晶圓級真空壓膜機(jī)-友碩elt

昆山友碩新材料有限公司為您提供晶圓級真空壓膜機(jī)-友碩elt。一般來說，14nm一以下的芯片基本全是用12寸的晶圓來制作的，一塊這樣的晶圓大約可以切割出來符合良品標(biāo)準(zhǔn)的芯片500塊。以臺積電為例，每月產(chǎn)100萬塊晶圓的話，也就可以對應(yīng)生產(chǎn)芯片5億片。

晶圓壓膜機(jī)

　　芯片是由n多個半導(dǎo)體器件組成 半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場效應(yīng)管、小功率電阻、電感和電容等等。

　　硅和鍺是常用的半導(dǎo)體材料，他們的特性及材質(zhì)是容易大量并且成本低廉使用于上述技術(shù)的材料。一個硅片中就是大量的半導(dǎo)體器件組成，當(dāng)然功能就是按需要將半導(dǎo)體組成電路而存在于硅片內(nèi)，封裝后就是ic了。

　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電-之ic產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，-氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度-0.99999999999。

　　晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。
晶圓真空壓膜機(jī)：臺灣elt科技是全球-制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機(jī) 晶圓級壓膜機(jī)是8寸/12寸晶圓貼合-設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的-設(shè)備。

產(chǎn)品簡介
　　產(chǎn)品特色

　　加熱/真空和壓力層壓

　　高填充率

　　8“/ 12”使用

　　內(nèi)部自動切割系統(tǒng)

　　ttv可控制在2um之內(nèi)

　　均勻度> 98%

　　產(chǎn)品應(yīng)用

　　flip chip、fowlp、3dic…

　　適用于不平整的表面形貌

　　pr / pi薄膜

　　bg / daf或ncf

　　模具

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