芯片設(shè)計市場投資前景及發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

北京亞博中研信息咨詢有限公司為您提供芯片設(shè)計市場投資前景及發(fā)展戰(zhàn)略研究報告。2013-2018年芯片設(shè)計市場投資前景及發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

尚正明遠研究院 (http://www.szmyyjy.com) 日期：2013-09-05 打印 關(guān)閉
報告編碼：15492
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-章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述
-節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)概述
一、芯片設(shè)計的定義
二、芯片設(shè)計的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟特性
二、細分市場概述
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計市場成熟度對比
三、細分行業(yè)成熟度分析

第二章 國外芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
-節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2012-2013年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2012-2013年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要和地區(qū)發(fā)展分析
一、2012-2013年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、2012-2013年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、2012-2013年臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、2012-2013年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2013年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2013-2018年芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢

第三章 我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
-節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計-產(chǎn)品
第三節(jié) 2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標分析
二、2012-2013年芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易分析
三、2012-2013年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第四章 芯片設(shè)計市場運行分析
-節(jié) 2012年芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、2012年芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、2012年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
三、2013年芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
四、2013年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測
第二節(jié) 2012年芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2012年芯片的產(chǎn)量分析
二、2012年芯片的產(chǎn)能分析
三、2012年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2013年芯片的產(chǎn)量分析
五、2013年芯片的產(chǎn)能分析

第五章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場分析
-節(jié) 2013年芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2013年電子芯片市場規(guī)模
四、2012年電子芯片市場分析
五、2013-2018年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2013年通訊芯片市場規(guī)模
四、2012年通訊芯片市場分析
五、2013-2018年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2013年汽車芯片市場規(guī)模
四、2012年汽車芯片市場分析
五、2013-2018年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機芯片市場特點
三、2013年手機芯片市場規(guī)模
四、2012年手機芯片市場分析
五、2013-2018年手機芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2013年電視芯片市場規(guī)模
四、2012年電視芯片市場分析
五、2013-2018年電視芯片市場預(yù)測

第六章 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
-節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2012-2013年發(fā)展狀況
三、2013-2018年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2012-2013年發(fā)展狀況
三、2013-2018年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2012-2013年發(fā)展狀況
三、2013-2018年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2012-2013年發(fā)展狀況
三、2013-2018年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2012-2013年發(fā)展狀況
三、2013-2018年發(fā)展前景

第七章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
-節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷售集中度分析
三、行業(yè)利潤集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入-的影響
四、ic設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第四節(jié) 2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
一、2012年-芯片設(shè)計競爭分析
二、2012年我國芯片設(shè)計市場競爭分析
三、2012年我國芯片設(shè)計市場集中度分析
四、2013年國內(nèi)主要芯片設(shè)計企業(yè)動向

第八章 芯片設(shè)計企業(yè)競爭策略分析
-節(jié) 芯片設(shè)計市場競爭策略分析
一、2013年芯片設(shè)計市場增長潛力分析
二、2013年芯片設(shè)計主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設(shè)計產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力芯片設(shè)計品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計企業(yè)競爭策略分析
一、金融危機對芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局的影響
二、金融危機后芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局的變化
三、2013-2018年我國芯片設(shè)計市場競爭趨勢
四、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局展望
五、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)競爭策略分析
六、2013-2018年芯片設(shè)計企業(yè)競爭策略分析

第十章 典型芯片設(shè)計企業(yè)競爭分析
-節(jié) 高通（qualcomm）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（broadcom）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) nvidia
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（sandisk）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) amd
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第十一章 芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)競爭分析
-節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子

第十二章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
-節(jié) 2013年發(fā)展環(huán)境展望
一、2013年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、2013年政策走勢及其影響
三、2013年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2013年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2013年ic制造業(yè)展望
二、2013年ic封裝測試業(yè)展望
三、2013年ic材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 2013-2018年芯片設(shè)計市場趨勢分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計市場趨勢總結(jié)
二、2013-2018年芯片設(shè)計發(fā)展趨勢分析
三、2013-2018年芯片設(shè)計市場發(fā)展空間
四、2013-2018年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2013-2018年芯片設(shè)計技術(shù)-趨勢
六、2013-2018年芯片設(shè)計價格走勢分析
七、2013-2018年-對行業(yè)的影響

第十三章 未來芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展預(yù)測
-節(jié) 2013-2018年國際芯片設(shè)計市場預(yù)測
一、2013-2018年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2013-2018年全球芯片設(shè)計市場需求前景
三、2013-2018年全球芯片設(shè)計市場價格預(yù)測
第二節(jié) 2013-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計市場預(yù)測
一、2013-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2013-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計市場需求前景
三、2013-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計市場價格預(yù)測
四、2013-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)集中度預(yù)測

第十四章 芯片設(shè)計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
-節(jié) 2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析
一、2012年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2012年投資規(guī)模情況
三、2012年投資增速情況
四、2012年分行業(yè)投資分析
五、2012年分地區(qū)投資分析
六、2012年外商投資情況
第二節(jié) 2013年1季度芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析
一、2013年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2013年1季度投資規(guī)模情況
三、2013年1季度投資增速情況
四、2013年1季度分行業(yè)投資分析
五、2013年1季度分地區(qū)投資分析
六、2013年1季度外商投資情況

第十五章 芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析
-節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2012-2013年我國宏觀經(jīng)濟運行情況
二、2013-2018年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析
三、2013-2018年投資趨勢及其影響預(yù)測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2013年芯片設(shè)計行業(yè)政策環(huán)境
二、2013年國內(nèi)宏觀政策對其影響
三、2013年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2013年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2013-2018年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃
一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述
二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細則
三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù)
四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程
五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項措施
六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用
七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對芯片設(shè)計行業(yè)的影響

第十六章 芯片設(shè)計行業(yè)投資機會與風險
-節(jié) 2013-2018年行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資-
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資-
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
二、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析
三、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)的投資方向
五、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資的建議
六、新進入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2013-2018年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的有利因素分析
二、2013-2018年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2013-2018年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的不利因素分析
四、2013-2018年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2013-2018年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)市場風險及控制策略
二、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)政策風險及控制策略
三、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)風險及控制策略
五、2013-2018年芯片設(shè)計同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)其他風險及控制策略

第十七章 芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
-節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對我國芯片設(shè)計品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設(shè)計實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設(shè)計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國芯片設(shè)計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設(shè)計品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設(shè)計后續(xù)項目談判策略
二、芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略
四、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2013年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2013年芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2013-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2013-2018年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄
圖表：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的價值鏈
圖表：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設(shè)計行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2012年集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2012年集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表：ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長優(yōu)于全球ic產(chǎn)業(yè)成長
圖表：2009年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計-
圖表：全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2009年-前-設(shè)計公司
圖表：-歷年前-設(shè)計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2012年臺灣主要無晶圓廠ic設(shè)計公司營收走勢
圖表：2004-2012年臺灣主要電源ic設(shè)計公司營收走勢
圖表：2001-2012年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表：2005q1-2010q4年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表：2003-2012年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2012年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2013年1-6月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2012年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表：2001-2012年投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2009年前-ic設(shè)計業(yè)者-
圖表：2002-2012年ic設(shè)計業(yè)銷售收入
圖表：2005-2012年我國芯片設(shè)計業(yè)經(jīng)濟指標
圖表：我國ic設(shè)計業(yè)的swot分析
圖表：西部地區(qū)一些ic設(shè)計公司
圖表：2012年電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：dlp工作原理
圖表：使用dlp技術(shù)的廠商一覽
圖表：lcos面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2012年我國主要宏觀經(jīng)濟指標增長的市場預(yù)測
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2013-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2013-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2012-2013年我國ic銷售額預(yù)測
圖表：ic市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2009-2012年華虹集團經(jīng)營動態(tài)
圖表：中芯國際技術(shù)文件的支持
圖表：2012年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步-
圖表：isuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：設(shè)計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2009年市場nvidia與ati新品關(guān)注比例對比
圖表：2012年市場受關(guān)注的前-顯示芯片
圖表：2005年手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司-量指標
圖表：2012年中芯國際綜合損益表
圖表：2012年中芯國際資產(chǎn)負債表
圖表：2012年中芯國際-量表
圖表：:2012年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司-量指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司-量指標
圖表：2003-2012年電信綜合價格水平
圖表：2003-2012年電話用戶到達數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2012年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2012年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2012年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2012年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2012年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2012年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2012年固定本地電話通話
圖表：2003-2012年移動本地電話通話時長
圖表：2012年長途電話通話時長
圖表：2003-2012年長途電話市場構(gòu)成
圖表：2009-2012年ip電話發(fā)起方式
圖表：2004-2012年-業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2012年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：1994-2012年汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2012年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2012年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2013年汽車銷量預(yù)測
圖表：2001-2012年我國手機產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：2012年手機品牌的市場份額
圖表：2012年正貨、-和二手手機的市場份額
圖表：2009-2012年的重點機型
圖表：2013-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2013-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2012年芯片制造業(yè)前-企業(yè)銷售額
歡迎訂閱：2013-2018年芯片設(shè)計市場投資前景及發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

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