集中度
圖表115　我國集成電路晶圓加工設備供應商分布
圖表116　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表117　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表118　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表119　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表120　2019-2020年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表121　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表122　2019-2020年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表123　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表124　在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表125　正性光刻與負性光刻對比
圖表126　旋轉涂膠步驟
圖表127　涂膠設備構成
圖表128　光刻原理圖
圖表129　顯影過程示意圖
圖表130　干法（物理）、濕法（化學）刻蝕原理示意圖
圖表131　半導體光刻技術原理
圖表132　光刻技術-光源發(fā)展歷程
圖表133　光刻機工作原理圖
圖表134　晶體管內(nèi)部結構圖
圖表135　光刻機產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表136　步進式投影示意圖
圖表137　浸沒式光刻機原理
圖表138　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈及關鍵企業(yè)
圖表139　2016-2020年光刻機全球年度銷量及增速
圖表140　2015-2020年光刻機全球單季度銷量及增速
圖表141　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售數(shù)量）
圖表142　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售金額）
圖表143　2015-2020年arf immersion光刻機競爭格局
圖表144　2015-2020年arf dry光刻機競爭格局
圖表145　2015-2020年krf光刻機競爭格局
圖表146　2015-2020年i-line光刻機競爭格局
圖表147　光刻機相關-企業(yè)技術進展情況
圖表148　刻蝕工藝原理
圖表149　刻蝕分類示意圖
圖表150　主要刻蝕參數(shù)
圖表151　干法刻蝕優(yōu)點分析
圖表152　干法刻蝕的應用
圖表153　傳統(tǒng)反應離子刻蝕機示意圖
圖表154　電子回旋加速振蕩刻蝕機（ecr）示意圖
圖表155　電容、電感耦合等離子體刻蝕機（ccp、icp）示意圖
圖表156　雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表157　原子層刻蝕（ale）工藝示意圖
圖表158　2009-2019年全球刻蝕設備市場規(guī)模及增速
圖表159　2019年全球刻蝕設備市場份額分布情況
圖表160　2009-2018年財年應用材料、泛林半導體、東京電子研發(fā)費用及營收占比情況
圖表161　2005-2018年刻蝕設備市場規(guī)模
圖表162　國內(nèi)刻蝕機生產(chǎn)企業(yè)
圖表163　長江存儲刻蝕設備中標公司占比
圖表164　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表165　各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表166　石英加熱槽結構
圖表167　兆聲清洗槽結構
圖表168　2015-2020年全球半導體清洗設備規(guī)模及增速
圖表169　2019年全球清洗設備市場競爭格局
圖表170　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表171　制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表172　2015-2019年至純科技清洗設備研發(fā)及驗證歷程
圖表173　制程設備的競爭格局及國產(chǎn)品牌
圖表174　半導體測試流程及設備示意圖
圖表175　晶圓制造的前道工藝檢測環(huán)節(jié)設備一覽
圖表176　ic產(chǎn)品的不同電學測試
圖表177　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測試環(huán)節(jié)示意圖
圖表178　2009-2019年全球半導體測試設備市場規(guī)模
圖表179　2018-2020年半導體測試設備市場規(guī)模
圖表180　2018年全球半導體后道測試市場競爭格局
圖表181　2019年全球半導體測試設備企業(yè)收入對比
圖表182　2019年測試設備產(chǎn)品結構
圖表183　2019年測試設備細分市場規(guī)模
圖表184　半導體測試設備市場及生產(chǎn)廠商情況
圖表185　各主流測試設備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表186　泰瑞達部分產(chǎn)品介紹
圖表187　泰瑞達并購歷史
圖表188　2019年泰瑞達營業(yè)收入構成（按地區(qū)）
圖表189　2015-2020年泰瑞達主營業(yè)務收入構成（按產(chǎn)品）
圖表190　2015-2020年泰瑞達營業(yè)收入及增速
圖表191　2015-2020年泰瑞達凈利潤及增速
圖表192　2015-2020年泰瑞達盈利能力衡量指標變化情況
圖表193　愛德萬部分產(chǎn)品介紹
圖表194　2000-2020年愛德萬參股、并購事件
圖表195　2019年愛德萬營業(yè)收入構成（按地區(qū)）
圖表196　2014-2019年愛德萬主營業(yè)務收入構成（按產(chǎn)品）
圖表197　2014-2019年愛德萬營業(yè)收入及增速
圖表198　2014-2019年愛德萬凈利潤及增速
圖表199　2014-2019年愛德萬盈利能力衡量指標變化情況
圖表200　2016-2018年半導體測試機市場規(guī)模及增長
圖表201　2018年半導體測試機產(chǎn)品銷售情況
圖表202　2018年半導體測試機產(chǎn)品結構分布
圖表203　2018年半導體測試機市場品牌結構
圖表204　半導體測試機技術難點
圖表205　重力式、轉塔式、平移式分選機性能比較
圖表206　分選機技術難點
圖表207　--廠商分選機性能比較
圖表208　探針臺主要結構示意圖
圖表209　探針臺技術難點
圖表210　--廠商探針臺對比
圖表211　2020年單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（一）
圖表212　2020年單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（二）
圖表213　2020年單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（三）
圖表214　2020年單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（四）
圖表215　單晶爐設備國內(nèi)競爭廠商概況
圖表216　國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表217　2019-2021年主流硅片廠擴產(chǎn)計劃
圖表218　2019-2021年單晶爐市場規(guī)模-
圖表219　北方華創(chuàng)、mattson氧化/退火設備中標情況
圖表220　2020年已中標企業(yè)氧化擴散設備占比
圖表221　氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表222　北方華創(chuàng)氧化/擴散設備
圖表223　主要半導體薄膜沉積工藝比較
圖表224　薄膜生長設備
圖表225　2017-2025年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模及增速預測
圖表226　2019年全球半導體薄膜沉積設備市場格局
圖表227　2019年全球cvd薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表228　2019年全球ald薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表229　2019年全球pvd薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表230　薄膜沉積設備相關-企業(yè)技術進展
圖表231　化學機械拋光（cmp）工作原理
圖表232　2012-2019年全球cmp設備市場規(guī)模變化
圖表233　2019年全球cmp設備區(qū)域競爭格局
圖表234　2019年全球cmp設備企業(yè)競爭格局
圖表235　2019年華力微電子cmp設備-采購份額分布
圖表236　cmp設備生產(chǎn)主要企業(yè)概況
圖表237　2018-2019財年應用材料公司綜合收益表
圖表238　2018-2019財年應用材料公司分部資料
圖表239　2018-2019財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表240　2019-2020財年應用材料公司綜合收益表
圖表241　2019-2020財年應用材料公司分部資料
圖表242　2019-2020財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表243　2020-2021財年應用材料公司綜合收益表
圖表244　2020-2021財年應用材料公司分部資料
圖表245　2020-2021財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表246　應用材料主要半導體設備產(chǎn)品
圖表247　2019年應用材料各地區(qū)營收占比
圖表248　2019年應用材料各業(yè)務營收占比
圖表249　2018-2019財年林氏研究公司綜合收益表
圖表250　2018-2019財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表251　2019-2020財年林氏研究公司綜合收益表
圖表252　2019-2020財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表253　2020-2021財年林氏研究公司綜合收益表
圖表254　2020-2021財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表255　阿斯麥發(fā)展-事件
圖表256　阿斯麥產(chǎn)品研發(fā)歷程
圖表257　2017-2018財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表258　2017-2018財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表259　2018-2019財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表260　2018-2019財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表261　2019-2020財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表262　2019-2020財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表263　阿斯麥產(chǎn)品體系
圖表264　阿斯麥euv光刻機簡介
圖表265　阿斯麥浸入式duv光刻機簡介
圖表266　阿斯麥干式duv光刻機簡介
圖表267　阿斯麥hmi電子束計量檢測系統(tǒng)簡介
圖表268　2019年阿斯麥各類光刻機出貨量
圖表269　2018-2019財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表270　2018-2019財年東京電子有限公司分部資料
圖表271　2018-2019財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表272　2019-2020財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表273　2019-2020財年東京電子有限公司分部資料
圖表274　2019-2020財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表275　2020-2021財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表276　2020-2021財年東京電子有限公司分部資料
圖表277　2020-2021財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表278　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表279　2015-2018年東京電子-和-數(shù)量對比
圖表280　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表281　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表282　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表283　2018-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表284　2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分產(chǎn)品或服務
圖表285　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表286　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表287　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表288　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表289　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表290　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表291　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表292　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表293　2018-2019年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表294　2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司營業(yè)收入分產(chǎn)品或服務
圖表295　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表296　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表297　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表298　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表299　2017-2020年深圳市捷佳偉-能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表300　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表301　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表302　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表303　2019年中微半導體設備（上海）股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表304　2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表305　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表306　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表307　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表308　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表309　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表310　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表311　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表312　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表313　2018-2019年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表314　2019-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表315　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表316　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表317　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表318　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表319　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表320　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表321　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表322　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表323　2019年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表324　2019-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入
圖表325　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表326　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表327　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表328　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表329　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表330　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表331　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表332　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表333　2019年北京華峰測控技術股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表334　2019-2020年北京華峰測控技術股份有限公司營業(yè)收入
圖表335　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表336　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表337　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表338　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表339　2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司運營能力指標
圖表340　2014-2018年上海微電子發(fā)布的-數(shù)量
圖表341　1991-2018年半導體設備企業(yè)并購階段回顧
圖表342　1987-2017年半導體設備企業(yè)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物
圖表343　1996-2018年行業(yè)并購數(shù)量與行業(yè)銷售額增長率
圖表344　半導體設備企業(yè)并購被并購方地域分布
圖表345　半導體設備公司并購的數(shù)量和金額特征
圖表346　國內(nèi)主要半導體設備企業(yè)
圖表347　2014-2019年新開工晶圓廠數(shù)量
圖表348　2019年-在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計
圖表349　2019-2020年國內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)/量產(chǎn)情況
圖表350　-晶圓廠分布及建設規(guī)劃
圖表351　中美貿(mào)易-中美方對華在半導體領域的-
圖表352　2015-2020年半導體設備上市公司營收增長情況
圖表353　半導體濕法設備制造項目募集資金總額
圖表354　半導體行業(yè)潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目計劃用資金情況
圖表355　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目資金需求及應用方向
圖表356　中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目投資資金明細
圖表357　2021-2026年-半導體設備銷售規(guī)模預測

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