smt印刷錫膏選擇標(biāo)準(zhǔn)

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1．考慮回流焊次數(shù)及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據(jù)pcb對清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來選擇：

采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏；采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型焊膏；采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrm-；高-性產(chǎn)品、航天產(chǎn)品可選擇r級；pcb、元器件存放時(shí)間長，表面-氧化，應(yīng)采用r-，焊后清洗。

4．根據(jù)smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時(shí)—般選擇20—45um。

5．根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

6. 根據(jù)環(huán)境保護(hù)要求選取，對無-程，則不可選取含鉛的錫膏。



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