2013年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景分析報(bào)告

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出版日期:2013年12月
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報(bào)告目錄
-部分半導(dǎo)體行業(yè)概述
-章半導(dǎo)體的概述1
-節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介1
一、半導(dǎo)體1
二、本征半導(dǎo)體2
三、多樣性及分類5
第二節(jié)半導(dǎo)體中的雜質(zhì)6
一、pn結(jié)6
二、半導(dǎo)體摻雜7
三、半導(dǎo)體材料的制造9
第三節(jié)半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用10
一、半導(dǎo)體的歷史10
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用11
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域11
第二章半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述17
-節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)歷程17
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)過(guò)程17
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況18
三、半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況18
四、在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)-19
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程20
第二節(jié)集成電路回顧與展望24
一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階25
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存27
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式29
四、充分推動(dòng)國(guó)際合作與交流30
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化30
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維31
二、全球代工版圖的改變32
三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑35
四、三足鼎立36
五、兩次-性的技術(shù)突破39
六、尺寸縮小可能走到盡頭40
七、硅片尺寸的過(guò)渡41
八、3d封裝與tsv-進(jìn)展42
九、未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨向43
十、2000-2012年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件44
第二部分半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的發(fā)展
第三章化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展50
-節(jié)化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)50
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡(jiǎn)述50
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過(guò)程50
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題51
第二節(jié)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀51
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景51
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀52
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題59
第三節(jié)化合物半導(dǎo)體的未來(lái)趨勢(shì)63
一、-信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向63
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料65
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)-突破66
四、-綠色微電子發(fā)展67
五、化合物半導(dǎo)體的期望69
第四章功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展70
-節(jié)功率半導(dǎo)體概述70
一、功率半導(dǎo)體的重要性70
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類71
第二節(jié)功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r72
一、功率二極管72
二、功率晶體管74
三、晶閘管類器件79
四、功率集成電路80
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討82
第五章半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展85
-節(jié)半導(dǎo)體集成電路的總體情況85
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善85
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)85
三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平-提高85
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開(kāi)始顯現(xiàn)成果86
第二節(jié)集成電路設(shè)計(jì)86
一、自主-cpu86
二、第三代移動(dòng)通信芯片94
三、數(shù)字電視芯片96
四、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器100
五、智能卡-芯片102
六、第二代居民-芯片105
第三節(jié)集成電路制造107
一、-規(guī)模集成電路制造工藝107
二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展110
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝111
第四節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝115
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程115
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長(zhǎng)123
三、集成電路封裝的突破124
四、集成電路封裝的發(fā)展126
第三部分全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第六章全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析128
-節(jié)金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè)128
一、美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)128
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游129
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈-成長(zhǎng)趨勢(shì)131
四、全球經(jīng)濟(jì)-計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇132
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先133
第二節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析134
一、2012年半導(dǎo)體的銷售額134
二、2011年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模135
三、2012年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值136
第七章全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)139
-節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向139
一、半導(dǎo)體硅周期放緩139
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下139
三、推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主動(dòng)力140
四、摩爾定律不再是推動(dòng)力141
五、soc已經(jīng)-141
六、整合、兼并越演越烈142
七、-股份投資公司開(kāi)始-業(yè)界142
八、無(wú)晶圓廠ic公司越來(lái)越發(fā)達(dá)143
第二節(jié)新世紀(jì)mems技術(shù)-發(fā)展144
一、mems技術(shù)的發(fā)展145
二、新興mems器件的發(fā)展151
三、發(fā)展的機(jī)遇153
第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展154
一、集成電路歷史發(fā)展概況155
二、-集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì)155
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議159
五、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑161
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻162
第四節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素162
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙162
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素164
第四部分半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第八章半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析167
-節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊167
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn)167
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因168
三、強(qiáng)震造成的問(wèn)題及建議169
第二節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗170
一、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段171
二、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)原因分析174
三、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將-175
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì)179
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)政策透析181
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀181
二、半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策183
三、-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策-186
第九章半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)189
-節(jié)產(chǎn)業(yè)分析189
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)189
二、igbt產(chǎn)業(yè)189
三、高亮led產(chǎn)業(yè)190
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)190
第二節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì)190
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀192
二、igbt產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?96
三、高亮led產(chǎn)業(yè)202
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)208
第十章半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望213
-節(jié)北京集成電路產(chǎn)業(yè)213
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧213
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望219
第二節(jié)江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望220
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧220
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境227
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望228
第三節(jié)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望230
一、十年成果230
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、-的--上升235
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益-236
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景238
第四節(jié)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望240
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展240
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)-能力245
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn)248
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境251
五、深圳ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標(biāo)253
第五節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)在-中發(fā)展254
一、2002-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r254
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題259
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)260
第十一章半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r263
-節(jié)南玻集團(tuán)股份有限公司263
一、公司概況263
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析264
三、公司未來(lái)發(fā)展268
第二節(jié)方大集團(tuán)股份有限公司269
一、公司概況269
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析271
三、公司未來(lái)發(fā)展274
第三節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司277
一、公司概況277
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析278
三、公司未來(lái)發(fā)展282
第四節(jié)吉林華微電子股份有限公司286
一、公司概況286
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析287
三、公司未來(lái)發(fā)展291
第五節(jié)南通富士通微電子股份有限公司295
一、公司概況295
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析296
三、公司未來(lái)發(fā)展299
第六節(jié)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司303
一、公司概況303
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析304
三、公司未來(lái)發(fā)展307
第七節(jié)上海貝嶺股份有限公司309
一、公司概況309
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析311
三、公司未來(lái)發(fā)展314
第八節(jié)天水華天科技股份有限公司316
一、公司概況316
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析317
三、公司未來(lái)發(fā)展321
第九節(jié)寧波康強(qiáng)電子股份有限公司324
一、公司概況324
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析325
三、公司未來(lái)發(fā)展329
第十節(jié)大恒新-科技股份有限公司330
一、公司概況330
二、2011-2012年公司財(cái)務(wù)比例分析331
三、公司未來(lái)發(fā)展335
第五部分半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第十二章2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境339
-節(jié)-是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力339
一、延續(xù)平面型cmos晶體管—全耗盡型cmos技術(shù)341
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)341
三、新溝道材料器件342
四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管342
第二節(jié)硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉?43
一、從apple和intel二類it公司轉(zhuǎn)型說(shuō)起343
二、軟硬融合344
三、業(yè)務(wù)融合345
四、服務(wù)346
第三節(jié)2013-2017年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)347
一、無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合347
二、英特爾公司獲得arm公司cortex處理器授權(quán)348
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器348
四、蘋果公司推出基于ios的macbookair筆記本電腦349
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整349
六、分銷協(xié)議350
七、手機(jī)業(yè)的并購(gòu)與重組350
八、2013年年中蘋果公司推出-的“迷你”iphone350
九、windows8和windowsphone351
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視351
第四節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)351
一、多樣化353
二、平臺(tái)化發(fā)展354
三、低功耗到云端354
圖表目錄
圖表：2001-2011年我國(guó)集成電路銷售額及增長(zhǎng)率25
圖表：2001-2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)銷售收入情況26
圖表：2009-2011年臺(tái)積電全球代工市場(chǎng)份額32
圖表：2011年全球代工-32
圖表：硅片尺寸過(guò)渡與生存周期41
圖表：“申威1”處理器88
圖表：“申威1600”處理器88
圖表：“神威藍(lán)光”-計(jì)算機(jī)系統(tǒng)89
圖表：---數(shù)字電視信道接收芯片gx1101及高頻頭97
圖表：--有線數(shù)字電視信道接收芯片gx1001及高頻頭97
圖表：--數(shù)字視頻后處理芯片gx2001及應(yīng)用開(kāi)發(fā)板97
圖表：國(guó)產(chǎn)-解調(diào)-soc芯片gx6101構(gòu)成的開(kāi)發(fā)板99
圖表：cx1501+gx3101構(gòu)成dtmb/avs雙國(guó)際機(jī)頂盒99
圖表：國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片101
圖表：山東華芯ddr2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用101
圖表：2011年封裝市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)116
圖表：我國(guó)主要ic封測(cè)企業(yè)117
圖表：我國(guó)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè)117
圖表：我國(guó)主要封裝測(cè)試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)118
圖表：我國(guó)主要led封裝企業(yè)118
圖表：-主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)119
圖表：-電子封裝技術(shù)教育資源119
圖表：-集成電路封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表123
圖表：-封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布情況124
圖表：2010年半導(dǎo)體-產(chǎn)品和技術(shù)的ic封裝與測(cè)試技術(shù)125
圖表：日本-主要半導(dǎo)體企業(yè)受大地震影響情況131
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長(zhǎng)情況171
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售利潤(rùn)率增長(zhǎng)情況172
圖表：我國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況172
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況173
圖表：我國(guó)集成電路出口及貿(mào)易平衡情況173
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長(zhǎng)情況174
圖表：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增長(zhǎng)情況175
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入及同比增長(zhǎng)情況176
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況176
圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況176
圖表：我國(guó)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)走勢(shì)情況177
圖表：我國(guó)集成電路銷售收入及同比增長(zhǎng)情況178
圖表：全球計(jì)算機(jī)出貨量及同比增長(zhǎng)情況178
圖表：我國(guó)集成電路出口額及同比增長(zhǎng)情況179
圖表：2006-2011年ic進(jìn)口額及占比179
圖表：2012年電子元器件價(jià)格指數(shù)180
圖表：螺紋管hrb33520mm上海市場(chǎng)行情181
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長(zhǎng)率214
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)銷售收入占比215
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率216
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測(cè)試企業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率216
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)裝備材料企業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率217
圖表：江蘇省半導(dǎo)體企業(yè)風(fēng)分布221
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入222
圖表：2002-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入222
圖表：2005-2011年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷售收入占-同業(yè)比重223
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占-同業(yè)比重224
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模和增長(zhǎng)率231
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)量規(guī)模231
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額變化232
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資額233
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù)233
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平234
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)占全球、-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重235
圖表：2011-2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率239
圖表：2004-2011年深圳ic設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額242
圖表：2011銷售額前25名深圳ic設(shè)計(jì)企業(yè)243
圖表：2011年深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人數(shù)分布244
圖表：深圳市典型ic設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)水平245
圖表：深圳市ic設(shè)計(jì)企業(yè)特征線寬分布246
圖表：深圳市ic設(shè)計(jì)企業(yè)ip使用情況247
圖表：2002-2011年深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額249
圖表：2002-2011年深圳市ic設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)量250
圖表：深圳ic制造企業(yè)情況252
圖表：2002-2011年半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)情況255
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長(zhǎng)情況256
圖表：2002年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)257
圖表：2011年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)257
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司償債能力分析264
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析264
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析265
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析265
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析266
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司-量分析266
圖表：2011-2012年南玻集團(tuán)股份有限公司投資收益分析266
圖表：2012年南玻集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析267
圖表：2012年南玻集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)分配分析267
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司償債能力分析271
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析271
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析271
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司-量分析272
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司投資收益分析272
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析272
圖表：2011-2012年方大集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析273
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析273
圖表：2012年方大集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)分配分析274
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析278
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析279
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析279
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司-量分析279
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析280
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析280
圖表：2011-2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司投資收益分析280
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析281
圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤(rùn)分配分析281
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析287
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司-量分析288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析289
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析290
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析290
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司-量分析298
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析299
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司-量分析305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析306
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析306
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析306
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司-量分析313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)分配分析313
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析317
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司-量分析318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析319
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析320
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析320
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析325
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力分析326
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司獲利能力分析326
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析326
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力分析327
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司-量分析327
圖表：2011-2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司投資收益分析327
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析328
圖表：2012年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析328
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司獲利能力分析331
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司償債能力分析332
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析332
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析332
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司發(fā)展能力分析333
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司-量分析333
圖表：2011-2012年大恒新-科技股份有限公司投資收益分析333
圖表：2012年大恒新-科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析334
圖表：2012年大恒新-科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析334
略……

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