陶瓷覆銅板氧化鋁氮化鋁陶瓷基板斯利通覆銅板免費(fèi)打樣

富力天晟科技（武漢）有限公司為您提供陶瓷覆銅板氧化鋁氮化鋁陶瓷基板斯利通覆銅板免費(fèi)打樣。公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化-陶瓷基、玻璃、石英等.
　　金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，l/s分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。
　　產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明-，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主-，目-期年產(chǎn)能為12000㎡。
　　公司擁有-生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)-的營(yíng)銷(xiāo)管理體系以及-的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系，為我們產(chǎn)能的-性提供保障。我們致力于為全球客戶提供、快速、貼心的定制化服務(wù)。-：




公司介紹

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的-企業(yè)，旗下?lián)碛刑沾呻娐钒羼Y---斯利通.
● 公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化-陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（laser activation metallization,簡(jiǎn)稱lam技術(shù)）制作。
● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，l/s分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接，為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。
● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明-，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主-，目-期年產(chǎn)能為18000㎡。
● 公司擁有-生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，-的營(yíng)銷(xiāo)管理體系以及-的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系，為我們產(chǎn)能的-性提供保障。我們致力于為全球客戶提供、快速、貼心的定制化服務(wù).


品牌介紹-斯利通

作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的-者，我司致力于為每位客戶提供高的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).
-技術(shù)：lam技術(shù)，dpc技術(shù)
團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢-光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，多次參加國(guó)際性電子展 會(huì).
貼心服務(wù)：生產(chǎn)周期快，根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)
品牌-：-高-技術(shù)，走在科技，讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長(zhǎng)，成就不一樣的行業(yè)-品牌.
工藝介紹

lam技術(shù)：我司產(chǎn)品采用-發(fā)明-激光快速活化金屬化技術(shù)（laser activation metallization,簡(jiǎn)稱lam技術(shù)）生產(chǎn)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子 態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。 lam技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的-生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高，結(jié)合力好，導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問(wèn)題，整體性能穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能-，激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)-布線。不受外形-使設(shè)計(jì)空間更具-力，成本較傳統(tǒng)的技術(shù)-、無(wú)需開(kāi)模、無(wú)污染，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

dpc技術(shù)：薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（dpc），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，后電鍍?cè)龊�，接著以普通pcb工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

歡迎來(lái)到富力天晟科技（武漢）有限公司網(wǎng)站， 具體地址是湖北省武漢市江夏區(qū)武大園一路，聯(lián)系人是程磊。 聯(lián)系電話是,聯(lián)系手機(jī)是,主要經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品，計(jì)算機(jī)軟硬件的研發(fā)，設(shè)計(jì)兼零售，光電設(shè)備的技術(shù)研發(fā)和技術(shù)服務(wù)。。 單位注冊(cè)資金單位注冊(cè)資金- 1000 - 5000 萬(wàn)元。 本公司主營(yíng)：氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板等產(chǎn)品，是-的電子產(chǎn)品公司，擁有-的高中層管理隊(duì)伍，他們?cè)诩夹g(shù)開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、金融財(cái)務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，選擇我們，值得你-！

     本公司主營(yíng)： 陶瓷電路板基板 - 精密制冷片 - 陶瓷支架 - 氧化鋁陶瓷電路板 - 氮化鋁陶瓷線路板
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