我國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究與發(fā)展前景研究報(bào)告2018-2023年

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  報(bào)告編號(hào): 386705
 
  出版機(jī)構(gòu)：北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
 
  出版日期：2017年12月
 
  報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元
 
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  -章 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 19
  -節(jié)2017年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 19
  一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 19
  二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 21
  三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 23
  四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 23
  五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 24
 
  第二節(jié) 美國(guó) 25
  一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析 25
  二、美國(guó)ic設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 26
  三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 27
 
  第三節(jié) 日本 27
  一、日本創(chuàng)-集成電路間數(shù)據(jù)傳輸-速紀(jì)錄 27
  二、日本ic制造商整合生產(chǎn)線 28
  三、日本ic 標(biāo)簽發(fā)展概況 29
 
  第四節(jié) 印度 30
  一、印度發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的六-措 30
  二、印度ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 35
  三、印度ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 37
 
  第五節(jié) 我國(guó)臺(tái)灣 38
  一、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 38
  二、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 42
  三、臺(tái)灣ic業(yè)展望 48
 
 
 
  第二章2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 50
 
  -節(jié)2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 50
  一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 50
  二、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 51
  三、我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55
  四、我國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58
 
  第二節(jié)2017年我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 58
  一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 58
  二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 60
  三、我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 61
 
  第三節(jié)2017年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 62
  一、我國(guó)ic封裝業(yè)從低端向中-走近 62
  二、我國(guó)需加快-封裝技術(shù)的研發(fā) 64
  三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 66
  四、ic封裝企業(yè)的管理模式 68
 
  第四節(jié)2017年我國(guó)集成電路存在的問題 71
  一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 71
  二、三大因素制約我國(guó)集成電路發(fā)展 74
  三、我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76
  四、我國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78
 
  第五節(jié)2017年我國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 79
  一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 79
  二、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 80
  三、我國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 82
  四、我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 86
 
 
 
  第三章 2017年我國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 88
 
  -節(jié)　2017年我國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 88
  一、-運(yùn)行情況gdp(季度更新) 88
  二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） 91
  三、全國(guó)居民收入情況（季度更新） 96
  四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 101
  五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） 104
  六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 111
  七、我國(guó)匯率調(diào)整（-升值） 116
  八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 118
 
  第二節(jié) 2017年我國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析 119
  一、鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 120
  二、-關(guān)于<鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策> 122
  三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 129
  四、<集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例> 131
 
  第三節(jié) 2017年我國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 137
  一、人口環(huán)境分析 138
  二、教育環(huán)境分析 141
  三、文化環(huán)境分析 143
  四、生態(tài)環(huán)境分析 144
 
 
 
  第四章2017年我國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù) 148
 
  -節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù) 148
 
  第二節(jié) 銅互連技術(shù) 152
 
  第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)soc-開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具 162
 
  第四節(jié) soc設(shè)計(jì)平臺(tái)與sip重用技術(shù) 162
 
  第五節(jié) 新興及-產(chǎn)品開發(fā) 162
 
  第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù) 162
 
  第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù) 163
 
 
 
  第五章 2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè) 164
 
  -節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類 164
  一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 164
  二、晶圓測(cè)試 165
  三、封裝測(cè)試 166
  1、功能測(cè)試 166

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