2013-2018年集成電路行業(yè)市場(chǎng)------分析報(bào)告

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報(bào)告編號(hào) 3085
出版機(jī)構(gòu) 中研信息研究所
出版時(shí)間 2013年9月
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報(bào)告目錄
-章 集成電路的相關(guān)概述
-節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋
一、集成電路定義
二、集成電路的分類
第二節(jié) 模擬集成電路
一、模擬集成電路的概念
二、模擬集成電路的特性
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
四、模擬集成電路的分類
第三節(jié) 數(shù)字集成電路
一、數(shù)字集成電路概念
二、數(shù)字集成電路的分類
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)

第二章 2012年-集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向
-節(jié)2012年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
一、-集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、-集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 美國(guó)
一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析
二、美國(guó)ic設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)-集成電路間數(shù)據(jù)傳輸-速紀(jì)錄
二、日本ic制造商整合生產(chǎn)線
三、日本ic 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的六-措
二、印度ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
第五節(jié) -
一、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺(tái)灣ic產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺(tái)灣ic業(yè)展望

第三章 2012年集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析
-節(jié) 2012年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、-運(yùn)行情況gdp
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi
三、-居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、財(cái)政收支狀況
八、匯率調(diào)整
九、貨幣供應(yīng)量
十、-儲(chǔ)備
十一、存-款基準(zhǔn)利率調(diào)整情況
十二、存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況
十三、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
十四、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
十五、城鎮(zhèn)人員從業(yè)狀況
第二節(jié) 2012年集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、-鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、-關(guān)于<鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策>
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、<集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例>
第三節(jié) 2012年集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣

第四章2012年集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析
-節(jié)2012年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、ic產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2012年集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、ic產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
第三節(jié)2012年集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、ic封裝業(yè)從低端向中-走近
二、需加快-封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、ic封裝企業(yè)的管理模式
第四節(jié)2012年集成電路存在的問(wèn)題
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題
二、三大因素制約集成電路發(fā)展
三、ic產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2012年集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、集成電路發(fā)展對(duì)策建議
四、集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策

第五章 近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)-及影響分析
-節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)ic產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
二、兩化融為ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為ic產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng)
四、兩化融合促進(jìn)ic產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) -“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購(gòu)”政策是ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
二、“首購(gòu)”帶動(dòng)ic產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、-首購(gòu)政策為-集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇
四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸ic產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作
四、福建省集成電路產(chǎn)業(yè)-合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
二、半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析
三、集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) ic產(chǎn)業(yè)-的探討
一、ic產(chǎn)業(yè)-保護(hù)的開始與演變
二、-對(duì)ic產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、ic產(chǎn)業(yè)-保護(hù)的現(xiàn)狀
四、ic產(chǎn)業(yè)的-策略選擇與運(yùn)作模式
五、集成電路-保護(hù)分析
六、集成電路-創(chuàng)造力打造的五大措施

第六章2012年集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局分析
-節(jié)2012年集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析
二、成為--大集成電路市場(chǎng)
三、-ic應(yīng)用規(guī)模淺析
四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期
五、“家電-” 拉動(dòng)ic市場(chǎng)
第二節(jié)2012年集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、i江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
二、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
三、提高ic產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
四、集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第七章2012年模擬集成電路市場(chǎng)-形勢(shì)
-節(jié)2012年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、-模擬ic應(yīng)用特點(diǎn)
二、模擬ic市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域
三、模擬ic成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎
四、-模擬ic發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
第二節(jié)2012年模擬ic市場(chǎng)發(fā)展概況
一、模擬ic市場(chǎng)分析
二、模擬ic市場(chǎng)規(guī)模
三、模擬ic增長(zhǎng)速度將放緩
四、新興應(yīng)用成為模擬ic市場(chǎng)主要推手
第三節(jié)2012年模擬ic的-應(yīng)用分析
一、數(shù)碼照相機(jī)
二、音頻處理
三、蜂窩手機(jī)
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視

第八章2012年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析
-節(jié)2012年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
一、ic設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
二、ic設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
三、ic設(shè)計(jì)業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、ic設(shè)計(jì)業(yè)成為ic產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
七、ic設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行
第二節(jié)2012年ic設(shè)計(jì)企業(yè)分析
一、ic設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
二、ic設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
三、ic設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子
四、ic設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
五、ic設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、ic設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié)2012年ic設(shè)計(jì)業(yè)的-進(jìn)展
一、-模式加快發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)-新思維
三、-成為ic設(shè)計(jì)業(yè)的-
四、持續(xù)-能力決定ic設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)
第四節(jié)2012年ic設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇
一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
二、ic設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)
三、ic設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
四、ic設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升
五、阻礙ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié)2012年ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
二、加快ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

第九章　2007-2012年集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
-節(jié)　2007-2012年集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié)　2012年集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2007-2012年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出-貨值分析
第四節(jié)　2007-2012年集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié)　2007-2012年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第十章2007-2012年集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
-節(jié)　2008-2012年集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008-2012年集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008-2012年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié)　2012年集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2012年-集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2012年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié)　2012年集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化

第十一章 2006-2012年集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
-節(jié) 2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2012年集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)出口-及地區(qū)分析
一、進(jìn)口-及地區(qū)分析
二、出口-及地區(qū)分析

第十二章2012年集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
-節(jié) 北京
一、北京集成電路總銷售額分析
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié) 上海
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
四、上海集成電路業(yè)走出壞時(shí)期
五、上海張江-園區(qū)集成電路發(fā)展分析
第三節(jié) 深圳
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略-提升
三、深圳ic設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居--
三、深圳口岸集成電路出口
四、深圳ic產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
五、深圳ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
第四節(jié) 廈門
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)
三、廈門積極扶持ic產(chǎn)業(yè)
四、廈門有望成為新的ic產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
第五節(jié) 江蘇
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)--同行
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r
三、蘇州將建--進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線
四、加快發(fā)展江蘇ic產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議
第六節(jié) 成都
一、成都建設(shè)中西部ic產(chǎn)業(yè)基地
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)ic業(yè)發(fā)展
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展

第十三章 2012年集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
-節(jié) 電容器
一、電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、-電容器市場(chǎng)前景廣闊
三、電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局
二、電感器市場(chǎng)需求日益上升
三、小型電感器市場(chǎng)潛力-
四、電感器發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 電阻電位器
一、電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
二、電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
四、電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、氮化-晶體管未來(lái)發(fā)展分析
三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析

第十四章2012年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
-節(jié) 車用集成電路
一、汽車ic市場(chǎng)發(fā)展情況
二、-汽車ic引入
三、全球車用ic-廠商發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié) 手機(jī)集成電路
一、本土廠商沖擊手機(jī)ic市場(chǎng)
二、手機(jī)ic芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
三、手機(jī)代替ic卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的ic卡應(yīng)用分析
二、顯示器驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)分析
三、led驅(qū)動(dòng)ic應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì)

第十五章 集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析
-節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

第十六章 集成電路行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析
-節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

第十七章 2012-2016年集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望
-節(jié) 2012-2016年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、全球ic業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
二、集成電路市場(chǎng)展望
三、集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
四、ic制造業(yè)的五大趨勢(shì)
五、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第二節(jié) 2012-2016年集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)
二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第十八章 2013-2018年集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
-節(jié) 投資環(huán)境的分析與對(duì)策
第二節(jié) 投資機(jī)遇分析
第三節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 投資策略與建議
一、企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇
二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇
三、投資區(qū)域選擇
第五節(jié) -投資建議

圖表目錄（部分）：
圖表：2005-2012年gdp總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2012年月度cpi、ppi指數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國(guó)城鎮(zhèn)居民-增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國(guó)農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：1978-2010城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2010.12-2011.12年我國(guó)工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2012年我國(guó)全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖（2012年不含農(nóng)戶）
圖表：2005-2012年我國(guó)-支出走勢(shì)圖　單位：億元
圖表：近期-匯率中間價(jià)（對(duì)美元）
圖表：2010.12-2011.12貨幣供應(yīng)量月度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2012年-儲(chǔ)備走勢(shì)圖
圖表：1990-2012年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：1990-2012年央行-款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：我國(guó)近幾年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表：2005-2012年社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國(guó)貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2012年貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表：2006-2012年我-口及其自然增長(zhǎng)率變化情況
圖表：各年齡段人口比重變化情況
圖表：2005-2012年我國(guó)普通-教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2001-2012年我國(guó)廣播和-綜合人口覆蓋率走勢(shì)圖
圖表：1990-2012年城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖
圖表：2005-2012年我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（r&d）經(jīng)費(fèi)支出走勢(shì)圖
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國(guó)半導(dǎo)體銷售情況
圖表：日本廠商的電源ic銷售額趨勢(shì)
圖表：日本電源ic市場(chǎng)各品種類別的銷售額
圖表：臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠ic設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：全球手機(jī)出貨量預(yù)估
圖表：臺(tái)灣主要電源ic設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中-地ic需求與供應(yīng)
圖表：集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表：集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：-本地ic銷售增長(zhǎng)
圖表：-ic進(jìn)出口增長(zhǎng)
圖表：集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況
圖表：集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)-
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)出-貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2012年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件出口金額分析
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件進(jìn)口-及地區(qū)分析
圖表：2006-2012年集成電路及微電子組件出口-及地區(qū)分析
圖表：2008-2012年集成電路產(chǎn)量變化圖　
圖表：2010-2011年集成電路重點(diǎn)省市產(chǎn)量對(duì)比圖　
圖表：2012年集成電路產(chǎn)量和2011年同期對(duì)比圖　
圖表：2012年集成電路產(chǎn)量前5位省市對(duì)比圖　
圖表：2012年集成電路前5位省市產(chǎn)量比例圖
圖表：2012年集成電路重點(diǎn)省市產(chǎn)量及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表　單位：噸
圖表：2012年集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)率-前5位省市對(duì)比圖　單位：噸
圖表：2012年集成電路主要省份產(chǎn)量比重統(tǒng)計(jì)表　
圖表：2012年集成電路市場(chǎng)集中度和2011年同期對(duì)比圖



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