集成電路行業(yè)價值評估與投資盈利預(yù)測分析報告2018-2023年

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  報告編號：63611
  報告目錄
  -章: 集成電路行業(yè)發(fā)展分析
 
  1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
 
  1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標準
 
  1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
 
  1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
 
  1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析
 
  (1)國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀
 
  (2)國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
 
  1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析
 
  (1)國內(nèi)電子工業(yè)-設(shè)備制造業(yè)運行情況
 
  (2)國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析
 
  1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
 
  (1)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
 
  (2)集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
 
  (3)集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
 
  (4)集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析
 
  1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (1)行業(yè)需求-成長
 
  (2)美國一家獨大，中韓快速發(fā)展
 
  1.2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  (1)行業(yè)經(jīng)濟指標分析
 
  (2)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
 
  (3)行業(yè)總體技術(shù)水平分析
 
  (4)行業(yè)總體競爭力分析
 
  1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
 
  (1)國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (2)國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
 
  1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
 
  1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題
 
  (1)對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性
 
  (2)技術(shù)能力不強
 
  (3)在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
 
  1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
 
  1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析
 
  1.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析
 
  1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析
 
  (1)技術(shù)能力大幅提升
 
  (2)行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
 
  1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析
 
  1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析
 
  1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
 
  1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  (1)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
 
  (2)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點
 
  (3)集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析
 
  1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
 
  (1)集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
 
  (2)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
 
  1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
 
  (1)集成電路制造行業(yè)供給情況分析
 
  (2)集成電路制造行業(yè)需求情況分析
 
  (3)全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
 
  1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
 
  1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
 
  1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  1.5.3 -廠商技術(shù)水平對比分析
 
  1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
 
  (1)國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
 
  (2)國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
 
  (3)集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
 
  1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
 
  (1)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
 
  (2)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
 
  1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  第2章: 集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析
 
  2.1 ic卡市場需求分析
 
  2.1.1 ic卡市場需求現(xiàn)狀分析
 
  2.1.2 ic卡市場需求規(guī)模分析
 
  2.1.3 ic卡市場競爭格局分析
 
  (1)市場占有率分析
 
  (2)各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
 
  2.1.4 ic卡市場需求前景預(yù)測
 
  2.2 計算機市場需求分析
 
  2.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析
 
  2.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析
 
  2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析
 
  2.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析
 
  2.2.5 計算機市場競爭格局分析
 
  (1)產(chǎn)品競爭格局分析
 
  (2)重點企業(yè)競爭格局分析
 
  2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測
 
  (1)pc市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降
 
  (2)智能化趨勢提供新的機遇
 
  (3)游戲本發(fā)展迅猛
 
  (4)國產(chǎn)化替代浪潮加速
 
  2.3 無線通信設(shè)備市場需求分析
 
  2.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析
 
  2.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析
 
  2.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析
 
  2.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析
 
  2.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測
 
  (1)全球市場預(yù)測
 
  (2)-預(yù)測
 
  2.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析
 
  2.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析
 
  2.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析
 
  2.4.3 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析
 
  (1)數(shù)碼相機競爭格局分析
 
  (2)平板電視競爭格局分析
 
  (3)智能穿戴設(shè)備競爭格局分析
 
  2.5 微控制單元(mcu)市場需求分析
 
  2.5.1 mcu市場需求現(xiàn)狀分析
 
  2.5.2 mcu市場需求規(guī)模分析
 
  2.5.3 mcu市場競爭格局分析
 
  (1)mcu市場整體競爭格局
 
  (2)mcu細分市場競爭格局
 
  2.5.4 mcu市場需求前景預(yù)測
 
  第3章: 集成電路芯片市場需求分析
 
  3.1 sim芯片市場需求分析
 
  3.1.1 sim芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.1.2 sim芯片需求規(guī)模分析
 
  (1)sim芯片整體出貨量
 
  (2)nfc類sim卡出貨量
 
  (3)lte類sim卡出貨量
 
  3.1.3 sim芯片競爭格局分析
 
  3.1.4 sim芯片需求前景預(yù)測
 
  3.2 -芯片市場需求分析
 
  3.2.1 -芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  (1)-產(chǎn)品分析
 
  (2)銀聯(lián)與中移動-標準之爭已經(jīng)解決
 
  (3)已有大量支持nfc功能
 
  (4)國-應(yīng)商開始-nfc芯片
 
  3.2.2 -芯片需求規(guī)模分析
 
  3.2.3 -芯片競爭格局分析
 
  3.2.4 -芯片需求前景預(yù)測
 
  3.3 身份識別類芯片市場需求分析
 
  3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  (1)身份識別介紹
 
  (2)身份識別分類
 
  3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析
 
  3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析
 
  3.3.4 身份識別類芯片存在問題
 
  (1)缺乏自主-
 
  (2)安全性尚待加強
 
  (3)應(yīng)用尚待開發(fā)
 
  (4)解決方案仍在探索
 
  3.3.5 身份識別類芯片需求前景預(yù)測
 
  3.4 金融支付類芯片市場需求分析
 
  3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
 
  3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析
 
  3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測
 
  3.5 usb-key芯片市場需求分析
 
  3.5.1 usb-key芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.5.2 usb-key芯片需求規(guī)模分析
 
  3.5.3 usb-key芯片競爭格局分析
 
  3.5.4 usb-key芯片需求前景預(yù)測
 
  3.6 通訊射頻芯片市場需求分析
 
  3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
 
  3.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析
 
  3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測
 
  3.7 通訊基帶芯片市場需求分析
 
  3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
 
  3.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析
 
  (1)國際廠商競爭格局分析
 
  (2)國內(nèi)廠商競爭格局分析
 
  3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測
 
  (1)基帶和應(yīng)用處理器融合加深
 
  (2)價格戰(zhàn)將加劇
 
  (3)工藝決定競爭力
 
  3.8 家電控制芯片市場需求分析
 
  3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
 
  3.8.3 家電控制芯片競爭格局分析
 
  3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測
 
  3.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析
 
  3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析
 
  3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析
 
  3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測
 
  3.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析
 
  3.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  3.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
 
  3.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析
 
  3.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測
 
  第4章: 集成電路下游市場需求分析
 
  4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
 
  4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  (1)計算機行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
 
  (2)計算機行業(yè)外貿(mào)出口
 
  (3)計算機行業(yè)投資情況分析
 
  4.1.2 計算機對集成電路需求分析
 
  4.2 手機行業(yè)對集成電路需求分析
 
  4.2.1 手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  4.2.2 手機對集成電路需求分析
 
  4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
 
  4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
 
  4.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
 
  4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  (1)工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (2)變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (3)傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (4)工控機發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (5)機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (6)3d打印發(fā)展現(xiàn)狀
 
  (7)運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀
 
  4.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀
 
  4.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
 
  4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  4.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀
 
  4.5.3 汽車電子對集成電路需求前景
 
  第5章: 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
 
  5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
 
  5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析
 
  5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析
 
  5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
 
  5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
 
  5.1.7 前瞻對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議
 
  5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
 
  5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析
 
  5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析
 
  5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
 
  5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
 
  5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
 
  5.2.8 中外合資企業(yè)-動向分析
 
  5.2.9 前瞻對中外合資企業(yè)發(fā)展建議
 
  5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
 
  5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析
 
  5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
 
  5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析
 
  5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
 
  5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
 
  5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析
 
  5.3.9 內(nèi)資企業(yè)-動向分析
 
  5.3.10 -進口替代空間分析
 
  5.3.11 前瞻對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
 
  第6章: 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 
  6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
 
  6.1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
 
  6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
 
  6.1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
 
  6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 
  6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
 
  6.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
 
  6.2.4 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
 
  6.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 
  6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
 
  6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
 
  6.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
 
  6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
 
  6.3.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
 
  6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
  第7章: 集成電路-企業(yè)發(fā)展分析
 
  7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
 
  7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (5)企業(yè)目標市場分析
 
  (6)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (7)企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
 
  (8)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (9)企業(yè)-競爭力分析
 
  (10)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (11)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (7)企業(yè)-競爭力分析
 
  (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (9)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (7)企業(yè)-競爭力分析
 
  (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (9)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.1.4 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (7)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (8)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.1.5 紫光國芯微電子股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
 
  (7)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (8)企業(yè)-競爭力分析
 
  (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (10)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
 
  7.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (6)企業(yè)-競爭力分析
 
  (7)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (8)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (5)企業(yè)新產(chǎn)品動向
 
  (6)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (7)企業(yè)-競爭力分析
 
  (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  7.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
 
  (7)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (8)企業(yè)-競爭力分析
 
  (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
 
  7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (5)企業(yè)新產(chǎn)品動向
 
  (6)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (7)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  7.3.2 和艦科技(蘇州)有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (5)企業(yè)-競爭力分析
 
  (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (7)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.3.3 上海-半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (5)企業(yè)-競爭力分析
 
  (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (7)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
 
  7.4.1 日月光封裝測試(上海)有限公司
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (5)企業(yè)銷售渠道分析
 
  (6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  7.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
 
  (7)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (8)企業(yè)-競爭力分析
 
  (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (10)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
 
  (7)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (8)企業(yè)-競爭力分析
 
  (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (10)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (7)企業(yè)-競爭力分析
 
  (8)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (9)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  7.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析
 
  (1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  (2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  (3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  (4)企業(yè)目標市場分析
 
  (5)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 
  (6)企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
 
  (7)企業(yè)技術(shù)水平分析
 
  (8)企業(yè)-競爭力分析
 
  (9)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  (10)企業(yè)-發(fā)展動向
 
  第8章: 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
 
  8.1 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
 
  8.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
 
  8.1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
 
  (1)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
 
  (2)集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
 
  (3)集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢
 
  (4)集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
 
  8.2 集成電路行業(yè)投資前景分析
 
  8.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
 
  (1)有利因素
 
  (2)不利因素
 
  8.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析
 
  (1)技術(shù)壁壘
 
  (2)人才壁壘
 
  (3)資金實力壁壘
 
  (4)產(chǎn)業(yè)化壁壘
 
  (5)客戶維護壁壘
 
  8.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析
 
  (1)政策風(fēng)險
 
  (2)宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
 
  (3)供求風(fēng)險
 
  (4)其他風(fēng)險
 
  8.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
 
  (1)行業(yè)發(fā)展空間較大
 
  (2)行業(yè)政策扶持利好
 
  (3)下游應(yīng)用市場增長迅速
 
  8.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議
 
  8.3.1 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資-分析
 
  (1)集成電路設(shè)計業(yè)被-
 
  (2)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是-
 
  (3)智能家居等市場集成電路需求-
 
  (4)小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?br />  
  8.3.2 關(guān)于集成電路行業(yè)投資機會分析
 
  8.3.3 關(guān)于集成電路細分市場投資建議
 
  8.3.4 關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議
 
  8.3.5 關(guān)于集成電路企業(yè)并購重組建議
 
  圖表目錄
 
 
  圖表1: 集成電路行業(yè)代碼表
 
  圖表2: 摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖(單位: 個)
 
  圖表3: 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
 
  圖表4: 不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖(單位: 百萬平方英寸，年)
 
  圖表5: -現(xiàn)有12寸晶圓廠產(chǎn)能統(tǒng)計(單位: 億元，k/m)
 
  圖表6: 2020年我國12寸晶圓廠企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能匯總(單位: 千片/月)
 
  圖表7: 2014-2018年國內(nèi)電子工業(yè)-設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況(單位: 家，億元)
 
  圖表8: 2018年1-9月我國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況(單位: 億元，%)
 
  圖表9: 集成電路行業(yè)主要政策分析
 
  圖表10: 2018-2019年銀行和imf對全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預(yù)測(單位: %)
 
  圖表11: 2013-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度(單位: 萬億元，%)
 
  圖表12: 2014-2018年全國工業(yè)增加值及其增速變化情況(單位: 億元)
 
  圖表13: 多家證券機構(gòu)對2019年gdp數(shù)據(jù)的預(yù)測(單位: %)
 
  圖表14: 2019年經(jīng)濟方面的六大積極因素預(yù)測
 
  圖表15: 2013-2018年-季度國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售額與gdp關(guān)聯(lián)分析圖(單位: %)
 
  圖表16: 2007-2017年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明-申請數(shù)量變化圖(單位: 項)
 
  圖表17: 2009-2018年集成電路行業(yè)-公開數(shù)量變化圖(單位: 項)
 
  圖表18: 截至2019年2月國內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)-累計公開數(shù)(單位: 項，%)
 
  圖表19: 截至2019年2月國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明-分布領(lǐng)域(-位)(單位: 項)
 
  圖表20: 2008-2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模與增長情況及預(yù)測(單位: 十億美元)
 
  圖表21: 2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)細分領(lǐng)域規(guī)模與增長情況(單位: 百萬美元，%)
 
  圖表22: 2017年全球-集成電路設(shè)計企業(yè)
 
  圖表23: 2013-2018年1-9月集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況(單位: 億元，%)
 
  圖表24: 2018年-季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)(單位: %)
 
  圖表25: 集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
 
  圖表26: 未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
 
  圖表27: 2009-2018年-季度國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況(單位: 億元，%)
 
  圖表28: 2018年國內(nèi)銷售前-集成電路設(shè)計企業(yè)-(單位: 億元)
 
  圖表29: 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析
 
  圖表30: 2019-2025年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測(單位: 億元)
 
  圖表31: 集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析
 
  圖表32: 2009-2018年-季度國內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場銷售收入和增長情況(單位: 億元，%)
 
  圖表33: 2016-2017年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析(單位: %)
 
  圖表34: 2016-2017年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運營能力分析(單位: 次)
 
  圖表35: 2016-2017年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析(單位: %，倍)
 
  圖表36: 2016-2017年集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析(單位: %)
 
  圖表37: 2016-2017年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表(單位: 萬元，家，%)
 
  圖表38: 2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及增長率走勢(單位: 億塊，%)
 
  圖表39: 2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖(單位: 萬元，%)
 
  圖表40: 2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖(單位: 萬元，%)
 
  圖表41: 2009-2018年-季度集成電路封裝測試業(yè)業(yè)市場規(guī)模及增長(單位: 億元，%)
 
  圖表42: 國內(nèi)封測廠商與行業(yè)-封測廠商主要技術(shù)對比
 
  圖表43: 國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
 
  圖表44: 五力模型簡介
 
  圖表45: 集成電路封裝測試業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
 
  圖表46: 集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析
 
  圖表47: 集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析
 
  圖表48: 國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析
 
  圖表49: ic卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
 
  圖表50: 2012-2018年我國ic卡銷售數(shù)量變化情況(單位: 億張，%)
 
  圖表51: 2017年國內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率分布情況(單位: %)
 
  圖表52: 國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域
 
  圖表53: 2019-2025年國內(nèi)ic卡需求量預(yù)測(單位: 億張)
 
  圖表54: 2013-2018年國內(nèi)微型計算機設(shè)備產(chǎn)量及增長情況(單位: 萬臺，%)
 
  圖表55: 2013-2018年我國計算機制造業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(單位: 萬億元，%)
 
  圖表56: 2016-2017年計算機制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標一覽表(單位: 億元，家，%)
 
  圖表57: 2017年我國微型計算機消費市場中各類計算機占比情況(單位: %)
 
  圖表58: 2017年全球無線通信設(shè)備公司市場份額分布情況(單位: %)
 
  圖表59: 2019-2025年無線通信設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測(單位: 億元)
 
  圖表60: 2013-2018年全球其他消費類電子產(chǎn)品市場規(guī)模及增長(單位: 十億美元，%)
 
  圖表61: 2018年國內(nèi)數(shù)碼相機品牌關(guān)注度分布情況(單位: %)
 
  圖表62: 國內(nèi)數(shù)碼相機市場影響因素分析
 
  圖表63: 2018年重點尺寸銷量份額及變化(單位: %)
 
  圖表64: 2018年-平板電視-分析
 
  圖表65: 2014-2018年可穿戴設(shè)備產(chǎn)量規(guī)模(單位，萬臺，%)
 
  圖表66: 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展路徑具體情況分布表
 
  圖表67: 2019年第二季度市場前5大可穿戴設(shè)備廠商-(單位: 千臺，%)
 
  圖表68: 2017年國內(nèi)mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布(單位: %)
 
  圖表69: 2014-2018年國內(nèi)mcu市場規(guī)模及增長情況(單位: 億美元，%)
 
  圖表70: 2017年mcu市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)(單位: %)
 
  圖表71: 2017年國內(nèi)小家電mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)(單位: %)
 
  圖表72: 2017年國內(nèi)鼠標鍵盤mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)(單位: %)
 
  圖表73: 2017年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)(單位: %)
 
  圖表74: 2017年國內(nèi)智能電表mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)(單位: %)
 
  圖表75: 2019-2025年國內(nèi)mcu市場規(guī)模預(yù)測(單位: 億美元)
 
  圖表76: 2014-2018年全球sim卡出貨量情況(單位: 億張)
 
  圖表77: 2014-2018年全球nfc類sim卡出貨量情況(單位: 億張)
 
  圖表78: 2011-2018年全球lte類sim卡出貨量情況(單位: 百萬張)
 
  圖表79: 2017年sim芯片地區(qū)競爭格局(單位: %)
 
  圖表80: -主要芯片產(chǎn)品
 
  圖表81: nfc-sim產(chǎn)業(yè)鏈
 
  圖表82: 2011-2018年-芯片市場規(guī)模(單位: 億元)
 
  圖表83: -芯片制造企業(yè)基本情況
 
  圖表84: 2019-2025年-芯片市場規(guī)模預(yù)測(單位: 億元)
 
  圖表85: 身份識別技術(shù)的分類
 
  圖表86: 2019-2025年金融支付類芯片新增市場規(guī)模預(yù)測圖(單位: 億顆)
 
  圖表87: usbkey芯片市場區(qū)域分布(單位: %)
 
  圖表88: 2011-2018年國通訊射頻芯片市場規(guī)模走勢圖(單位: 億元，%)
 
  圖表89: 2019-2025年通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖(單位: 億元)
 
  圖表90: 2010-2018年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖(單位: 億美元，%)
 
  圖表91: 2011-2018年家電主控制芯片銷售額(單位: 億元)
 
  圖表92: 2011-2018年igbt芯片市場規(guī)模走勢圖(單位: 億元)
 
  圖表93: 2011-2018年智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖(單位: 億元)
 
  圖表94: 2011-2018年鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖(單位: 億元)
 
  圖表95: 國內(nèi)igbt芯片市場份額(單位: %)
 
  圖表96: 國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局(單位: %)
 
  圖表97: 國內(nèi)智能芯片市場競爭格局(單位: %)
 
  圖表98: 2011-2018年電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖(單位: 億元)
 
  圖表99: 2011-2018年鼠標芯片需求規(guī)模走勢圖(單位: 億元)
 
  圖表100: 鼠標鍵盤用控制芯片市場競爭格局(單位: %)
 
  圖表101: mp3用soc芯片市場競爭格局(單位: %)
 
  圖表102: 2019-2025年電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測(單位: 億元)
 
  圖表103: 2019-2025年鼠標芯片需求規(guī)模預(yù)測(單位: 億元)
 
  圖表104: 2014-2018年計算機制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(單位: 億元，%)
 
  圖表105: 2014-2018年計算機制造行業(yè)出口情況(單位: 億美元，%)
 
  圖表106: 2013-2017年計算機行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長情況(單位: 億元，%)
 
  圖表107: 2013-2018年計算機行業(yè)集成電路需求規(guī)模變化趨勢(單位: 億元，%)
 
  圖表108: 2013-2018年手機生產(chǎn)量變化趨勢(單位: 億部，%)
 
  圖表109: 2017年全球可穿戴設(shè)備廠商按市場份額競爭格局(單位: %)
 
  圖表110: 2013-2018年可穿戴智能設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(單位: 億元，%)
 
  圖表111: 2014-2018年工業(yè)機器人銷量變化趨勢(單位: 萬臺，%)
 
  圖表112: 2013-2018年變頻器行業(yè)市場規(guī)模及增長(單位: 億元，%)
 
  圖表113: 2014-2018年傳感器制造行業(yè)市場規(guī)模及增長(單位: 億元，%)
 
  圖表114: 2013-2018年機器視覺行業(yè)市場規(guī)模增長情況(單位: 億元，%)
 
  圖表115: 2013-2018年3d打印行業(yè)市場規(guī)模增長情況(單位: 億美元，%)
 
  圖表116: 2013-2018年工業(yè)控制類集成電路市場需求規(guī)模變化趨勢(單位: 億元，%)
 
  圖表117: 2013-2018年汽車電子行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(單位: 億美元，%)
 
  圖表118: 2013-2018年汽車電子行業(yè)集成電路需求規(guī)模變化趨勢(單位: 億元)
 
  圖表119: 汽車電子市場主要影響因素分析
 
  圖表120: 2019-2025年汽車電子行業(yè)集成電路需求規(guī)模預(yù)測(單位: 億元)


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